村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

Release time：2025-08-12
author：AMEYA360
source：村田
reading：1069

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

(颁奖现场)

　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。

　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。

　　电源及电池解决方案：

　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。

　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：

　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。

　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知

　　适用于光电应用的电感产品组合：

　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。

　　气压传感器：

　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”

　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。


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新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
行业新闻

新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。　　为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。　　本次量产的7款产品分为两类：　　用于自动驾驶(AD，Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)，以及　　用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。　　对应参数如下表：　　在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格，请移步村田官网查询。　　在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。　　此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。　　在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。　　通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。　　此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。　　村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。
2026-05-22 10:52 reading：351
村田丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析
行业新闻

村田丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析

　　随着电动汽车日益普及，充电设备和技术成为关注的焦点，特别是在充电安全方面，这对于确保电动汽车的安全运营至关重要。这包括选择合适的充电设备、采用合理的操作方法以及在充电过程中实施安全防护措施。　　本文介绍通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现电动汽车充电安全保护架构和系统。　　指数增长的全球电动车充电应用市场　　全球电动车充电应用市场正经历着指数级增长。为了支持各国政府的环境碳中和目标，全球电动汽车充电应用市场目前正经历指数级增长，预计250kW和350kW充电设备的数量将增加33%。电动汽车充电应用具有特定的技术要求，例如需要超低隔离电容，通常低于5pF，最好为3pF。此外，设计还必须考虑共模瞬态抗扰度(CMTI)要求。随着开关频率的不断提高，新一代碳化硅(SiC)现在需要更高水平的dV/dt抗扰能力。在局部放电方面，SiC必须能够支持1200V，某些应用甚至可能增加至1500V。　　此外，随着电动汽车的广泛普及，快充技术得到了显著提升。例如，直流快速充电(DCFC)技术可以在短时间内为电池充满电，从而提升了用户的便利性和体验。　　因此，高效电池技术的研究与应用至关重要。例如，锂离子电池和固态电池等新型电池技术的出现，大幅提升了能量密度以及充放电效率。　　为了吸引更多消费者购买电动汽车并抓住充电站市场的机遇，各国政府和企业正在加大对充电基础设施的投资力度。这包括扩大充电站和充电桩的数量，以满足日益增长的电动汽车需求。此外，智能充电管理系统的应用也变得越来越普遍，使充电效率最大化并实现对充电设备的智能化管理。　　随着可再生能源的开发和应用，电动汽车充电系统也开始整合可再生能源，如太阳能充电站和风能充电设施，从而进一步减少充电过程中的碳排放。此外，无线充电技术是未来发展的重要方向。通过传感器和电磁场，可以无需插拔即可为电动汽车充电，从而提升用户便利性和充电安全性。　　确保快速且安全的电动车充电架构　　全面的电动车充电架构确保快速且安全的充电。电动车充电的技术架构包括若干关键组件和技术，包括充电器、充电控制系统、充电接口、充电网络与智能系统以及充电设备的安全保护。这些组件相互配合，以确保电动车充电的高效、有效和安全。　　充电器是一种将交流电转换为直流电以给电动车电池充电的设备。充电器类型包括家庭充电器、公共充电站、快速充电器和车载充电器。家庭充电器通常用于住宅或工作场所，功率较低，充电速度较慢。公共充电站位于公共场所或商业区域，供大众使用。快速充电器具有更高的输出功率，可以实现快速充电，从而提高效率和便利性。车载充电器安装在车辆内部，用于给电池或内部电子设备充电。　　充电控制系统在充电过程中管理电流和电压，以确保电动车电池的安全充电和正常运行。它监测电池的温度、电压和电流，并根据需要调整充电速率，以防止过充或放电。　　充电接口是电动汽车与充电设备之间的连接点，通常位于车辆车身或充电端口上。常见的充电接口包括Type 1、Type 2、CHAdeMO、CCS以及其他标准，这些标准可能因地区和车辆类型而有所不同。　　充电网络由充电站、充电点和充电管理系统组成，形成了完整的充电基础设施。智能系统通过互联网连接、软件和传感器，实现智能管理、远程监控和用户服务，从而提升充电系统的效率和便捷性。　　充电设备通常配备安全保护功能，例如过流保护、过压保护和过温保护，以确保充电过程中的安全性和可靠性。电动汽车充电系统通常设计有防水、防尘和防火功能，以满足在不同环境和场景下的多样化使用需求。　　这些组件和技术(如下图的村田NXJ1SxxMC系列电源模块)共同构成了电动汽车充电的技术架构，为电动汽车充电提供了必要的基础设施和安全保障。　　电动汽车充电安全与可靠至关重要　　在充电过程中，需要考虑和解决多个与安全和保护架构相关的关键方面，包括充电设备的安全性、电池保护、防火防爆设计、正确的充电方法、充电环境以及操作流程，以确保充电过程的安全性和可靠性。　　关于充电设备的安全性，必须使用合格且经过认证的充电设备，避免使用损坏或未经授权的设备，以确保充电过程的安全。对充电设备进行定期检查和维护也是至关重要的，例如检查充电站、充电电缆和接口的状态，以确保其正常运行和安全性能。　　电池安全保护也至关重要。在充电过程中，必须确保电池的温度和电压保持在安全范围内，避免过热、过冷、过充或过放电。使用配备电池管理系统 (BMS) 的充电设备尤为重要，因为它可以在充电过程中监测和调节电流与电压，从而确保电池的安全性和使用寿命。　　此外，充电设备应采用防火和防爆设计，例如防止短路、过载和过电压的保护措施，以降低火灾和爆炸的风险。使用防火和防爆材料及结构设计也可以提高充电设备的安全性和可靠性。　　此外，根据电动车的型号和规格选择合适的充电方式和充电设备至关重要，以避免因不当充电方式引发的安全问题。应避免长期高速充电或过度放电，以确保电池的安全性和使用寿命。　　在充电过程中，确保充电设备和电池处于安全环境中是十分重要的，需避免潮湿、高温环境或在存在爆炸风险的区域进行充电。操作充电设备时，应保持专注，并遵循操作指南，以防因操作错误或不当处理而引发的安全隐患。　　EV充电器用栅极驱动DC-DC转换器　　村田(Murata)推出了一系列专为栅极驱动电路设计的门极驱动DC-DC转换器，这些电路通常用于可再生能源、运动控制、移动技术以及医疗解决方案。　　该系列产品具有3pF的超低隔离电容，为IGBT/SiC和MOS栅极驱动优化的双输出电压，最大承受直流链路电压为3KV。它们在部分放电方面具有高度可靠性，并能提供高达1.6kV下80kV/µS的dv/dt干扰抗扰性。　　村田适用于电动汽车充电应用的主要产品包括MGJ1 SIP、MGJ2B、MGJ1/MGJ2、MGJ3/MGJ6、NXE和NXJ系列。　　村田最新推出的MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列DC-DC转换器，非常适合为桥式电路中IGBT/MOSFET、SiC和GaN的“高侧”和“低侧”门驱动电路供电。选择不对称的输出电压可以实现最佳驱动水平，从而实现最佳系统效率和EMI控制。　　MGJ1 SIP和MGJ2B系列的特点是满足电机驱动和逆变器中桥式电路常见的高隔离度和dv/dt要求。它们的高工作温度等级和坚固结构提供了更长的使用寿命和可靠性。　　MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均具有2.4kV的连续隔离耐压，以及6mm的爬电距离和电气间隙。这些优化的输出电压专为满足主流IGBT/SiC和MOSFET器件的需求而设计。MGJ1 SIP系列支持额定为300Vrms的强化绝缘，功率为1W，而MGJ2B系列则支持额定为300Vrms的强化绝缘，功率为2W。　　MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均为IGBT/MOSFET、SiC和GaN栅极驱动器提供优化的双极性输出电压。这些产品的加强绝缘符合UL62368-1标准认证，但尚未符合如ANSI/AAMI ES60601-1、1 MOPP/2 MOOP等标准的要求。　　MGJ1 SIP系列经过5.2kVDC隔离电压的耐压测试，而MGJ2B系列则经过5.4kVDC隔离电压的测试。这两个系列均具有超低的隔离电容，并支持5V、12V、15V和24V的输入电压。　　MGJ1 SIP 系列提供输出选项，例如 +6V/-3V、+15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-9V、+18V/-2.5V 和 +20V/-5V。MGJ2B 系列则提供的输出选项包括 +15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-8.7V、+15V/-15V、+17V/-9V、+18V/-2.5V、+18V/-5V3、+20V/-3.5V 和 +20V/-5V。这两个系列可在最高 105°C 的温度下运行，具有超过 200kV/µS 的共模瞬变抗扰度 (CMTI)。它们还支持持续 2.4kVDC 的隔离耐压，并具有部分放电性能特性，采用 SIP 封装形式。　　总 结　　电动汽车充电的安全性是确保电动汽车正常运行和用户安全的关键方面。这需要全面考虑充电设备的安全性、电池管理、防火防爆设计以及正确的充电操作。有效地解决这些方面的问题可以提高充电过程的安全性和可靠性。本文所描述的电动汽车充电安全保护架构和系统可以通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现。
2026-05-14 10:06 reading：472
村田丨没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~
行业新闻

村田丨没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~

　　株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域，开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比，该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前，本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品，过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中，本公司也已确认了其质量的稳定性。　　散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中，并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。　　随着MLCC需求的扩大，包装材料的使用量也在增加。为此，本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题，并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分，是本公司开发的新型包装方式。　　在环境方面，以包装10,000个0603M尺寸的产品为例，与本公司以往的编带包装规格相比，包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量，还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外，也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。　　在生产效率方面，以0402M尺寸为例，以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个，而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说，可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此，该方式有望通过减少材料管理和保管空间，以及降低换卷次数来提高作业效率。此外，通过提高包装数量密度，还能减少生产过程中的搬运次数，从而有助于提高工厂内的运输效率。　　各适用尺寸的容纳数量如下：　　0402M：500,000个/盒(约为以往的25倍)　　0603M：150,000个/盒(约为以往的10倍)　　散装盒与以往的编带规格对比如下图：　　本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作，共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布，并计划对标准化规格提供免费许可。　　补充说明　　关于引进本包装规格，需要补充说明的是，散装盒并非完全取代以往的编带形式，而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同，适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异，因此在引进时，需要确认具体条件。　　本公司也提供评估用样品。关于量产的应对，将结合评估结果和市场反馈，逐步建立生产体制。　　此外，要实现这种包装形式的贴装，需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格，请咨询各贴装机制造商。　　此外，元件价格预计将维持与以往同等的水平。　　村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会，以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子，今后，本公司也将继续推进相关技术开发，助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
2026-05-14 09:40 reading：493
村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持
行业新闻

村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。　　此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。　　组合提案产品的主要特点　　1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」　　<特点>　　①支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化　　②面向车载应用的高可靠性： 确保工作温度115℃，低故障率(无微粒)　　③设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现　　④稳定供应　　⑤无铅　　<规格>　　2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」　　<特点>　　①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。　　②采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。　　③由于体积较小，可实现迅速响应。　　<规格>
2026-05-11 14:19 reading：454
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