电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

行业新闻

核芯互联丨CL3669国产双通道16位250MSPS ADCPin-to-Pin 兼容 ADS42LB69 · 更低功耗 · 更高性价比

　　产品概述　　CL3669是核芯互联推出的一款双通道、16位分辨率、250MSPS采样率的高性能模数转换器(ADC)。该器件针对低功耗和高无杂散动态范围(SFDR)而设计，在宽输入频率范围内具有出色的噪声性能。　　图1 CL3669 双通道ADC功能框图核心特性双通道 16位 250MSPS 600mW/通道 DDR LVDS 9×9mm QFN64 Pin-to-Pin 兼容

关键词：

核芯互联

发布时间：2026-05-22 10:44 阅读量：334 继续阅读>>

兆易创新GD25LX128J系列车规S<span style='color:red'>PI</span> NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

行业新闻

兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-05-21 09:40 阅读量：364 继续阅读>>

行业新闻

应能微电子丨AU1091P1 大电流，超小封装浪涌保护 TVS for Type-C & Pogo-Pin VBUS

　　应能微电子(APM)推出 AU1091P1，一款大电流 90A(8/20μs, Pin 1toPin 2),50A (8/20μs, Pin 2 to Pin 1);超小封装 DFN1006-2 (1.0x0.6x0.5mm)TVS。该器件特别适合空间受限的便携设备，如TWS无线耳机、智能穿戴手表手环、AI眼镜、便携式音箱、电子烟等设备的Type-C或Pogo-Pin VBUS电源接口的EOS浪涌保护。

关键词：

应能微电子

发布时间：2026-05-11 09:59 阅读量：365 继续阅读>>

兆小易说「芯」｜别再小看S<span style='color:red'>PI</span> NAND Flash，它真的“跑快了”

行业新闻

兆小易说「芯」｜别再小看SPI NAND Flash，它真的“跑快了”

关键词：

兆亿创新

发布时间：2026-04-10 10:06 阅读量：604 继续阅读>>

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量S<span style='color:red'>PI</span> NAND Flash

行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-04-03 09:58 阅读量：640 继续阅读>>

灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片MM32S<span style='color:red'>PI</span>N0260

行业新闻

灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片MM32SPIN0260

　　用扎实的 “创新”，致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域，市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升，简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破，源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。　　内核强劲，算力加速　　搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器，主频高达96MHz，提供充沛的处理能力　　集成32位硬件除法器、硬件开方器及DMA，专为电机控制算法优化，大幅提升运算效率　　采用业内高可靠性存储工艺加ECC，双重保护您的每一位bit，确保系统运行稳定可靠　　丰富外设，迭代升级　　高精度模拟前端：　　2路12位2Msps ADC、可用外部通道多达17个，满足多路信号同步采样需求，可以实现单次、单周期和连续扫描转换。支持使用DMA操作，极大减轻CPU负担，保障实时性。内置高精度SCVREF，保证ADC转换精度　　4路运算放大器(OPA/PGA)，每个运算放大器的输入输出都连接到I/O，通过共享I/O可以与ADC，比较器相连。支持配置为可编程增益放大器(PGA)模式，省去了外部分立放大电路，不仅节省了PCB空间和物料成本，更减少了由外部器件以及PCB Layout不良带来的噪声、漂移和匹配问题，提升了系统整体的可靠性　　2路模拟比较器(COMP)，可独立使用(输出结果至I/O口上)，也可与定时器结合使用，构成硬件级保护回路(如快速刹车)或用于实现精密的逐周期电流控制，极大增强电机驱动等应用的实时性与可靠性　　灵活定时控制：　　1个16位4通道高级控制定时器(带PWM输出、硬件移相，死区生成、紧急刹车)+1个32位通用定时器+3个16位基本定时器，专为电机驱动设计，精准控制转速、扭矩等，适配无刷/有刷电机、步进电机等多种类型　　通信接口齐全：　　1个I2C接口(支持100Kbps标准模式/400Kbps快速模式，对接传感器、EEPROM)，满足多设备互联　　3个USART接口(支持SPI模式、IrDA红外功能，适配串口屏、蓝牙模块)全面满足电机控制系统对外设连接、调试及特定行业通信的需求　　精准定位，广泛适用　　MM32SPIN0260专注于单电机控制(+PFC控制)，适用于机器人关节电机、高速吹风筒、空调、冰箱、洗衣机、电动自行车、平衡车、园林工具、水泵等多种应用场景，为高效电机驱动提供可靠核心　　MM32SPIN0260选型表　　产品开发支持　　MiniBoard评估板(型号：MM32SPIN0260D6PV)　　评估板特点　　USB Type-C接口(支持串口打印与调试)　　SWD调试接口　　用户LED、按键、EEPROM、Flash等外设资源　　可调电位器，便于信号模拟　　产品开发支持　　Motor-DK(型号：MM32SPIN0260D6P)　　Motor-DK特点　　输入电压范围：12V-30V(低压底板)/输入电压范围：220Vac(高压底板)　　使用 60V/40A N-MOS管(低压底板)/IPM规格:500V/5A(高压底板)　　内建高速运放x4，支持配置为PGA　　MCU使用5V供电　　支持无霍尔，方波/弦波驱动　　支持1 / 2 / 3Shunt R 三相电流采样　　支持BEMF 电压采样　　支持DC Bus 电压，总电流测量　　使用MCU内置模拟比较器作为过电流保护　　软件资源支持　　除硬件开发工具外，灵动微电子还提供完整的库函数与丰富的电机控制算法库。库函数涵盖芯片所有外设功能，简化代码编写流程;电机控制算法库包含单电阻FOC，双电阻FOC和无感方波等常用算法，开发者可直接调用，快速实现电机高性能控制，大幅降低软件开发难度和周期。　　持续创新，共赴智能未来　　灵动微电子以MM32SPIN0260为新的起点，将持续通过技术夯实与产品创新，为电机控制领域提供更高性能、更可靠、更具成本优势的解决方案。灵动微电子期待与您携手，在智能制造的浪潮中，共同推动产业进步与价值实现。

关键词：

灵动微

发布时间：2026-02-28 14:26 阅读量：689 继续阅读>>

行业新闻

村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

　　近日，以“聚智慧、助创新”为主题的第五届理创大赛全国总决赛在京圆满落幕。电子行业的创新者，全球性综合电子元器件制造商村田(中国)投资有限公司作为联合主办方，为大会参赛企业开放村田专有的压电薄膜传感器(Picoleaf™)技术，助力多家本土企业实现产品创新升级。　　自2021年创办以来，理创大赛始终聚焦中日科技创新合作，已逐步发展成为该领域颇具规模与影响力的标杆平台之一。本届大赛开放及产出的技术创新成果覆盖AI创新应用、先进传感、高端装备、新材料等多个领域，聚焦本土产业热点和实际需求，切实推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合。　　本届大赛自2025年6月启动，累计吸引超300家国内杰出科技企业踊跃报名。最终12支来自华东、西南、长三角、大湾区、京津冀五大赛区的杰出团队脱颖而出成功晋级总决赛。通过现场演示与专业评审，从方案的市场潜力、技术可落地性、团队能力、与理创开放技术的结合程度等维度进行综合评估，最终评选出颇具潜力的创新方案。　　其中，青岛海尔电冰箱有限公司融合村田压电薄膜传感器(Picoleaf™)所开发的“冰箱自动开门智能按压解决方案”荣获全国总决赛第三名。这为未来智能家电领域的技术创新和成果落地带来可视化的成功案例和更多想象空间。　　PicoleafTM 简介　　村田的压电薄膜传感器(Picoleaf™)是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。通过组合检测电路，可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　Picoleaf™可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。主要特点包括：　　有助于实现设备纤薄化 : 即使组合显示器和触摸面板使用，也可节省空间。　　高灵敏度 : 只用一台传感器，即可实现大型显示器整面的按压检测。也可应用于1µm级的微小位移、无意识的肌肉震颤、握持及脉搏等生物信号的检测。　　非热释电性 : 因体温、日照、半导体等发热引起的灵敏度变动和干扰较小。　　低功耗 : 传感器单体的功耗为零，驱动用放大器也可设计为低功耗电流(10uA左右)。　　柔性结构 : 可以弯曲粘贴在设计性较高的曲面设备上。　　通过组合检测电路，Picoleaf可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　今后，村田还将继续为推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合做贡献。

关键词：

村田

发布时间：2026-02-06 11:53 阅读量：815 继续阅读>>

泰科电子丨小身材大能量！看这款1.25mm小型锁定H<span style='color:red'>PI</span>连接器如何为你省空间、提性能！

行业新闻

泰科电子丨小身材大能量！看这款1.25mm小型锁定HPI连接器如何为你省空间、提性能！

　　在设备内部布线空间越来越珍贵的今天，你是否也在寻找一款既小巧又可靠的线对板连接方案?TE Connectivity (以下简称“TE”)最新推出的 1.25毫米小型锁定HPI连接器，或许正是你所需要的“空间魔术师”与“性能增强器”!　　为什么选择它?　　紧凑省空间　　节省 20%的PCB空间，让设计更紧凑、布局更自由。　　强力防脱落　　自带外部锁定结构，插接稳固，抗振动、防拉扯，减少连接意外断开的风险。　　电流承载能力大幅提升　　载流能力提升高达3倍，最大支持3.6A，低功率传输也能轻松应对。　　广泛适用温度　　工作温度范围-40℃ 到 +125℃，适应严苛环境，从智能家居到工业自动化都能胜任。　　典型应用场景　　智能家居：智能门锁、小家电、LED照明　　物联网设备：智能电表、安防摄像头、无人机　　汽车电子：多功能方向盘、车载娱乐系统、后视镜　　工业领域：工厂自动化、机器人、监控和安防系统　　设计亮点　　插接时有“咔嚓”清晰听觉与触觉反，安装体验更直观　　可选额外板锁，PCB固定更牢固　　正向锁宽幅设计，连接强度再升级　　支持SMT工艺，贴合现代化生产需求　　提供多种镀金工艺选项　　如果你正在为设备的小型化、高可靠性连接而烦恼，这款1.25mm小型锁定HPI连接器，或许能成为你的理想之选。

关键词：

泰科

发布时间：2026-01-16 14:53 阅读量：692 继续阅读>>

芯存科技S<span style='color:red'>PI</span> NAND：高性能存储，国产自主新标杆

行业新闻

芯存科技SPI NAND：高性能存储，国产自主新标杆

　　在当今数据驱动的时代，存储芯片的可靠性、速度和功耗直接影响着电子设备的性能边界。无论是工业场景中毫秒级响应的PLC控制器，还是物联网设备里常年待机的智能传感器，都对存储方案提出了极致要求。芯存科技凭借自主研发的SPI NAND 系列产品，以高可靠性、低功耗、强纠错三大核心优势，为高端应用提供了坚实的存储基石。　　全系列SPI NAND覆盖多元场景　　芯存科技推出的 SPI NAND Flash系列(含 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb容量)，采用先进的SLC闪存技术，完美适配工业控制、物联网设备、智能家居、车载电子等对数据安全与稳定性要求严苛的领域。　　01 高速传输与灵活接口　　133MHz超高主频：较行业主流108MHz提升23%，大幅提升数据吞吐效率。　　Quad SPI模式：通过4个I/O引脚并行传输，数据速率达标准SPI的4倍，助力实时系统快速启动。　　02 自主主控芯片XC1100　　28nm先进工艺：功耗较110nm竞品降低80%，待机电流仅10μA。　　多档ECC纠错：支持1/9/16-bit三级纠错，灵活应对不同应用场景的可靠性需求。　　快速启动技术：上电5ms内自动加载首块数据，缩短系统响应时间。　　03 硬件级数据保护　　区块保护寄存器：通过BP[2:0]位实现分区锁存，防止关键数据被误擦写。　　OTP安全存储：提供最多10页一次性编程空间，适用于设备认证、固件加密等场景。　　04 SPI NAND厂家对比　　05 SPI NAND参数　　06 应用案例：赋能行业创新　　工业控制：PLC、工控机长期稳定运行　　物联网终端：智能电表、传感器低功耗数据存储　　车载电子：6KV ESD防护，应对复杂电磁干扰　　芯存科技SPI NAND系列产品的推出，不仅代表了国产存储芯片在技术上的重大突破，更彰显了公司致力于为客户提供高性能、高可靠性解决方案的决心。我们通过自主研发的核心主控技术，实现了对国际领先品牌的超越，为国内客户带来了供应链自主可控的强大信心。展望未来，芯存科技将继续深耕存储领域，持续加大研发投入，不断迭代产品性能，完善服务体系。

关键词：

芯存

发布时间：2025-12-10 17:23 阅读量：1062 继续阅读>>

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及AS<span style='color:red'>PI</span>CE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

行业新闻

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

　　12月10日，兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。　　ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。　　ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。　　在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM)，集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”　　与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。

关键词：

兆易创新

发布时间：2025-12-10 16:11 阅读量：932 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址