拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

发布时间：2022-12-12 10:23
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2549

　　兆易创新GD32作为全球32位微控制器的领先品牌，涵盖Arm Cortex-M多种内核和RISC-V内核，提供38个产品系列、超过450余款MCU型号，已经发展成为32位通用MCU市场的主流之选，并以遍布全球的服务网络为海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。国际知名企业对GD32产品和方案的需求持续提升。

　　不久前在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会(Electronica 2022)上，兆易创新GD32F470系列高性能MCU被评为本届展会“Best-in-Show”（最佳展览奖），斩获全场唯一的最佳微控制器产品大奖。此项殊荣，既是业界对兆易创新卓越研发能力的充分表彰，更代表全球对GD32产品领先性和市场表现的高度认可。

拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

　　技术创新推动可持续发展GD32 备受全球瞩目

　　两年一届的慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)已成为全球规模最大、影响最广的电子元器件专业展，Electronica聚集世界顶尖电子工业企业和全产业链创新成果，是全球行业交流和未来趋势展望的的重要平台。今年展会汇聚来自48个国家和地区的2,144家参展商，吸引了约100个国家和地区的70,000余名专业观众共襄盛举。

　　作为业界领先的半导体供应商，兆易创新GigaDevice隆重亮相慕尼黑，在本届Electronica展会现场向全球观众和优秀企业分享了嵌入式系统解决方案的诸多技术创新成果，以先进且丰富的MCU开发生态吸引了大量业者关注和驻足。

　　除了斩获最佳展览大奖的GD32F470系列高性能MCU，GD32E230系列MCU也被评为本届大会“Top Things To See”（最值得一看）的产品，并推荐给超2万名来自全球的嵌入式设计工程师。

　　作为RISC-V基金会战略会员，兆易创新GigaDevice致力于向全球客户推广RISC-V技术在嵌入式系统方向的应用。

　　全球首个推出的RISC-V内核32位通用微控制器—GD32VF103系列MCU于2019年上市便得到了全行业的高度关注，并曾在Embedded World 2020展会上囊括全场唯一的最佳硬件产品大奖。

　　兆易创新产品市场总监金光一在接受RISC-V主题专访中表示：

　　“GD32VF103系列MCU面向市场主流开发需求而设计，为偏好开源指令集架构的开发者提供了经济高效的解决方案。全面适用于工业控制、消费电子、物联网、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。此外，GigaDevice计划于2023年推出基于RISC-V内核的Wi-Fi 6 + BLE 5.2无线双模MCU产品，进一步拓宽GD32无线产品矩阵，持续打造丰富多元的无线AIoT开发和应用生态。”

　　以上专访报道由Electronica主办方组织安排并刊登于会刊杂志上，分发至现场的70,000余名专业观众。

　　技术积累加速新品落地GD32 拓展产业生态

　　兆易创新GD32通过打造差异化的产品布局，提供更细分的解决方案及终端产品参考设计，全面满足入门级、主流型、高级运算、低功耗以及无线IoT等多样化的市场需求。

　　值得一提的是，GD32以高性能优势拥有MCU业界领先的CoreMark性能测试结果。在EEMBC官网，用户可以自行查询和比较。

　　十年磨一剑，兆易创新通过Electronica 2022展现了在MCU市场的强大实力和无限潜能。随着GD32进入全球十大MCU品牌之列，兆易创新正在为来自全球各地的更多优质客户提供产品和服务，从产品规划、供应链协同，到质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力持续增强。能够获得本届国际顶级展会的全场大奖标志着市场对兆易创新行业领先地位的认可，GD32 MCU家族也将持续发力，为用户和市场提供更多样的产品、更丰富的生态和更优质的服务。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：什么是射频 RF射频技术的应用领域包括哪些

下一篇：半导体产业的发展史

在线留言询价

相关阅读
eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
2026-04-03 09:58 阅读量：296
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行
企业动态

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 阅读量：335
兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石
行业新闻

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。　　兆易创新展品核心亮点　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)　　24V直流供电，最大2A工作电流　　支持喷嘴加热和温度采样功能　　支持两个直流风扇控制功能　　支持SPI读取加速度计数据功能　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案　　主控为GD32H759，主频高达600MHz　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用　　AVI格式视频播放功能　　Libmad MP3音频解码　　数字表盘及时间设定功能　　一键切换系统语言功能　　自定义控件GDChart功能展示　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A　　配置了Thermal-PAD　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板　　输入电压范围：4.5V 至 36V　　恒定输出电流：3A　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)　　静态电流：150µA　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应　　开关频率：520kHz　　支持高达 98% 的大占空比　　内部软启动　　基准电压：0.8V　　支持预偏置输出启动　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护　　采用 ESOP8 封装　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV　　支持限流功能、短路保护、使能功能　　采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 阅读量：467
全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
行业新闻

全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛

　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!
2026-03-25 13:53 阅读量：499
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码