重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单

Release time:2017-07-14
author:Ameya360
source:国际电子商情
reading:2035

  继国巨大幅提高MLCC出厂价格后,芯片电阻也要开启第二波涨价。国际电子商情获得消息,由于原材料上涨、汇率波动、人工、物流成本升高,全球第二大芯片电阻制造商台湾大毅发布涨价通知,暂停0603-1206产品接单。

  全球第二大电阻制造商台湾大毅科技(苏州)工厂日前发布涨价通知:各项成本(包含运费)及人工成本持续增加的压力,即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单,待检讨售价后才恢复接单。

  据悉,苏州工厂暂停接单主要是因为大毅将部分大陆前段制程产能移回台湾,台湾新厂房扩建已经完成启用,预计在第三季度开始投产,以平衡两岸产能,目前正在陆续转移产线,苏州厂产能减少,叠加各项费用上涨,决定暂停接单。

  没想到这么快,又开始调涨芯片电阻价格。一个月前,大毅曾坦言,目前并没有受惠芯片电阻的涨价效益,公司仍会调整产品线;大毅的芯片电阻营收约55~60%、利基型产品约30~40%,利基型产品包含感测组件、保险丝以及薄膜产品,另有少部分静电保护装置(ESD)。

  资料显示,大毅科技(苏州)电子有限公司成立于1989年,是台湾上市公司,为国内最早研发生产芯片电阻之专业制造厂商,目前已跃居全球第二大电阻制造商地位。每月芯片电阻产量250亿只以上。其芯片电阻是在台湾自行研发,在东莞、清溪、苏州、马来西亚、印度尼西亚等地区均设有生产基地。公司已取得TS16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、UL248-14、SONYGP等认证。

  客户包括索尼、雅马哈、理光、富士康集团、光宝、三洋、松下、台达、明基、华硕、技嘉、仁宝、雅达、东聚、仁宝、LG、TCL、海信、华为、OPPO等知名电子产品公司。公司产品有厚膜芯片电阻,低阻抗电阻、可修整电阻、高压芯片电阻、薄膜芯片电阻,等全系列芯片电阻,芯片排阻,水泥、绕线、碳膜、氧化膜、金属膜、微抗阻等系列插入式电阻;被动防护组件,如贴片保险丝,静电防护组件MaxGuard,以及负温度系数的热敏电阻等。

  芯片电阻属于成熟应用产品,市场需求及利润相对稳定,电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率,因此应用于下游信息、计算机及通讯产品,如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。

  目前,大毅芯片电阻月产能在200~220亿颗附近,保设组件元月产能2亿颗,LED散热基板月产能约10多万片。背后大股东为台湾被动元件龙头国巨,国巨芯片电阻月产能830亿颗,二家公司芯片电阻月产能合计逾1000亿颗,在国际市场上有绝对的话语权。

  元器件涨价弥漫在整个供应链,国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后,涨幅在10%左右。同时,由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高,MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大,原厂交期纷纷延长,并且要求合约价格涨价。

  对于被动元件客户群而言,在接受价格调升的基础上,最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。预计2018年Q2市场行情将告一段落,在此之前,按照生产周期来计算,Q3生产, Q4铺货, 明年Q1销售, Q2前客户单位应提早下单。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
芯片封装测试的重要性和意义
  随着半导体技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心,其性能和可靠性直接影响整个系统的质量。芯片封装测试作为芯片制造流程中的关键环节,起着确保芯片功能完整和稳定的重要作用。  一、芯片封装测试的定义  芯片封装测试是指在芯片制造完成后,通过一系列工艺和检测手段,对封装好的芯片进行功能验证、电性能检测和可靠性测试的全过程。这一环节确保芯片能够达到设计要求并在实际应用中稳定运行。  二、芯片封装测试的重要性  1. 保证芯片功能的正确性  封装后的芯片必须经过严格的测试,才能确认其各项功能是否正常。测试过程能够及时发现设计制造中的缺陷,如短路、开路或参数偏差,避免不良产品流入市场。  2. 提升产品的可靠性  通过环境应力测试、温度循环测试等手段,验证芯片在不同工作条件下的稳定性和耐久性,确保芯片在实际使用中的长期可靠运行,降低故障率。  3. 控制制造成本  芯片制造过程复杂且成本高昂,封装测试能够早期筛查出问题芯片,避免后续装配和终端产品带来更大损失,从而有效控制整体制造成本。  4. 满足客户和行业标准  满足严格的行业标准和客户要求,是芯片市场竞争的重要因素。封装测试作为品质保证的关键步骤,保证产品符合规范,增强市场认可度。  三、芯片封装测试的意义  1. 提升芯片产业竞争力  高质量的芯片能够赢得客户信赖,提高企业的品牌影响力和市场份额。完善的封装测试体系是企业技术实力的重要体现。  2. 推动技术创新和发展  测试过程中积累的数据和经验,为设计优化提供反馈,促进工艺改进和技术创新,推动整个半导体行业的进步。  3. 保障电子产品安全与性能  芯片作为电子产品的大脑,其性能直接关联产品的安全和功能。封装测试的严格检测,有助于保障终端设备的安全性和性能稳定性。  芯片封装测试不仅是质量控制的关键环节,更是保障芯片性能和可靠性的基石。随着芯片技术的不断进步和应用领域的拓展,封装测试的重要性日益凸显。
2026-05-14 10:32 reading:416
常见的芯片制造技术有哪些?
随着现代科技的发展,芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节,不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。  1. 光刻技术  光刻是芯片制造中的核心工艺,通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括涂布光刻胶、曝光、显影等。随着工艺节点的缩小,极紫外光(EUV)光刻技术逐渐成为主流,用于3纳米及以下制程。  2. 薄膜沉积技术  该工艺包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等,用于在硅片表面沉积多种功能薄膜,如绝缘层、导电层等。薄膜质量直接影响芯片的性能和可靠性。  3. 离子注入技术  通过向硅片中注入特定元素的离子,调整半导体材料的电学性质,实现不同区域的掺杂。离子注入技术精准且高效,是制造晶体管的关键步骤。  4. 蚀刻技术  蚀刻工艺用于去除硅片不需要的部分,形成微小电路结构。主要分为干法蚀刻(等离子蚀刻)和湿法蚀刻,现代芯片多采用干法蚀刻以实现更高的精度。  5. 晶圆制造与切割  芯片制造始于高纯度硅单晶的生长和切割,形成晶圆。晶圆经过多道复杂工序后,被切割成单个芯片,供封装和测试使用。  6. 封装与测试技术  制造完成后的芯片需要封装以保护电路,并进行功能测试。随着多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)技术的发展,芯片的集成度和性能不断提升。  总结来说,芯片制造技术涵盖多种复杂工艺,每一步都对最终产品的性能和成本有重要影响。
2026-05-14 09:33 reading:431
一文了解逻辑芯片和处理器芯片的关系
  在现代电子与计算机技术领域,逻辑芯片和处理器芯片这两个概念经常被提及。它们虽各自拥有不同的功能和作用,但又存在密切的联系。  一、什么是逻辑芯片?  逻辑芯片是指实现各种逻辑功能的集成电路芯片,主要负责处理数字信号中的逻辑运算。例如与门(AND Gate)、或门(OR Gate)、非门(NOT Gate)等基础逻辑门芯片,以及更复杂的组合逻辑单元和时序逻辑电路。  逻辑芯片包括基本逻辑门芯片、组合逻辑芯片、触发器、译码器、计数器等,这些芯片构成了数字电路的基础单元。它们按照设计要求,执行特定的逻辑功能,如加法、比较、数据传输控制等。  二、什么是处理器芯片?  处理器芯片,也称为中央处理器(CPU,Central Processing Unit),是计算机系统中的核心部件。它是一个高度集成的复杂逻辑芯片,能够执行指令集中的各种操作,如算术运算、逻辑运算、数据传输和控制指令,实现对计算机硬件资源的调度和管理。  处理器芯片内部由多个逻辑单元组合而成,包括算术逻辑单元(ALU)、寄存器组、控制单元、缓存等,这些单元通过逻辑电路协同工作,完成复杂的信息处理任务。  三、逻辑芯片和处理器芯片的关系  1. 组成关系  处理器芯片可以看作是由大量逻辑芯片(逻辑单元)集成而成的复杂系统。换句话说,逻辑芯片是构建处理器芯片的基础模块,没有逻辑芯片的支持,就无法实现处理器芯片的功能。  2. 复杂度区别  逻辑芯片通常实现单一或特定的逻辑功能,结构相对简单。而处理器芯片是复杂的数字系统, 涉及数千万甚至数十亿个晶体管,它整合了众多逻辑功能模块,能够执行多种指令和控制操作。  3. 功能差异  逻辑芯片多用于执行基本的逻辑判断和简单运算,是构建各种数字电路的底层构件;处理器芯片则具备全面的运算和控制能力,作为整个计算机系统的“大脑”,协调和管理系统的运行。  4. 应用层次  逻辑芯片广泛应用于各种数字电子产品的基础电路设计中,而处理器芯片则主要应用于计算机、智能手机、嵌入式系统等需要复杂计算和控制的设备中。  逻辑芯片和处理器芯片是现代电子技术中的两个重要组成部分,逻辑芯片作为基本的电子功能模块,是处理器芯片实现其复杂功能的基石。处理器芯片则集成了大量逻辑电路,通过协同工作完成数据的计算、处理和控制任务。
2026-03-24 11:00 reading:721
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code