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上海雷卯丨TI <span style='color:red'>涨价</span>30% 后的生存法则：接口静电防护的五个“反直觉”真相

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上海雷卯丨TI 涨价30% 后的生存法则：接口静电防护的五个“反直觉”真相

　　深夜的办公室，资深硬件工程师老张盯着刚收到的供应链邮件，烟灰缸里落满了烟灰。邮件正文言简意赅：由于德州仪器(TI)策略调整，全线 60,000 多个产品型号价格上调，平均涨幅 10%-30%，部分工业和汽车级芯片甚至超过了 25%。　　对于老张来说，这不仅仅是一个成本数字的变动，而是一个迫在眉睫的生存信号。在成本压力巨大的今天，原本看似“不起眼”的静电防护(ESD)器件，积少成多后正疯狂吞噬着项目的毛利。如何在 TI 全线调价的背景下，通过精准的技术替代实现 30%-50% 的成本优化，同时确保性能不降反升?这不再是“选做题”，而是决定产品利润空间的“必答题”。今天，我将结合雷卯(Leiditech)的实战经验，为你揭开接口防护中五个极具商业洞察的“反直觉”真相。　　真相一：　　替代的核心不是“一模一样”，而是“5% 的容差艺术”　　很多初级工程师在寻找国产替代时，容易陷入“完美强迫症”，总想找个连丝印都一样的型号。但在资深工程师眼中，P2P(点对点)替代是一门关于关键参数严格对齐的“艺术”。　　根据技术验证的核心逻辑，替代料与原厂型号的电气特性必须高度匹配，尤其是以下三个核心指标：VRWM(反向关断电压)、VBR(击穿电压)和 Cj(结电容)。　　“参数严格对齐：VRWM、VBR、Cj 与原厂型号的误差必须控制在 5% 以内，这是确保电路在不改变 PCB 设计前提下直接替换的技术底线。”　　以 TI 经典的单通道 ESD 保护器件 TPD1E10B06DPYR 为例，在雷卯的方案库中，对应的 ESDA05CP30 实现了电气参数的完美映射。更重要的是，我们要解决硬件工程师的“装配焦虑”：雷卯方案完美支持 DFN0603 和 SOD523 等微型封装。这意味着你不需要修改任何走线和焊盘，就能实现无缝切换。　　真相二：　　带宽是接口防护的“天花板”，电容则是它的“紧箍咒”　　在高速信号设计中，防护器件的寄生电容(Cj)是信号完整性的“头号天敌”。很多工程师习惯性地选择防护功率最强的器件，却忽略了传输速率与电容的负相关逻辑。传输速率越高，对电容的要求就越严苛。如果电容过大，信号波形会发生严重畸变，导致数据丢包。　　高速协议的极低阈值：对于 PCIe Gen 6+ 或 USB 3.2 Gen 2 (20Gbps) 这种顶级速率接口，寄生电容必须严控在 < 0.3pF 以内。　　天线的特殊需求：这是一个容易被忽略的细节——对于高达 15GHz 频率的射频天线，必须选用如上海雷卯ULC0121CLV 这种电容仅为0.2pF(甚至 < 0.5pF)的专用器件。　　低速协议的宽容：相比之下，CAN 总线(< 1Mbps)可以容忍 < 30pF，而 LIN 总线(< 20kbps)甚至能接受 50pF。　　这种“带宽换取空间”的技术逻辑告诉我们：在高速接口上，每一皮法(pF)的压缩都是在为系统的信号带宽续命。　　真相三：　　电源线不需要“苗条”，它需要“厚重”的肌肉　　这是一个典型的设计误区：认为所有接口都只需要防静电低结电容ESD。　　真相是：电源线路(如 USB Type-C的Vbus)对结电容要求及其宽松，但对能量吸收能力(Surge/Surge Protection)要求极高。Vbus 引脚不传输数据，可以容忍高达 150pF 的寄生电容，但它必须具备抵御雷击或开关瞬态冲击的“厚重肌肉”，即大IPP 的ESD 或者TVS。　　我们需要根据环境采取不同的保护策略：　　室内短距离(防静电为主)：主要是应对人手触摸，使用常规普通电容 ESD 器件。　　室外长距离(必须防浪涌)：暴露在外的 Vbus、室外网口或天线，极易遭受感应浪涌。此时，我建议采用雷卯的DFN2020-3封装的 SD0501P4-3 至 SD3002P4-3 系列。在严苛的室外环境下，往往需要采用 GDT(陶瓷气体放电管) 配合 TVS/ESD 进行两级防护，通过多级分流策略确保后端 IC 的万无一失。　　真相四：　　国产替代不仅仅是“便宜”，更是“降维打击”的性能升级　　很多人认为国产替代就是牺牲性能换价格，这完全是认知偏差。在静电防护领域，雷卯的方案在某些指标上已经实现了对国际巨头的“性能超车”。　　最核心的指标就是钳位电压(Vc)。Vc 越低，意味着静电发生时残留在后端 IC上的电压越小，保护就越彻底。　　实例对比：TI 某型号的钳位电压Vc 可能在12V，而雷卯对应的升级型号ULC0342P 的Vc 仅为5V。　　抗静电冗余：某些型号如 ULC0511CDN，其抗静电性能可支持到 ±30kV，远超行业标准的 ±8kV。　　除了性能，商业维度的优势同样具有压倒性：　　成本：普遍比 TI 涨价后低 30%-50%。　　交期： TI 的典型交期目前为 3-5 周，而雷卯凭借国内现货优势，可缩短至 1-2 周。在“快鱼吃慢鱼”的市场环境里，交期就是生命线。　　真相五：　　不仅是选型，PCB 布局才是隐藏的“最后 1 公里”　　作为一个在实验室里泡了 10 年的老工兵，我必须给新入行的同仁传授一句秘籍：选对型号只算成功了一半，剩下的全看 PCB 的功底。　　优先集成化方案：对于 HDMI 或 USB 这种多通道高速差分信号，强烈建议放弃离散器件，改用 LMULC1545CLV 这种四通道集成方案。这不仅能减少元器件数量，更能通过物理结构的对称性极大降低寄生电感。　　消灭接地阻抗：布局时，防护器件的 GND 引脚必须通过大面积覆铜与地平面相连。不要指望那根细长的走线能泄放掉瞬间几千伏的能量。记住，降低接地阻抗是泄放能量的唯一捷径，否则再贵的 ESD 器件也会沦为摆设。　　结语：　　从“被动挨涨”到“主动重构”　　TI 转向汽车和工业等高利润市场的战略调整，正为国产标准件的替代留下巨大的窗口期。对于硬件工程师而言，与其在每一次涨价函面前焦虑，不如主动重构自己的供应链体系。　　通过精准对齐 VRWM、VBR、Cj 等关键参数，并利用更低的钳位电压实现性能反超，我们完全可以化危为机。最后，留下一个值得所有研发总监反思的问题：　　“在供应链安全成为核心竞争力的今天，你的电路板上还留着多少毫无技术壁垒却又‘高溢价’的隐患?”

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上海雷卯

发布时间：2026-03-27 10:37 阅读量：408 继续阅读>>

数家厂商发布<span style='color:red'>涨价</span>通知，全球半导体行业正式进入新一轮<span style='color:red'>涨价</span>周期！

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数家厂商发布涨价通知，全球半导体行业正式进入新一轮涨价周期！

　　2025年底，全球半导体产业迎来一场覆盖全产业链的涨价浪潮。从上游核心原材料到下游终端产品，涨价信号持续释放，多家领军企业陆续发出调价通知，推动成本压力沿供应链逐级传递。　　这场涨价潮的核心推手，首先是全产业链成本的持续攀升 ——12 英寸硅片年内涨幅近 90%，六氟化钨等关键电子材料报价上调 70%-90%，银、铜等金属原材料价格年内累计上涨超 50%，叠加晶圆代工环节先进制程与成熟制程同步提价，直接推高了芯片制造成本。　　另一方面，人工智能算力需求的急剧增长引发了显著的供需结构变化。单个AI服务器所需的存储芯片数量达到普通服务器的8倍以上，导致高端制造资源被集中占用。而主要供应商同步收缩传统芯片产能布局，形成“需求扩张”与“供给收紧”并行的市场格局，进一步推高了价格走势。　　在此背景下，晶圆代工、功率器件、存储芯片、模拟芯片、被动元件等多个细分领域厂商纷纷跟进提价，其中包含TI，ADI、国巨、风华高科、泰科电子、ROHM、美光......等等，涨价幅度普遍在5%-30%之间，部分稀缺品类涨幅更是突破100%，行业正式进入成本驱动型涨价周期。　　以下为部分涨价函信息：　　ADI　　ROHM半导体　　美光　　风华高科

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发布时间：2025-12-31 15:59 阅读量：640 继续阅读>>

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MLCC，涨价！

　　近期，被动元件行业迎来价格上调潮。　　11月17日，国内被动元件龙头风华高科对外出具了一份涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。　　除风华外，11月14日，电感大厂台庆科宣布调涨积层晶片磁珠与电感，平均涨幅 15%+。　　国巨基美于6月首次调涨钽电容，主要集中在中小型与低压型号，核心原因来自钽粉等上游材料涨价。10月再次宣布自11月1日起调涨T520、T521和T530系列钽质电容，幅度大于6月。　　MLCC多层陶瓷电容器在全球所有电子产品中都有着极其广泛、并且不可或缺的应用，因此在被动电子元件领域用量最大，被称为“工业大米”。此次MLCC相关产品涨价，是成本压力显性化与需求红利兑现的必然结果，不仅标志着被动元件行业告别低价竞争周期，更开启了需求驱动及国产替代的新增长阶段。

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发布时间：2025-11-20 15:34 阅读量：899 继续阅读>>

美光将<span style='color:red'>涨价</span>20%-30%，并暂停报价！

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美光将涨价20%-30%，并暂停报价！

　　近日，美光科技向渠道商发出通知，宣布其存储产品价格将上涨20%-30%。从9月12日起，所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，暂停报价一周。据供应链消息称，美光高层看到客户预测需求有重大供应短缺，因此紧急暂停所有产品报价，以重新调整后续价格。　　此前，闪迪已宣布将存储产品价格上调10%以上，拉开存储芯片行业新一轮涨价序幕。市场分析显示，云服务供应商在2025财年资本支出提高180亿美元，直接推高了AI领域对存储芯片的需求。花旗分析师预计，美光将在9月23日发布的2025财年第四季度财报中给出远超市场预期的业绩指引。分析师认为，DRAM和NAND的销量与价格均将走高，存储行业的持续回升主要由产能受限和超出预期的需求推动。　　分析师指出，多家超大规模云厂商对NAND企业级固态硬盘的大额追加订单，正将NAND供给从消费市场转向企业市场。根据TrendForce的数据，2025年第二季度，NAND Flash晶圆和客户端SSD价格均出现上涨趋势，晶圆价格环比增长10%至15%，客户端SSD价格上涨3%至8%。CFM闪存市场指出，DRAM价格指数半年内上涨约72%，NAND涨价情绪高涨，预计四季度企业级存储价格将上涨。　　美光决定未来将停止包括UFS 5.0在内的移动NAND产品开发，逐渐退出移动NAND市场，为国产厂商等带来发展机遇。　　此次涨价和暂停报价的主要原因是供应短缺，源于原厂将传统DRAM产能转向高利润产品，并停产DDR4、LPDDR4X等旧制程，导致供需失衡。同时，服务器市场备货需求升温及北美市场HDD供应紧缺，推高了企业级NAND需求。　　此事件可能推动存储芯片行业进入新一轮涨价周期。对美光科技而言，预计将提升其业绩表现，分析师已上调目标价。对行业，产能受限和需求回升将持续推动价格上涨。对投资者，市场看好存储芯片前景。此外，美光退出移动NAND市场为国产厂商提供了发展机会。

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美光

发布时间：2025-09-16 13:57 阅读量：1042 继续阅读>>

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闪迪宣布涨价！

　　所有渠道和消费者客户价格上调10%　　当地时间9月4日，Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。　　Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上。为了确保能提供高性能闪存解决方案并支持持续的创新投资，Sandisk目前正在对闪存产品组合进行价格调整。　　Sandisk表示，即日起，这些调整仅适用于新的报价和订单，不适用于现有的承诺。未来将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度进行其他调整。

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闪迪

发布时间：2025-09-05 15:12 阅读量：742 继续阅读>>

日系被动元件大厂计划<span style='color:red'>涨价</span>20%！

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日系被动元件大厂计划涨价20%！

　　7月16日消息，据《经济日报》报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。　　报道称，被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存，以及迎接传统旺季，推动了相关被动元件的需求。此外，银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。　　据了解，银占积层式电感、磁珠成本比重高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，统计年初以来仍大涨35%，大举推升制造商量产积层式电感、磁珠的成本压力。　　资料显示，电感是电子线路中不可缺少的三大基础元器件之一，其工作原理为当导线内通过交流电时，导线内部及周围产生交变磁通，该磁力线会阻止原本磁力线的变化，从而具有滤波、振荡、延迟、陷波等功能，以及筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。　　电感也分为很多种类，以积层式电感来说，其特性具磁遮蔽性，无电磁干扰的困扰，且能有效遏止电路上的高频震荡，极适合于高密度装配的电路设计，依据不同的尺寸，广泛应用在消费性电子产品，甚至是服务器中。　　磁珠则采用铁氧体设计和积层式制程，阻抗值随频率变化，也就是说，在高频时实现高阻抗，有更好的高频滤波特性，有效抑制噪声干扰，同样导入于如手机、平板、笔记本电脑、电源等终端产品上。　　为应对下半年各手机大厂新机齐发，加上PC市场逐渐转向复苏，同时面对银价上涨带来的成本压力。一线大厂包括村田、TDK等，计划调升积层式电感、磁珠报价，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。　　有研究数据显示，数据显示，全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球40%-50%的市场份额，这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时，TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠(Chip Ferrite Beads)制造商，合计占据30%以上的市场份额。　　鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，他们率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进。　　除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。同样，国内的被动原件厂商顺路电子、麦捷电子、风华高科等也有望在此轮涨价当中受益。

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发布时间：2024-07-16 13:01 阅读量：1296 继续阅读>>

部分MCU<span style='color:red'>涨价</span>！有厂商称获小量急单

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部分MCU涨价！有厂商称获小量急单

　　据中国台媒经济日报消息，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略，部分品项甚至开始涨价，维持较合理的产品价格。　　业界人士指出，MCU用途非常广，涵盖消费性电子、汽车、工控等关键领域，其动态是市场用来判断半导体景气的风向，如今报价出现止跌反弹讯号，是半导体库存调整多季后的好兆头。　　有不具名MCU厂透露，目前开始有小量急单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。另外，客户订单逐渐回流，会先从渠道商拉货，消化掉下游的库存，所以不一定会即时反映在IC设计厂商本季的业绩数字，但有利于明年营运展望。　　而在9月中旬，就率先有称MCU部分料件库存回补，有涨价趋势，价格有望逐步筑底的消息。且部分品牌客户或利基型产品的订单需求逐步增加，甚至是代理商已缺货，对IC设计厂增加下单，逐步摆脱谷底态势。　　据业内分析，前几年行业因担心供应链问题，只要有货都先抢再说，使得IC设计业迎来满手订单，以及难得的大涨价潮，不过这样的荣景于2022年开始变化。驱动IC、中低阶MCU及安卓阵营相关IC的需求都先行向下，包括TV、手机、消费性电子产品等应用的需求逐步放缓。　　在各种终端应用露出疲态下，MCU首当其冲，厂商库存节节攀升，甚至有业界绩优生坦言库存高达数十个月的历史新高水位。　　为解决庞大库存压力，MCU业去年第4季到今年上半年面临库存调整期，有MCU厂商不惜成本降价清库存，甚至知名整合组件厂(IDM)也加入价格战。所幸近期市场清库存逐步告一段落，MCU厂不再以低于成本价销售，甚至小幅调涨价格，回到较合理的区间。　　此外，近期消费端的火爆也是推动芯片持续去库存的有力帮手。　　据招商证券最新报告指出， 9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15 Pro系列手机、问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆，虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化，但半导体月度销售额连续6月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖。库存端，手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，需求端，苹果、华为新机发布带动行业需求逐步复苏。

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MCU

发布时间：2023-10-17 11:08 阅读量：2093 继续阅读>>

部分车用芯片仍有<span style='color:red'>涨价</span>“动力”:罗姆和恩智浦双双宣布<span style='color:red'>涨价</span>

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部分车用芯片仍有涨价“动力”:罗姆和恩智浦双双宣布涨价

近段时间，各大原厂纷纷涨价，七、八月份就有ADI、Intel和Altera等大原厂宣布涨价，其中Intel和Altera最高涨了20%。 9月6日最新消息，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出消息，日系IDM大厂罗姆半导体（Rohm）发出通知：将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品价格。通知显示，由于原材料等成本结构持续上升，为了满足后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，罗姆决定调涨新、旧产品报价。此次价格变动将针对10月1日以后的新订单以及既有出货中的订单，涨幅为10%，甚至部分个别产品线有不同的报价涨幅。罗姆作为日本头部功率半导体IDM大厂，创立于1958年，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。近年来，罗姆的业务重心正向载应用倾斜。针对罗姆半导体涨价的消息，业内人士表示：意料之内，但比预料中的晚了些。目前包括MOSFET、功率模组(Power Module)和第三类半导体的碳化矽(SiC)元件等交期并未缓解，受原材料成本上涨等因素影响，厂商涨价平衡成本属于常规操作。另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，半数以上的收入来自汽车部门，核心产品为车规级MCU。恩智浦在最新业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格走势抱有信心，因为供需关系不会缓解。消息人士表示，恩智浦的车用芯片产能已经不能满足订单需求，市场消息层面也传出恩智浦将要调涨车用芯片报价的消息。功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供应链目前仍盛传，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。报道同时指出，近期市场还有消息称，意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，而汽车元器件将上涨20%。但针对市场消息传言，上述原厂并没有正面回应。

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罗姆

发布时间：2022-09-08 13:02 阅读量：3496 继续阅读>>

晶圆代工<span style='color:red'>涨价</span>还没完，成熟制程或再涨6%

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晶圆代工涨价还没完，成熟制程或再涨6%

据台媒经济日报报道，晶圆代工涨价潮一波波，继联电、世界、台积电之后，南韩三星也传出要调升报价15%至20%的消息。然而麦格理证券预测，晶圆代工成熟制程报价劲扬态势「还没完」，明年至少还会再涨6%，乐观情境涨幅上看11%至13%，大幅挹注台积电、联电和世界等三家指标厂营运。随著报价涨势延续，直接挹注相关业者毛利，麦格理最乐观情境推算台积电、联电、世界明年毛利率，分别挑战提升至54%、38%、46%，有望再创各公司的获利颠峰。目前麦格里对两岸五大晶圆代工厂都评等「加码」，大陆获评有中芯国际和华虹半导体，对台积电、联电、世界目标价各为765.9元、69.5元、155.9元。看好成熟制程涨幅领先，推荐优先加码联电和世界。在业界普遍调升报价之际，南韩媒体报导，三星也将调升晶圆代工价格15%至20%，涨价适用从现在开始的四到五个月内。这意味台积电、三星、联电、格芯、中芯、力积电、世界等七家指标厂都已全面调涨升报价，不仅透露市场盛况空前，也反映各大厂积极转嫁半导体材料上扬的生产压力。业界分析，晶圆代工厂全面调涨报价，IC设计厂压力最大，尤以主要才用成熟制程的微控制器（MCU）、驱动IC、消费性电子芯片业者最受威胁。值得一提的是，先前联发科最主要晶圆代工伙伴台积电传出调整报价，但联发科劲敌高通旗舰晶片代工伙伴三星闻风不动，一度让市场忧心联发科恐较高通丧失成本竞争优势，随著三星也传出涨价，且涨幅与台积电相当，市场预期有助舒缓联发科的压力。麦格理表示，今年以来成熟制程价格已大幅上调，8吋、12吋到40奈米涨幅自20%起跳，28至12奈米调涨10%，对比成熟制程主体的联电去年第2季到今年第2季，每片晶圆毛利率成长33%，世界同期成长31%，且两家总毛利率都大增800个基点，表现惊艳市场。麦格理预测，明年初各成熟制程将另外调涨5%左右，正在洽谈2022下半年到2023年新产能绑定的长约价格，最大涨幅可能达到20%。至于该券商基本假设，明年成熟制程平均调涨6%。麦格理指出，成熟制程涨幅扩大，无疑对联电、世界带来最大效益，优先布局。目标价则以台积电的上档空间最大，建议长期投资。为什么台积电也按捺不住了？ 8月26日一早，一名设计大厂经理人在上班途中突然接到台积电打来的电话：「总部决定涨价！」几乎同时间，台积电的客户纷纷接到电话，这个讯息迅速在科技业蔓延开来。这一次的全面调涨可说是20年来头一遭！从5纳米、7纳米等先进制程，到28、40制程价格全面调涨5％到20％不等，其中成熟制程涨幅更上看20％。犹记得去年第3季法说会上，面对法人公开提问会不会跟著同业调涨价格，台积电总裁魏哲家信誓旦旦这麽说：「对于短期的供应短缺，我们不会藉机调涨晶圆价格。」一名台积电前主管也指出，台积电向来对价格有明确规范，尤其重视「partnership」（伙伴关係），创办人张忠谋曾自评：「台积电的成功，最大原因是partnership，服膺的是『不能因为我（台积电）的利益，而牺牲你的利益。』」正因如此，关乎客户利益的晶圆价格向来不轻易更动。这位前主管认为，此刻台积电宣布全面调涨，「CC（台积电总裁魏哲家）其实冒著很大的风险。」这位台积前主管点破：晶圆代工产能短缺，导致晶圆代工同业调高定价，联电、世界先进、力积电纷纷调涨价格，而台积电向来是价格制定者，「台积电如果卖100元，联电大概顶多卖80元，其他只能卖更低。」但去年起，联电一路调价，「从80、90，现在涨到110，比台积电还贵，这就像奔驰车的价格卖得比Toyota低。台积电坐不住啊！」「台积电长期对股东都有一个承诺在，以他们这麽先进的制程，势必要拿到更好的毛利。」晶圆代工产业主管认为，台积电如今先进制程的发展难以使毛利率提升，成熟制程若不调涨，「过几季就会到50％以下。」摊开台湾晶圆业者的毛利率表现，联电受惠于不断涨价，毛利率从去年初不到20％，节节上升到今年第2季已达31.25％。世界先进的毛利率同样从31％提升到40％，力积电也从去年24％提升到如今39.5％以上，二线晶圆厂毛利率皆向上成长，唯有龙头大哥台积电却一路走滑。摊开检视台积电近3季的毛利率，从去年第4季的54％、今年第1季52.4％，下降到今年第2季50％。台积电涨价虽然显得仓卒，但动见观瞻的市场地位立刻吸引外资、当地券商纷纷发布报告，几乎都给予「优于大盘」、「买进」、「增持」的评价。对台积电2022年的表现，预估毛利率可拉高到51.5％至52％左右，EPS则可拉高至27元附近。至于曾在年初高喊台积电目标价上看1000元的Aletheia，亦在最新报告中乐观看待台积电调涨晶圆代工价格的决定。Aletheia认为，在如是涨价情境下，台积电2022年的毛利率有望超过55％，也让该年的预期EPS来到33元，不仅远高于Aletheia年初预估值23.8元，也高于当时对2023年所预估的30.53元。然而，若未来需求降低，台积电的报价有可能会全面调降吗？晶圆代工产业人士直言不太可能发生，「台积电是回到折让系统。」只不过，目前在8吋晶圆的产能上，由于新产能开出难以获利，恐怕会持续维持供不应求状态。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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半导体

发布时间：2021-09-02 00:00 阅读量：2162 继续阅读>>

台积电明年代工<span style='color:red'>涨价</span>20%

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台积电明年代工涨价20%

据台媒报道，有IC设计企业透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。对于上述消息，台积电发言窗口一如既往的回应，不评论价格问题。业内人士表示，台积电一口气大幅调升明年初报价，显示联电等同行涨幅远比市场预期强劲，伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停，连龙头厂都无法抵挡趋势，IC设计厂压力更大，对芯片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。从IC设计客户角度来看，今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄一到三成，甚至一度出现竞标现象，让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨，成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。一直以来，晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。受到晶圆代工产能持续紧缺影响，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定，近期已大致完成。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动，IC设计厂相对包容，认为台积电足足忍了一年才涨，算是情理之中。IC设计供应链透露，明年度产能计划和议价由联电最早开始进行，在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后，IC设计厂也陆续着手计算成本变化，以便后续向客户端报价。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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台积电

发布时间：2021-06-24 00:00 阅读量：2138 继续阅读>>

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