5G+AI双翼共振，广和通如何展翅高飞
工信部数据显示，截至2025年4月末，中国建成5G基站443.9万个，占全球5G基站总数近70%，实现县县通千兆、乡乡通5G、90%以上行政村覆盖，用户超10亿。6年间，中国5G实现了令人瞩目的网络规模化发展与丰富的行业应用，这也为AI提供连接血脉和数字通道。5G提供高带宽、低时延的确定性网络能力，支撑AI终端实时控制与数据增量训练。
AI为5G注入智能灵魂。5G设备融合AI能力实现网络自主优化及性能升级，利用AI预测故障、动态优化流量，提升运维效率。随着AI智能终端的爆发式增长，AI应用与用户需求更倾向于实时交互与即时响应，大上行、低时延的5G技术正满足AI终端交互需求，同时加速5G规模化应用。
场景革命：5G+AI的落地实践
5G AI FWA解决方案
5G FWA作为未来智慧家庭中心的核心业务，天然具备与AI融合的优势。目前，符合3GPP R18标准的5G平台均与AI有所融合。高通X85在FR1+FR2的情况下，下行速率高达12.5Gbps;MediaTek T930在Sub-6GHz频段实现了400MHz频宽的6 载波聚合(6CC-CA)，提供高达10Gbps的下行速率。5G平台通过与专用NPU整合，从而打造生成式 AI 网关设备，提供先进的边缘 AI 运算与网络内设备的交互功能，算力可达40TOPS。这一创新使FWA设备从单纯的“数据管道”升级为“家庭智能中枢”，广和通均向客户提供基于以上5G平台的AI FWA解决方案，为全球用户打造智慧家庭智能体、帮助全球运营商拓展商业模式创造了可能。
随身算力解决方案
随身算力将AI处理从云端下沉至用户侧，实现低延迟、高隐私、强实时的智能响应。这一趋势正随技术突破与应用场景扩展快速演进。在此背景下，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。基于5G SoC的广和通5G AI MiFi解决方案支持在端侧部署如Qwen-1.8B-Chat等开源大模型，能高效处理端侧AI应用。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz。作为便携式智能终端解决方案，它还支持USB 3.1和15W反向充电功能，关键时刻可化身移动电源。该解决方案创新性整合了AI语音技术，支持20种语言互译。其定制的AI APP支持多场景语音唤醒，即使在嘈杂环境下仍有较高识别率，使得该方案还适用于翻译机、AI Buddy等终端。
RedCap+AI解决方案
5GRedCap在保留5GLAN、R17网络切片、VoNR等关键5G原生特性的前提下，通过裁剪频宽和空间流，简化基带和射频，进而优化成本、功耗和尺寸。经济适用的RedCap与端/云AI的技术融合，将为AI终端规模化应用提供加速度。利用“精准降本”与“智能增效”，广和通正积极关注RedCap+AI在工业视觉、可穿戴设备、车联网等智能领域的应用，解决传统5G在高成本、高功耗场景的落地难题，赋予边缘设备实时决策能力。
广和通在5G+AI产业链中承上启下，始终在蜂窝通信之路上探索前进，以产品、生态、技术以及应用推动5G融合商用。广和通将持续助力移动宽带、消费电子、智能制造、车联网、机器人等行业焕发生机，加速5G+AI规模化应用。
在线留言询价
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
请输入下方图片中的验证码：