又一美国芯片巨头启动价格战！可能降20%

Release time：2023-08-14
author：AMEYA360
source：网络
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　　就在TI模拟芯片全面降价余温还在的时候，又传出美国芯片巨头高通选择加入降价清库存阵营，大家开始疯狂的卷了起来。

又一美国芯片巨头启动价格战！可能降20%

　　8月14日，据台媒供应链消息，因为手机市场持续低迷，市场复苏不如预期，业界传出，为了进一步刺激客户下单并加快库存消化，美国芯片设计大厂高通近期启动了大规模降价行动，主要锁定在中低端5G芯片，降价幅度最高达到20%，并且时间预计持续到第四季度。

　　业界分析，高通此次大规模降价，突显中低端5G手机市场十分冷淡的窘境。据了解，消费性电子市场从去年第4季度起就开始低迷，下游厂商库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复部分晶圆厂投片订单。但在618等购物节过后，消费性电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近180天，在订单能见度低、库存又偏高的情况下，高通近期决议启动大降价。业界指出，高通在安卓高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低端领域，希望通过降价加速去化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。高通近日的财报更是体现手机市场低迷。高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。其中手机芯片营收为52.6亿美元，相比2022财年第三财季下降了大约25%。高通高管在电话会议上说，手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通表示，公司正在采取减支措施。高通在上季度取得2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多裁员。至于联发科是否会受到高通这次价格战影响?法人认为，联发科手机芯片出货量已跃居全球第一，加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场，因此受影响程度预料将有，但不会如过往般剧烈。

　　真实需求仍有待恢复

　　一名晶圆厂从业者表示，从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU 等产品的库存都很高，需求不太好。

　　就连汽车电子这样印象中的高增长产业，过去的市场表现也让行业分析人士略感失望。

　　“从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，目前预期是到第3季结束会达到正常库存的水准，但也有人认为，到第4季甚至是2024年第1季，整个行业仍然处于消化库存阶段。

　　郭俊丽坦言，一开始对半导体去库存情况较乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想像中的反弹速度要更缓和”。

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芯片封装测试的重要性和意义
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芯片封装测试的重要性和意义

　　随着半导体技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心，其性能和可靠性直接影响整个系统的质量。芯片封装测试作为芯片制造流程中的关键环节，起着确保芯片功能完整和稳定的重要作用。　　一、芯片封装测试的定义　　芯片封装测试是指在芯片制造完成后，通过一系列工艺和检测手段，对封装好的芯片进行功能验证、电性能检测和可靠性测试的全过程。这一环节确保芯片能够达到设计要求并在实际应用中稳定运行。　　二、芯片封装测试的重要性　　1. 保证芯片功能的正确性　　封装后的芯片必须经过严格的测试，才能确认其各项功能是否正常。测试过程能够及时发现设计制造中的缺陷，如短路、开路或参数偏差，避免不良产品流入市场。　　2. 提升产品的可靠性　　通过环境应力测试、温度循环测试等手段，验证芯片在不同工作条件下的稳定性和耐久性，确保芯片在实际使用中的长期可靠运行，降低故障率。　　3. 控制制造成本　　芯片制造过程复杂且成本高昂，封装测试能够早期筛查出问题芯片，避免后续装配和终端产品带来更大损失，从而有效控制整体制造成本。　　4. 满足客户和行业标准　　满足严格的行业标准和客户要求，是芯片市场竞争的重要因素。封装测试作为品质保证的关键步骤，保证产品符合规范，增强市场认可度。　　三、芯片封装测试的意义　　1. 提升芯片产业竞争力　　高质量的芯片能够赢得客户信赖，提高企业的品牌影响力和市场份额。完善的封装测试体系是企业技术实力的重要体现。　　2. 推动技术创新和发展　　测试过程中积累的数据和经验，为设计优化提供反馈，促进工艺改进和技术创新，推动整个半导体行业的进步。　　3. 保障电子产品安全与性能　　芯片作为电子产品的大脑，其性能直接关联产品的安全和功能。封装测试的严格检测，有助于保障终端设备的安全性和性能稳定性。　　芯片封装测试不仅是质量控制的关键环节，更是保障芯片性能和可靠性的基石。随着芯片技术的不断进步和应用领域的拓展，封装测试的重要性日益凸显。
2026-05-14 10:32 reading：411
常见的芯片制造技术有哪些？
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常见的芯片制造技术有哪些？

随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。　　1. 光刻技术　　光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括涂布光刻胶、曝光、显影等。随着工艺节点的缩小，极紫外光(EUV)光刻技术逐渐成为主流，用于3纳米及以下制程。　　2. 薄膜沉积技术　　该工艺包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等，用于在硅片表面沉积多种功能薄膜，如绝缘层、导电层等。薄膜质量直接影响芯片的性能和可靠性。　　3. 离子注入技术　　通过向硅片中注入特定元素的离子，调整半导体材料的电学性质，实现不同区域的掺杂。离子注入技术精准且高效，是制造晶体管的关键步骤。　　4. 蚀刻技术　　蚀刻工艺用于去除硅片不需要的部分，形成微小电路结构。主要分为干法蚀刻(等离子蚀刻)和湿法蚀刻，现代芯片多采用干法蚀刻以实现更高的精度。　　5. 晶圆制造与切割　　芯片制造始于高纯度硅单晶的生长和切割，形成晶圆。晶圆经过多道复杂工序后，被切割成单个芯片，供封装和测试使用。　　6. 封装与测试技术　　制造完成后的芯片需要封装以保护电路，并进行功能测试。随着多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)技术的发展，芯片的集成度和性能不断提升。　　总结来说，芯片制造技术涵盖多种复杂工艺，每一步都对最终产品的性能和成本有重要影响。
2026-05-14 09:33 reading：424
一文了解逻辑芯片和处理器芯片的关系
行业新闻

一文了解逻辑芯片和处理器芯片的关系

　　在现代电子与计算机技术领域，逻辑芯片和处理器芯片这两个概念经常被提及。它们虽各自拥有不同的功能和作用，但又存在密切的联系。　　一、什么是逻辑芯片?　　逻辑芯片是指实现各种逻辑功能的集成电路芯片，主要负责处理数字信号中的逻辑运算。例如与门(AND Gate)、或门(OR Gate)、非门(NOT Gate)等基础逻辑门芯片，以及更复杂的组合逻辑单元和时序逻辑电路。　　逻辑芯片包括基本逻辑门芯片、组合逻辑芯片、触发器、译码器、计数器等，这些芯片构成了数字电路的基础单元。它们按照设计要求，执行特定的逻辑功能，如加法、比较、数据传输控制等。　　二、什么是处理器芯片?　　处理器芯片，也称为中央处理器(CPU，Central Processing Unit)，是计算机系统中的核心部件。它是一个高度集成的复杂逻辑芯片，能够执行指令集中的各种操作，如算术运算、逻辑运算、数据传输和控制指令，实现对计算机硬件资源的调度和管理。　　处理器芯片内部由多个逻辑单元组合而成，包括算术逻辑单元(ALU)、寄存器组、控制单元、缓存等，这些单元通过逻辑电路协同工作，完成复杂的信息处理任务。　　三、逻辑芯片和处理器芯片的关系　　1. 组成关系　　处理器芯片可以看作是由大量逻辑芯片(逻辑单元)集成而成的复杂系统。换句话说，逻辑芯片是构建处理器芯片的基础模块，没有逻辑芯片的支持，就无法实现处理器芯片的功能。　　2. 复杂度区别　　逻辑芯片通常实现单一或特定的逻辑功能，结构相对简单。而处理器芯片是复杂的数字系统， 涉及数千万甚至数十亿个晶体管，它整合了众多逻辑功能模块，能够执行多种指令和控制操作。　　3. 功能差异　　逻辑芯片多用于执行基本的逻辑判断和简单运算，是构建各种数字电路的底层构件;处理器芯片则具备全面的运算和控制能力，作为整个计算机系统的“大脑”，协调和管理系统的运行。　　4. 应用层次　　逻辑芯片广泛应用于各种数字电子产品的基础电路设计中，而处理器芯片则主要应用于计算机、智能手机、嵌入式系统等需要复杂计算和控制的设备中。　　逻辑芯片和处理器芯片是现代电子技术中的两个重要组成部分，逻辑芯片作为基本的电子功能模块，是处理器芯片实现其复杂功能的基石。处理器芯片则集成了大量逻辑电路，通过协同工作完成数据的计算、处理和控制任务。
2026-03-24 11:00 reading：716
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