“兆易创新杯”第十七届研电赛总决赛圆满落幕-Ameya360 electronic components purchasing network

“兆易创新杯”第十七届研电赛总决赛圆满落幕

Release time：2022-11-30

author：Ameya360

source：网络

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　　由兆易创新冠名赞助，教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心、中国电子学会共同主办的“兆易创新杯”第十七届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛颁奖典礼在江苏省如皋市圆满落幕。

　　兆易创新代理总经理何卫先生、兆易创新公共关系部副总裁陈友稼女士、兆易创新产品市场总监金光一先生共同出席颁奖典礼，并为企业命题获奖选手颁奖。

　　除了向获奖队伍颁发荣誉证书和丰厚奖金，兆易创新还将GD32 MCU主题的技术专著和教材送到获奖代表手中，鼓励他们继续学习和研究行业领先的嵌入式开发知识。

　　截止目前，兆易创新已陆续推出了多本教材、专著，包括：《GD32F3开发基础教程》《GD32F3开发进阶教程》《立创EDA电路设计与制作快速入门》《深入理解RISC-V程序开发》，后续还将推出更多专著和教材供各高校师生以及嵌入式开发工程师在实际开发应用中进行参考和学习。

　　本届大赛共有5824支团队报名，近3万人参赛，覆盖272所研究生培养单位。经过校赛、初赛、赛区决赛的历时半年的层层选拔，最终遴选出500余支队伍晋级全国总决赛。参与兆易创新企业命题的9支队伍在总决赛中脱颖而出，获得全国奖项（详见下表）。

　　而其中哈尔滨理工大学“盖世无双”团队的《多量程高精度pA-mA级微弱电流放大器》；郑州大学“图拉丁队”团队的《芯片回收识别分拣机》；南通大学“芯通绿能”团队的《虚实结合的风储能量管理系统》更是在总决赛中斩获一等奖。

　　本年度研电赛兆易创新企业命题参赛队伍数量再创新高，吸引了99支队伍报名，参赛师生达400余人次，较去年作品数量增长22.5%。方案作品横跨工业互联、电源管理、芯片封装测试、新能源及储能、自动驾驶、智慧医疗、智慧农业及机器人等数十个细分领域和专业。

　　研电赛的参赛规模和作品质量逐年提升也离不开为大赛提供各种形式支持的政府、企业和院校。

　　兆易创新GD32 MCU是Arm大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴，多年来持续冠名或赞助包括全国研电赛、国际自主智能机器人大赛等在内的多个电子竞赛，将丰富完整的MCU产品家族与便捷易用的开发生态系统融入进高校教学与竞赛体系并紧密结合，与大学师生共同成长。

　　在本届研电赛闭幕典礼上，兆易创新获得大赛组委会中国电子学会授予的“产教协同育人奖”也标志组委会和各高校对兆易创新多年来在产教协同、合作育人的努力充分的认可和肯定。

　　在为期三天的研电赛总决赛系列现场活动中，兆易创新在“中国电子信息青年创新论坛”作了名为《兆易创新大学计划助力创新人才培养》的主题报告，生动形象地向各高校师生介绍了兆易创新将可持续发展作为公司社会企业责任以及大学计划近些年来取得的进展和突破，号召各高校师生踊跃加入GD32大学计划，掌握嵌入式系统开发相关的先进技术，共同推进产学研合作与协同创新。

　　相信未来，兆易创新将与全国高校共同不断深化嵌入式教学改革，建立以市场为导向、高校与企业深度协同的“产教学研用”融合发展模式。而研电赛也将继续作为兆易创新未来产学合作的优质平台，GD32将与主办方一同从大赛中挖掘出越来越多的优秀人才和出色作品。

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行业新闻

全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛

　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!

2026-03-25 13:53 reading：492

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