展锐CEO楚庆：“缺芯” 拐点或在明年中期到来

Release time：2021-09-16
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source：电子信息产业网
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从去年年底以来出现的“缺芯”现象对汽车、消费电子等产业链、供应链均造成了很大冲击。造成“缺芯”的原因是什么？“缺芯”现象何时缓解？企业该如何应对？展锐CEO楚庆在今日（9月16日）召开的“UP •2021线上生态峰会”上进行了预判，2022年第二季度到第三季度市场或将迎来拐点。

展锐CEO楚庆：“缺芯” 拐点或在明年中期到来

未来一年“缺芯”现象或迎拐点

自去年10月以来，芯片缺货现象已成为整个行业高度关注的话题。相关调研显示，7月份车用MCU从用户下单到收货，交付周期达到20.2周，比6月份增加超过8天，部分缺货产品交货周期甚至长达69周。今年上半年多家国际芯片巨头纷纷调高芯片售价，更将这一问题推到风口浪尖。

针对缺芯问题，楚庆表示，这次的原因比较复杂，既跟供给端相关，也有需求端的因素。一方面国际形势的变化，造成供应链发生巨大动荡，生产效率下降；另一方面新冠肺炎疫情肆虐，对经济产生了严重的负面影响。更为重要的是，由于国际环境的变化造成供应链存在极大不确定性，业界形成了一种恐慌性囤货的心理，纷纷选择去囤货，最终造成了一种人为的错配现象。

但是，楚庆特别强调，目前的缺货已不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。“当前，芯片供应方全部都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆表示。

在应对缺货问题上，楚庆表示： “一方面，我们积极地跟大型客户进行深入的沟通，劝大家不要囤货；另一方面也在严厉打击代理商囤货。目前，我们已经查处了好几起，一经查处马上没收代理权。”展锐不会容许囤货、倒货的现象发生，务必确保产业链保持通畅，从经营层面来看，展锐也一直强调要发现未来之芯，要有面向未来的战略。

摆脱“低端陷阱”，加快5G开发

市场调研机构counterpoint最新数据显示，在全球智能机市场上，展锐第二季度市场占有率达到8.4%，取得快速增长。同时，2021年展锐成功进入荣耀、realme的供应链，并推出了多款手机终端。而2018年和2019年，展锐在counterpoint 的统计中，被归为“others”。

针对这样的成绩，楚庆表示，战略方向决定事业成败。过去展锐的经营颓势，一大主要因素就是掉进了“低端陷阱”。 “过去展锐坚持低端市场，只做低端产品，而低端产品只适应那些低端客户，所有的客户都会给予两种反馈：一种是现金，另一种是对你的需求。既然是低端产品，得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，不是面向蓬勃向上的一种局面，这种需求就只是让你开发越低端的产品，这就会造成一种恶性循环——也就是你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终造成你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”楚庆认为。

面对这样的问题，展锐积极拓展5G等市场，2020年5月15日，展锐第一套5G智能机芯片发布，客户手机上市，甩掉了通信技术长期落后的帽子！2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”

4G市场依然美味，适时杀个“回马枪”

市场层面，尽管5G芯片的发展如火如荼，可是4G芯片的需求量同样很大。据报道，近段时期以来4G移动芯片的价格一直上涨，小米、OPPO和vivo自第三季度以来都加大了对新兴市场推出的4G智能手机的芯片采购量。

展锐在4G智能机领域也进行了深入布局。楚庆介绍称，目前展锐在4G领域，既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，“4G业务布局形成一个立体战略架构”。2021年，展锐进入荣耀、realme等一线品牌客户，使用的正是4G芯片——T610/618。

“4G业务获得了重大战果，但影响这个战果最重要的就是战略方向。”楚庆表示，“展锐在4G智能机成功逆袭，就是因为制定了正确的战略。在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能在5G里面决战。所有的大公司把精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们就在这个时候杀一个‘回马枪’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”

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芯片封装测试的重要性和意义
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芯片封装测试的重要性和意义

　　随着半导体技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心，其性能和可靠性直接影响整个系统的质量。芯片封装测试作为芯片制造流程中的关键环节，起着确保芯片功能完整和稳定的重要作用。　　一、芯片封装测试的定义　　芯片封装测试是指在芯片制造完成后，通过一系列工艺和检测手段，对封装好的芯片进行功能验证、电性能检测和可靠性测试的全过程。这一环节确保芯片能够达到设计要求并在实际应用中稳定运行。　　二、芯片封装测试的重要性　　1. 保证芯片功能的正确性　　封装后的芯片必须经过严格的测试，才能确认其各项功能是否正常。测试过程能够及时发现设计制造中的缺陷，如短路、开路或参数偏差，避免不良产品流入市场。　　2. 提升产品的可靠性　　通过环境应力测试、温度循环测试等手段，验证芯片在不同工作条件下的稳定性和耐久性，确保芯片在实际使用中的长期可靠运行，降低故障率。　　3. 控制制造成本　　芯片制造过程复杂且成本高昂，封装测试能够早期筛查出问题芯片，避免后续装配和终端产品带来更大损失，从而有效控制整体制造成本。　　4. 满足客户和行业标准　　满足严格的行业标准和客户要求，是芯片市场竞争的重要因素。封装测试作为品质保证的关键步骤，保证产品符合规范，增强市场认可度。　　三、芯片封装测试的意义　　1. 提升芯片产业竞争力　　高质量的芯片能够赢得客户信赖，提高企业的品牌影响力和市场份额。完善的封装测试体系是企业技术实力的重要体现。　　2. 推动技术创新和发展　　测试过程中积累的数据和经验，为设计优化提供反馈，促进工艺改进和技术创新，推动整个半导体行业的进步。　　3. 保障电子产品安全与性能　　芯片作为电子产品的大脑，其性能直接关联产品的安全和功能。封装测试的严格检测，有助于保障终端设备的安全性和性能稳定性。　　芯片封装测试不仅是质量控制的关键环节，更是保障芯片性能和可靠性的基石。随着芯片技术的不断进步和应用领域的拓展，封装测试的重要性日益凸显。
2026-05-14 10:32 reading：416
常见的芯片制造技术有哪些？
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常见的芯片制造技术有哪些？

随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。　　1. 光刻技术　　光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括涂布光刻胶、曝光、显影等。随着工艺节点的缩小，极紫外光(EUV)光刻技术逐渐成为主流，用于3纳米及以下制程。　　2. 薄膜沉积技术　　该工艺包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等，用于在硅片表面沉积多种功能薄膜，如绝缘层、导电层等。薄膜质量直接影响芯片的性能和可靠性。　　3. 离子注入技术　　通过向硅片中注入特定元素的离子，调整半导体材料的电学性质，实现不同区域的掺杂。离子注入技术精准且高效，是制造晶体管的关键步骤。　　4. 蚀刻技术　　蚀刻工艺用于去除硅片不需要的部分，形成微小电路结构。主要分为干法蚀刻(等离子蚀刻)和湿法蚀刻，现代芯片多采用干法蚀刻以实现更高的精度。　　5. 晶圆制造与切割　　芯片制造始于高纯度硅单晶的生长和切割，形成晶圆。晶圆经过多道复杂工序后，被切割成单个芯片，供封装和测试使用。　　6. 封装与测试技术　　制造完成后的芯片需要封装以保护电路，并进行功能测试。随着多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)技术的发展，芯片的集成度和性能不断提升。　　总结来说，芯片制造技术涵盖多种复杂工艺，每一步都对最终产品的性能和成本有重要影响。
2026-05-14 09:33 reading：430
一文了解逻辑芯片和处理器芯片的关系
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一文了解逻辑芯片和处理器芯片的关系

　　在现代电子与计算机技术领域，逻辑芯片和处理器芯片这两个概念经常被提及。它们虽各自拥有不同的功能和作用，但又存在密切的联系。　　一、什么是逻辑芯片?　　逻辑芯片是指实现各种逻辑功能的集成电路芯片，主要负责处理数字信号中的逻辑运算。例如与门(AND Gate)、或门(OR Gate)、非门(NOT Gate)等基础逻辑门芯片，以及更复杂的组合逻辑单元和时序逻辑电路。　　逻辑芯片包括基本逻辑门芯片、组合逻辑芯片、触发器、译码器、计数器等，这些芯片构成了数字电路的基础单元。它们按照设计要求，执行特定的逻辑功能，如加法、比较、数据传输控制等。　　二、什么是处理器芯片?　　处理器芯片，也称为中央处理器(CPU，Central Processing Unit)，是计算机系统中的核心部件。它是一个高度集成的复杂逻辑芯片，能够执行指令集中的各种操作，如算术运算、逻辑运算、数据传输和控制指令，实现对计算机硬件资源的调度和管理。　　处理器芯片内部由多个逻辑单元组合而成，包括算术逻辑单元(ALU)、寄存器组、控制单元、缓存等，这些单元通过逻辑电路协同工作，完成复杂的信息处理任务。　　三、逻辑芯片和处理器芯片的关系　　1. 组成关系　　处理器芯片可以看作是由大量逻辑芯片(逻辑单元)集成而成的复杂系统。换句话说，逻辑芯片是构建处理器芯片的基础模块，没有逻辑芯片的支持，就无法实现处理器芯片的功能。　　2. 复杂度区别　　逻辑芯片通常实现单一或特定的逻辑功能，结构相对简单。而处理器芯片是复杂的数字系统， 涉及数千万甚至数十亿个晶体管，它整合了众多逻辑功能模块，能够执行多种指令和控制操作。　　3. 功能差异　　逻辑芯片多用于执行基本的逻辑判断和简单运算，是构建各种数字电路的底层构件;处理器芯片则具备全面的运算和控制能力，作为整个计算机系统的“大脑”，协调和管理系统的运行。　　4. 应用层次　　逻辑芯片广泛应用于各种数字电子产品的基础电路设计中，而处理器芯片则主要应用于计算机、智能手机、嵌入式系统等需要复杂计算和控制的设备中。　　逻辑芯片和处理器芯片是现代电子技术中的两个重要组成部分，逻辑芯片作为基本的电子功能模块，是处理器芯片实现其复杂功能的基石。处理器芯片则集成了大量逻辑电路，通过协同工作完成数据的计算、处理和控制任务。
2026-03-24 11:00 reading：720
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