AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

Release time:2023-07-12
author:AMEYA360
source:网络
reading:3109

  兆易创新聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活地开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

  一、GD32H7系列(Cortex®-M7内核超高性能微控制器)

  此次重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。GD32H7系列基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6级流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可以获得更高的主频及处理性能,达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品,GD32H7性能大幅提升,能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。该系列领跑高性能赛道,进一步完善兆易创新超高性能MCU产品版图。

  GD32H759I-EVAL全功能评估板使用GD32H759IMK6作为主控MCU,现已支持多种业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件,现场演示包括了Zephyr、AWS和Azure等RTOS。

  一同亮相的还有基于GD32H7设计的GUI开发演示套件,可进行LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示,配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发,以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台,让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备进行交互。

  二、GD32VW553系列(RISC-V内核无线微控制器)

  基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列首次亮相慕展,并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核,配备4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议,还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能,为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案,适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。

  现场演示的GD32VW553系列开发板模拟智能家居设备,支持手机蓝牙配对接入Wi-Fi网络,并通过Matter协议控制灯的开关和亮度调节,在手机APP上实时显示设备状态。

  三、适配产业升级丰富的汽车电子解决方案满足所需)

  在汽车电子应用展示区,重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25 SPI NOR Flash的解决方案,包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等,以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求。

  采用GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯——它在控制方式上和传统开关式控制逻辑不同,需要更复杂的时序逻辑以及亮度控制,此次展出的基于GD32A503车规级MCU开发设计的LED流水转向灯,在系统控制中实现了精确的时序控制、亮度控制,以及确保整个系统功能安全。

  同时,汽车智能化的升级也使车载电子系统设计的复杂度显著提升,对于存储产品而言,提出了大容量、实时响应、高可靠性和高安全性的需求,兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,并且全球累计出货量已超过1亿颗。

  四、紧跟需求(工业展区展示高端应用新场景)

  在工业区域,展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案,为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”。

  基于GD32E503R-SMPS(PFC+LLC)的开关电源解决方案——采用有桥PFC+半桥LLC拓扑,最大功率达到500W,整机最大效率90.85%。为了增强使用场景的灵活性,强弱电由双MCU分别控制:PFC使用GD32E230C控制,输入220V交流电,输出415V直流电压;LLC 使用GD32E503R控制,输入415V直流电压,输出24V直流电压,拥有精准的控制精度,同时还具有过压、欠压、过流、过温等保护功能,广泛用于工业领域中数字电源、户外电源、通讯/服务器电源模块。

  搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器——伴随着全球光伏产业的发展,光伏逆变器作为光伏发电的核心设备,呈现出快速增长的趋势。光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中,这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。用于光伏逆变器的GD25Q系列 SPI NOR Flash,在-40℃~125℃的环境温度下,能够保证稳定的运行,并提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。

  五、万物互联(无线低功耗方案为智能生活赋能

  在物联网展示区中,兆易创新围绕GD32MCU、电源控制以及指纹传感器联合打造了多款组合型方案,在重点垂直市场形成合力,有效提升产品市场竞争力。

  风扇控制和语音识别解决方案——采用GD32W515系列无线MCU和电机驱动芯片GD30DR8413设计,并通过UART接口连接到语音识别芯片实现本地语音唤醒和识别,可通过按键、Wi-Fi及语音三种模式对风扇进行控制,支持智能配网、AP配网和OTA升级。

  门锁指纹MoC解决方案——基于GD32W515和GSL6150指纹芯片设计,并采用了业内领先的小面积算法、FRR<4%,支持160*160、128*112、128*64、80*64@508 dpi等多种分辨率选择。在整体服务与技术支持上,该产品为客户提供“一站式”统一技术支持窗口。

  六、整合技术驱动(消费电子展区新技术带来新体验)

  在消费电子展示区域,兆易创新展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案,让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。

  TWS耳机充电管理方案——作为消费电子热门应用之一,其采用GD32E230超值型系列MCU和GD30WS88X5低静态电流系列电源管理芯片,通过I2C接口配置BMIC的参数检查状态,切换BMIC的充/放电模式。同时,GD30WS88X5系列PMU作为BMIC,可为TWS充电仓电池充电,亦可同时为MCU供电,并集成了与耳机端的通信功能等。

  兆易创新因时而进,因势而新,在细分领域精耕细作,持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案。

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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
  5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。  在车载芯片国产化加速突破的行业背景下,主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业,作为合作对象。针对这一行业痛点,AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标,暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称 AsaChi “艾思齐”),为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准,对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。  此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用,已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb,工作电压为1.8V,采用Octal SPI接口,支持DTR功能,最高时钟频率达200MHz,可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能,以及ECC纠错及CRC校验,凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。  本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可,更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道,携手整车及零部件企业,共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading:356
兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新
  5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性,为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布,进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图,有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。  覆盖多电压平台,精准匹配应用需求  随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升,系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构,兼容3.3V/5V逻辑输入,支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件,在简化系统设计的同时,有效降低整体BOM成本和开发复杂度。  GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片,工作电源电压5.5V~40V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能,内置60ns死区时间,并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。  GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计,悬浮偏移电压+120V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。  GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT,悬浮偏移电压+600V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。  兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势  GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块,并引入完善的保护机制与标准化接口,该系列在简化系统设计的同时,进一步提升整体运行稳定性与开发效率。  1.高集成架构,简化系统设计  单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能,部分型号内置自举二极管,有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本,同时显著简化PCB布局,提高系统紧凑性与整体可靠性。  2.多重保护机制,提升系统鲁棒性  器件内置完善的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等,可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行,满足工业级应用需求。  3.标准化接口设计,加速系统开发  支持3.3V/5V逻辑输入接口,可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接,便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛,缩短开发周期,加快产品导入与量产进程。  目前,GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产,全系列采用标准卷带封装形式,支持自动化生产需求,可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading:312
兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展,赋能低空经济新赛道
  5 月 21-23 日,2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会(UASE 民用无人机展)将在深圳会展中心(福田)重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂,围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨,共探低空产业新未来。  深耕国产芯片领域,赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会,核心展品GD32-Betaflight 飞控等方案将在2号馆2B100亮相。依托多年芯片研发积淀与全栈生态布局,兆易创新持续为民用无人机及低空产业发展提供核心支撑。诚邀各界业内人士、合作伙伴莅临 2B100 展位驻足参观,携手开拓低空经济全新机遇。  兆易创新大会展品亮点速览  兆易创新GD32-Betaflight飞控方案  旗舰级算力,极致响应:采用GD32H7系列MCU为主控,以600 MHz算力支撑Betaflight 的高速闭环控制与复杂滤波  高精度感知,稳定导航:双 IMU 硬件级冗余配合GDY1121高精度气压计与磁力计,有效抑制机身震动噪声,大幅提升航向参考与定点精度  可视化监控,数据透明:板载 OSD 字符叠加,实时监测电压、电流、飞行模式;SPI NOR Flash GD25Q128 支持大容量黑匣子数据回溯,故障分析一目了然  全能接口,灵活适配:预留6路独立 UART/USART,满足多设备并行通信需求;8 路硬件定时器支持 PWM/DShot 输出,适配 4~8 轴电机  基于GD30DR1401的MINI民用无人机电调ESC  Mini ESC 四合一电调  驱动:GD30DR1401(120V 三相栅极驱动器, IO+/ -(A) : 2.0/2.5A),集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能  输入电压:2-6S 支持LIHV电池  输出电流:20A  支持电调遥测  支持双向DSHOT  驱动信号支持:DShot150/300/600、MultiShot、OneShot驱动信号  基于GD30BM2016的48V电池管理方案板  最高VBAT电压85V  电池串数3~16cell  电压输入范围0~5V;测量精度±5mV(-40~85℃); 单通道采样时间1ms  电流输入范围±200mV;测量精度0.5%;支持电流电压同步采集  温度测量,最高支持9路NTC(内部集成上拉电阻和bias);测量精度±2℃  支持内部和外部电池均衡;内部均衡电流最大80mA  支持pack的高/低边控制;支持主动fuse控制  硬件保护,OV/UV/SC/OT/UT等  功耗53 uA(Sleep),5 uA(Shutdown)  封装TQFP-48,7*7*1.2 mm  温度范围-40~85 ℃  GD30DC1902WGTR-I 100V 2A同步降压转换器方案板  4.5V-100V输入耐压能力,支持2A连续电流输出  集成400mΩ/120mΩ开关MOS管  开关频率三档可调(300kHz\500kHz\800kHz)  可通过外部电阻选择FPWM(低纹波)或PFM(轻载高效)模式,FPWM模式下支持fly-buck隔离输出  COT控制策略,动态性能好,可减少输出电容  输入欠压、输出过压、过流、过热保护、短路保护(打嗝模式)  FB管脚短路与开路保护  支持预偏置启动  内部 2ms 软启动  集成自举(BST)充电电路  低压差模式,支持 97% 占空比  0.78V FB电压;PG状态指示  240uA低静态电流,4uA关断电流  ESOP8小体积封装  GD30DC1804 100V 3A BUCK 方案板  输入电压4.5~100V,3A连续输出电流能力  集成100mΩ低电阻MOS  可通过外接偏置电压给芯片供电,减少自身功耗,提高效率  集成低侧MOS驱动,可通过外加低侧MOS实现同步降压功能,进一步提高效率  COT控制策略,动态性能优越,快速响应负载变化,减少输出电容  集成欠压、过流、短路、过热保护  固定开关频率450KHz  支持预偏置启动  内置1.3ms软启动  支持PFM(轻载高效)模式  静态电流低至70uA  支持低压差模式,占空比可达 99%  符合 RoHS 标准,无卤素  采用ESOP-8(6mm×4.9mm)封装  展位信息:2号馆2B100
2026-05-14 09:27 reading:459
兆易创新丨从马拉松比赛看人形机器人进化:GD32 MCU筑牢运动控制底座
  在刚落幕的2026年机器人半程马拉松比赛中,冠军机器人“闪电”以50分26秒的成绩率先冲过终点线,一举刷新了人类57分20秒的最好成绩。人形机器人显然已经走出蹒跚学步的阶段,正以稳健的步伐开启加速奔跑的新篇章。  人形机器人的每一次进步,本质上都是运动控制系统的一次跃迁,而芯片正是这一系统的灵魂所在。近日,在2026深圳机器人全产业链大会上,兆易创新MCU市场部李孝剑发表了题为《芯片如何驱动硬件升级,实现机器人运动控制的底层技术闭环》的主题演讲,系统分享了兆易创新的机器人解决方案,以及对行业发展趋势的深度洞察。  三大核心突破 重塑人形机器人  李孝剑指出,人形机器人核心技术的突破体现在三个方面,首先就是自主导航与感知系统的全面升级。当前主流方案普遍采用多模态融合感知,通常集成多达12种传感器,涵盖激光雷达、3D视觉等多种类型。以机器人大脑为中枢,通过多通道协同感知,实现对障碍物的实时识别与路径规划。与此同时,决策算法也在快速迭代中,使机器人具备了自主应对突发状况的能力。  动力系统是机器人能够真正落地的核心所在,而驱动关节又是其中的关键。过去一年,行业内基本都在围绕一体化伺服驱动展开研发。各家均采用一体化关节模组,功率密度提升 60%,峰值扭矩达到400牛米,实现更加流畅自然的步伐。与此同时,散热系统的重要性日益凸显。如今,主动液冷散热已逐步普及,可将核心温度稳定控制在45℃以下。  最后,续航与可靠性的同步提升也是进步方向。半固态电池开始逐步投入使用,能量密度达到350Wh/kg。部分厂家借鉴F1赛车的快速换电方案,并引入动能回收技术。在可靠性层面,关键部位的标准化设计显著延长了产品使用寿命。值得一提的是,电芯特性的发挥与电源管理芯片的性能息息相关,这也是芯片在机器人系统中扮演关键角色的体现之一。  运动性能爆发的底层逻辑  提升机器人的运动水平,本质上与人类运动能力的训练逻辑高度相似。李孝剑表示:“如要提升羽毛球水平,首先需要加强肌肉力量,对应到机器人身上,就是提升关节的瞬时功率。其次,要提升感官能力,对应的是机器人的控制精度与反应速度。人类的反应时间通常在数百毫秒级别,而当前主流芯片已经能够实现毫秒级的控制,这种极其迅捷的反应速度,使其在面对踩空、侧倾等突发状况时可及时做出补偿动作,避免摔倒和损伤。”  运动控制系统的性能提升主要依赖两条关键环路。环路一的提升关键是加快运算速度、提升控制准确度。具体来说,MCU通过传统MOSFET或碳化硅器件驱动关节运转。在关节旋转过程中,编码器与电流采样模块将反馈信号回传至MCU,形成完整的控制闭环。在这一环路中,MCU的运算能力越强,环路的响应速度和控制精度就越高。  环路二的提升关键是提高通信实时性、提升控制频率。关节是被动执行器件,如果小脑下达了动作指令而关节收到的太晚,也会拖慢整个系统的响应速率。当前机器人内部通信总线方案以CAN FD和EtherCAT®为主流。其中,EtherCAT®被视为未来的主流方案,其数据传输速度极快,能够实现微秒级别的响应速率。因此,集成 EtherCAT®功能的MCU将在机器人运控系统中扮演愈发关键的角色。  通过分析可知,MCU担负着驱动电机、采集信号和实时通信的任务。因此,要提升整个运动控制系统的表现就必须选择功能强大的MCU。  破解主控芯片的三重矛盾  伴随机器人动作性能要求的不断攀升,作为主控的MCU芯片也面临着三重矛盾。  第一组是性能与体积的矛盾。  高性能芯片通常伴随更大的功耗与发热,而散热效果又依赖于足够的散热面积。然而机器人关节空间极为有限,这就形成了一对天然的矛盾。针对这一痛点,兆易创新GD32 MCU在保持高性能的同时显著降低动态功耗;同时推出BGA176 10*10mm、WLCSP81 4*4mm等小封装选项,并采用高散热、高导热的封装材料,有效控制芯片结温。以GD32H77x为例,其动态功耗仅为行业其他产品的20%~50%,而主频可达 750MHz、Coremark 跑分则达到国际先进水平,并且支持小封装,真正实现了高性能、小封装和低功耗的兼顾。  第二组是功耗与集成度的矛盾。  为了减小板级面积,芯片需要集成预驱动、通信、感知接口等多种功能模块。但集成度越高,功耗与发热也越高。再加上机器人关节内部需要走线和空心结构,体积约束只会愈加严格。而依托工艺与封装层面的功耗优势,兆易创新可以在有限的芯片面积内集成更多功能。其主推产品GD32H75E将EtherCAT® IP、PHY和编码器接口等多个高价值BOM器件集成于单芯片之中,可帮助客户减少50%~70%的板级系统成本、缩减40%~60%的PCB尺寸,同时降低40%~60%的系统总功耗。  第三组是可靠性与安全的问题。  当芯片结温过高,典型寿命会呈现量级跃迁式的衰减,将严重影响机器人的可靠性与寿命。针对此问题,在低功耗设计的基础上,兆易创新进一步在功能安全层面构建了实时自检机制。截至目前,GD32H7、GD32G5、GD32F5等多个系列的配套STL软件测试库均已获得IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)等级认证。芯片能够持续监控自身运行状态,一旦检测到异常或失效征兆,可提前向“大脑”上报关节磨损或潜在风险,从而最大限度地避免机器人因芯片失效而失控伤人。  全栈布局,驾驭行业大潮  李孝剑强调,兆易创新已与 200 余家机器人厂商建立技术对接,其中超过100家已采用兆易创新的芯片方案。这份亮眼的成绩单,源自兆易创新深厚的技术底蕴。公司在全球32位通用MCU厂商排名中位列第七,GD32 MCU累计出货量已突破25亿颗。在质量体系层面,兆易创新已通过ISO 26262、IEC 61508、ISO/SAE 21434等多项国际权威认证,为机器人级应用提供了坚实的品质背书。与此同时,公司还面向人形机器人提供完整的全栈芯片解决方案,覆盖灵巧手、大小脑、手臂与腿部关节、通信节点、电源管理、编码器及IMU模块等关键环节,真正实现一站式赋能。  在人形机器人的产业规划与战略布局上,中国厂家已占据显著的领先优势。得益于完备、高效的产业链,中国本体企业发展势头十分迅猛。与此同时,与之深度协同的中国芯片厂商,也在面向人形机器人的芯片规划上展现出前瞻性与执行力,持续加速国产化布局。这种“本体+芯片”双轮驱动的协同优势,正推动中国人形机器人产业在技术迭代与量产落地上不断抢占市场先机。
2026-05-06 10:53 reading:551
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