村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

发布时间:2026-01-28 13:57
作者:AMEYA360
来源:村田
阅读量:755

  在现代工业环境中,随着自动化技术的迅速发展,准确的测距与定位技术成为了提高生产效率、保障工人安全和优化资源分配的关键因素。随着工业4.0的进一步推进,实时定位系统(RTLS)、激光测距技术、超宽带(UWB)技术等表现突出的测距与定位解决方案,已经成为实现精细化管理和智能化运营的重要技术。

  本文将探讨这些技术在工业环境中的应用现状、面临的挑战,与未来的发展趋势,以及由Murata(村田制作所)所推出的相关解决方案。

村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

  准确测距,确保工业系统的效率和安全

  利用M2M(机器与机器)和H2M(人与机器)之间的准确测距功能,可以增强多种应用中的安全性,尤其是在工业自动化、智能交通和人机协作领域。测距应用通常会使用包括超声波、雷达、激光雷达(LiDAR)或超宽带(UWB)等技术。这些技术能够提供亚米级甚至厘米级的距离测量精度。通过实时测量机器或人之间的距离,可以生成准确的位置信息,并通过算法对其进行处理。

  在工业环境中,防碰撞系统相当重要,自动化设备和机器人之间的准确测距可以避免相互碰撞,确保设备的安全运行。此外,机器之间的准确测距还可以帮助优化其移动路径,减少不必要的能量消耗和磨损,从而提高系统的效率和安全性。

  在人与机器人协作的环境中,人机协作的安全便相当关键,通过测距技术实时监控两者之间的距离,当检测到人员过近时,系统可以自动减速或停止机器人以防止发生碰撞。此外,测距技术还可以用于监控危险区域,确保人类操作员不会无意中进入危险的工作区。

  目前已可采用多种技术结合的安全保障方式,像是进行多传感器组合,将多种测距技术和传感器数据结合(如摄像头、红外线传感器等),可以提高测距的可靠性和准确性,从而进一步增强安全性,或是利用人工智能和机器学习算法分析测距数据,可以预估潜在危险,并提前发出警告,以避免事故发生。

  通过以上方式,M2M和H2M之间的准确测距功能,在保障工业和人机协作安全方面发挥着至关重要的作用。

  实时定位系统,有哪些常见关键技术?

  实时定位系统(RTLS, Real-Time Location Systems)是一种能够实时跟踪和监控物体或人员位置的技术,大量应用于安全管理和工人效率监控。

  RTLS实时定位系统的关键技术相当多样。

  像是UWB技术可提供高精度的定位,误差范围通常在几公分以内,非常适合需要准确跟踪的应用场景。

  或是采用射频识别(RFID)系统,通过在标签和读取器之间传输信号来跟踪物品或人员的位置,它通常用于较低精度的定位。

  此外,也可采用Wi-Fi定位,其可基于信号强度测量,可以在已有的网络基础设施上部署,但定位精度通常较低。

  另一方面,还可使用蓝牙低功耗(BLE)技术,BLE信标通过发送信号与设备通信来实现定位,精度适中,适合低功耗需求的场景。

  全球定位系统(GPS)则是适合在户外环境中使用,在室内定位的效果较差且耗电较多。

  此外,也可利用摄像头和计算机视觉技术来检测和跟踪物体或人员的位置,通常用于需要高精度的室内应用。

  RTLS的应用领域相当宽广。

  像是在工人安全监控应用中,RTLS可以实时跟踪工人在工作环境中的位置,确保他们不会进入危险区域。如果工人靠近危险设备或区域,系统可以发出警告或自动停止相关设备。在发生紧急情况时,RTLS也可以帮助迅速定位工人并引导救援人员进行迅速救援。

  此外,还可通过分析工人在不同区域的活动,可以评估工作流程的效率,优化任务分配,减少时间浪费,提高生产力。

  RTLS还可以用于跟踪和管理工具、设备和物料,减少丢失和误放的情况,确保设备的有效利用。

  在仓库和物流中心,RTLS可以优化库存管理,减少订单处理时间,提升供应链的整体效率。

  在医院环境中,RTLS可用于跟踪医护人员、病人和关键医疗设备的位置,确保及时响应和资源的有效使用。

  超宽带技术,实现安全、准确的距离测量

村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

  UWB技术利用基于无线电波飞行时间(ToF)技术,来进行的安全、准确的距离测量。

  Murata生产与开发了基于NXP的UWB模块,以及采用Qorvo与Nordic芯片的UWB模块。

  Murata的Type 2BP是超小型UWB模块,包括NXP的Trimension SR150 UWB芯片组、时钟、滤波器和外围器件,非常适合一般物联网设备。这款小尺寸UWB模块支持UWB 5与9频道,具有SPI接口与3天线支持(3D AoA或2D AoA),并已通过FCC/CE参考认证,采用树脂模制结合共形屏蔽结构,尺寸仅有6.6 × 5.8 × 1.2 mm,支持功率校准和晶体校准。

  Murata还推出搭配Type 2BP的评估板──LBUA0VG2BP-EVK-P,该评估板上有Type 2BP和NXP QN9090(BLE芯片)、USB-UART转换IC,可通过USB电缆供电,并通过PC的COM端口运用QN9090控制Type 2BP。该开发套件已获得Apple®批准,用于评估支持UWB的配件,这些配件利用Apple的附近交互框架,可与包含U1芯片的Apple产品进行交互。

  Murata的另一款基于NXP UWB芯片组的UWB模块是Type 2DK,这是一款一体化UWB结合蓝牙®LE组合模块,集成了NXP Trimension™ SR040 UWB芯片组、NXP QN9090蓝牙® LE与MCU芯片组、板载天线和外围器件,非常适合使用钮扣电池供电的UWB标签/跟踪器,以及一般物联网设备,并已通过FCC/CE参考认证。

  Murata也有推出搭配Type 2DK的评估套件──LBUA2ZZ2DK-EVK,该评估套件上配有Type 2DK、UART-USB IC、SWD端口和币形电池座。

  Murata的Type 2AB模块则是被设计为超小型、高质量和低功耗的UWB模块,非常适合小型电池供电的物联网设备和应用。

  Type 2AB采用Qorvo QM33120W UWB芯片组,支持5和9频道,并通过FCC/IC/TELEC参考认证,集成了Nordic IC—nRF52840,是无主机模块,它还具有蓝牙低功耗功能,用于唤醒UWB和更新固件,集成的3轴传感器可节省电池电量,并嵌入UWB和MCU的参考时钟。Type 2AB是市场上特别小巧、高度集成的UWB模块,比CoB解决方案面积减少75%,每个器件的频率、发射功率和天线延迟均经过校准,可支持多天线设计和评估。

  LBUA5QJ2AB-828EVB评估套件是Murata UWB/蓝牙低功耗模块Type 2AB的评估板,可通过USB接口将板上的Type-C USB端子与PC连接并通电,且有串口,客户可以通过串口终端输入AT命令来评估RF性能。如果客户将演示固件重新编程到模块中,还可以评估简单的TWR和PDoA功能。

  应用于测距与定位的Wi-Fi与蓝牙模块

  除了UWB技术之外,Wi-Fi与蓝牙技术也可用于测距与定位应用,当Wi-Fi与蓝牙结合时还可让您直接连接到互联网,因此它是适合物联网产品特别灵活的无线技术。

  目前Murata已有多种Wi-Fi®与蓝牙模块可供选择,支持IEEE 802.11a、11b、11g、11n和11ac 2×2 MIMO标准、2.4GHz和5GHz频段,适用于无线LAN和蓝牙®4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR /LE通信。

  Murata的Type 2AE是一款基于Infineon CYW4373E组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac结合蓝牙® 5.2 BR/EDR/LE,Wi-Fi上的PHY数据速率达到433Mbps,蓝牙®则支持3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM,WLAN和蓝牙®部分也都支持USB 2.0接口。

  在开发系统时可在NXP i.MX(Linux/FreeRTOS)上开发软件,若要在RTOS上开发软件,可采用Infineon的WICED™开发系统,可大大减少为嵌入式设备添加无线连接所需的工作量。该SDK使开发人员能够迅速创建针对资源匮乏的微控制器的网络连接应用。在评估工具方面,则可以在Linux系统上选择Embedded Artists的2AE M.2模块。

  Murata的Type 2EA则是一款基于Infineon CYW55573组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE,Wi-Fi®上支持达到1.2 Gbps PHY数据速率,以及传统蓝牙(EDR)上的3Mbps PHY数据速率与蓝牙®LE上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe v3.0 Gen 2和SDIO 3.0接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。

  Type 2EA同样拥有NXP i.MX Linux上支持的软件配置,以及适用于NXP i.MX平台的Linux驱动程序/固件,Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的2EA M.2模块。

  Type 1XL则是一款基于NXP 88W9098组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE,支持Wi-Fi®上的1200Mbps PHY数据速率,和蓝牙®上的3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe 2.0接口,可选支持SDIO 3.0。蓝牙®部分支持高速4线UART接口(可选支持SDIO)和音频数据的PCM。

  在软件开发上同样支持对于NXP i.MX Linux上的配置,Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的1XL M.2模块。

  Murata的Type 2DL则是一款基于NXP IW611组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax与蓝牙® 5.3 BR/EDR/LE,Wi-Fi®上达到601Mbps PHY数据速率,和蓝牙®上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。

  Type 2DL的开发软件对于NXP i.MX Linux上支持的配置目前仍待定,Murata建议的评估硬件则为Embedded Artists的2DL M.2模块。

  总 结

  随着工业环境的复杂性和自动化需求的提升,准确的测距与定位技术在保障安全、提升生产效率以及实现资源优化管理方面的作用日益重要。通过实施杰出的测距与定位解决方案,如实时定位系统(RTLS)、激光测距技术和超宽带(UWB)技术,企业不仅能够大幅度提高运营效率,还能够在智能化管理方面获得竞争优势。

  Murata生产多种UWB与WiFi/蓝牙模块,虽然测距与定位用例是“系统/解决方案”业务而不是模块业务,但有鉴于工业RTLS应用将是一个不断增长的市场,且需要定制和进行有限的扩展,因此Murata将可与市场上的这些第三方软件与厂商合作,积极切入这一领域。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
新品 | 村田量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
  近年来,随着自动驾驶技术的不断深化,车载系统的数量与性能持续升高。因此,IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势,所使用的MLCC数量也在增加,进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面,从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发,对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中,无论是IC周边还是电源线路,对高容量化与小型化的需求均进一步增强。  为应对上述市场需求,村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术,开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品,这些产品按额定电压与尺寸划分,实现了特大静电容量。  本次量产的7款产品分为两类:  用于自动驾驶(AD,Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS,Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5~4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”),以及  用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。  对应参数如下表:  在本新闻稿中,将用于IC周边用途的2.5~4Vdc产品记载为“低额定电压”,将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格,请移步村田官网查询。  在低额定电压MLCC方面,村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容,将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量,成功缩小至1206inch,从而使电路板占用面积减少约36%。  此外,针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC,静电容量由以往的1μF增至2.2μF。  在中额定电压MLCC方面,也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch,使电路板占用面积减少约61%。  通过组合使用本系列产品,可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题,助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。  此外,通过减少MLCC的使用数量,还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗,有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准,具备较高的可靠性。  村田长期致力于车载MLCC的开发,已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后,村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发,为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。
2026-05-22 10:52 阅读量:350
村田丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析
  随着电动汽车日益普及,充电设备和技术成为关注的焦点,特别是在充电安全方面,这对于确保电动汽车的安全运营至关重要。这包括选择合适的充电设备、采用合理的操作方法以及在充电过程中实施安全防护措施。  本文介绍通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现电动汽车充电安全保护架构和系统。  指数增长的全球电动车充电应用市场  全球电动车充电应用市场正经历着指数级增长。为了支持各国政府的环境碳中和目标,全球电动汽车充电应用市场目前正经历指数级增长,预计250kW和350kW充电设备的数量将增加33%。电动汽车充电应用具有特定的技术要求,例如需要超低隔离电容,通常低于5pF,最好为3pF。此外,设计还必须考虑共模瞬态抗扰度(CMTI)要求。随着开关频率的不断提高,新一代碳化硅(SiC)现在需要更高水平的dV/dt抗扰能力。在局部放电方面,SiC必须能够支持1200V,某些应用甚至可能增加至1500V。  此外,随着电动汽车的广泛普及,快充技术得到了显著提升。例如,直流快速充电(DCFC)技术可以在短时间内为电池充满电,从而提升了用户的便利性和体验。  因此,高效电池技术的研究与应用至关重要。例如,锂离子电池和固态电池等新型电池技术的出现,大幅提升了能量密度以及充放电效率。  为了吸引更多消费者购买电动汽车并抓住充电站市场的机遇,各国政府和企业正在加大对充电基础设施的投资力度。这包括扩大充电站和充电桩的数量,以满足日益增长的电动汽车需求。此外,智能充电管理系统的应用也变得越来越普遍,使充电效率最大化并实现对充电设备的智能化管理。  随着可再生能源的开发和应用,电动汽车充电系统也开始整合可再生能源,如太阳能充电站和风能充电设施,从而进一步减少充电过程中的碳排放。此外,无线充电技术是未来发展的重要方向。通过传感器和电磁场,可以无需插拔即可为电动汽车充电,从而提升用户便利性和充电安全性。  确保快速且安全的电动车充电架构  全面的电动车充电架构确保快速且安全的充电。电动车充电的技术架构包括若干关键组件和技术,包括充电器、充电控制系统、充电接口、充电网络与智能系统以及充电设备的安全保护。这些组件相互配合,以确保电动车充电的高效、有效和安全。  充电器是一种将交流电转换为直流电以给电动车电池充电的设备。充电器类型包括家庭充电器、公共充电站、快速充电器和车载充电器。家庭充电器通常用于住宅或工作场所,功率较低,充电速度较慢。公共充电站位于公共场所或商业区域,供大众使用。快速充电器具有更高的输出功率,可以实现快速充电,从而提高效率和便利性。车载充电器安装在车辆内部,用于给电池或内部电子设备充电。  充电控制系统在充电过程中管理电流和电压,以确保电动车电池的安全充电和正常运行。它监测电池的温度、电压和电流,并根据需要调整充电速率,以防止过充或放电。  充电接口是电动汽车与充电设备之间的连接点,通常位于车辆车身或充电端口上。常见的充电接口包括Type 1、Type 2、CHAdeMO、CCS以及其他标准,这些标准可能因地区和车辆类型而有所不同。  充电网络由充电站、充电点和充电管理系统组成,形成了完整的充电基础设施。智能系统通过互联网连接、软件和传感器,实现智能管理、远程监控和用户服务,从而提升充电系统的效率和便捷性。  充电设备通常配备安全保护功能,例如过流保护、过压保护和过温保护,以确保充电过程中的安全性和可靠性。电动汽车充电系统通常设计有防水、防尘和防火功能,以满足在不同环境和场景下的多样化使用需求。  这些组件和技术(如下图的村田NXJ1SxxMC系列电源模块)共同构成了电动汽车充电的技术架构,为电动汽车充电提供了必要的基础设施和安全保障。  电动汽车充电安全与可靠至关重要  在充电过程中,需要考虑和解决多个与安全和保护架构相关的关键方面,包括充电设备的安全性、电池保护、防火防爆设计、正确的充电方法、充电环境以及操作流程,以确保充电过程的安全性和可靠性。  关于充电设备的安全性,必须使用合格且经过认证的充电设备,避免使用损坏或未经授权的设备,以确保充电过程的安全。对充电设备进行定期检查和维护也是至关重要的,例如检查充电站、充电电缆和接口的状态,以确保其正常运行和安全性能。  电池安全保护也至关重要。在充电过程中,必须确保电池的温度和电压保持在安全范围内,避免过热、过冷、过充或过放电。使用配备电池管理系统 (BMS) 的充电设备尤为重要,因为它可以在充电过程中监测和调节电流与电压,从而确保电池的安全性和使用寿命。  此外,充电设备应采用防火和防爆设计,例如防止短路、过载和过电压的保护措施,以降低火灾和爆炸的风险。使用防火和防爆材料及结构设计也可以提高充电设备的安全性和可靠性。  此外,根据电动车的型号和规格选择合适的充电方式和充电设备至关重要,以避免因不当充电方式引发的安全问题。应避免长期高速充电或过度放电,以确保电池的安全性和使用寿命。  在充电过程中,确保充电设备和电池处于安全环境中是十分重要的,需避免潮湿、高温环境或在存在爆炸风险的区域进行充电。操作充电设备时,应保持专注,并遵循操作指南,以防因操作错误或不当处理而引发的安全隐患。  EV充电器用栅极驱动DC-DC转换器  村田(Murata)推出了一系列专为栅极驱动电路设计的门极驱动DC-DC转换器,这些电路通常用于可再生能源、运动控制、移动技术以及医疗解决方案。  该系列产品具有3pF的超低隔离电容,为IGBT/SiC和MOS栅极驱动优化的双输出电压,最大承受直流链路电压为3KV。它们在部分放电方面具有高度可靠性,并能提供高达1.6kV下80kV/µS的dv/dt干扰抗扰性。  村田适用于电动汽车充电应用的主要产品包括MGJ1 SIP、MGJ2B、MGJ1/MGJ2、MGJ3/MGJ6、NXE和NXJ系列。  村田最新推出的MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列DC-DC转换器,非常适合为桥式电路中IGBT/MOSFET、SiC和GaN的“高侧”和“低侧”门驱动电路供电。选择不对称的输出电压可以实现最佳驱动水平,从而实现最佳系统效率和EMI控制。  MGJ1 SIP和MGJ2B系列的特点是满足电机驱动和逆变器中桥式电路常见的高隔离度和dv/dt要求。它们的高工作温度等级和坚固结构提供了更长的使用寿命和可靠性。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均具有2.4kV的连续隔离耐压,以及6mm的爬电距离和电气间隙。这些优化的输出电压专为满足主流IGBT/SiC和MOSFET器件的需求而设计。MGJ1 SIP系列支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为1W,而MGJ2B系列则支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为2W。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均为IGBT/MOSFET、SiC和GaN栅极驱动器提供优化的双极性输出电压。这些产品的加强绝缘符合UL62368-1标准认证,但尚未符合如ANSI/AAMI ES60601-1、1 MOPP/2 MOOP等标准的要求。  MGJ1 SIP系列经过5.2kVDC隔离电压的耐压测试,而MGJ2B系列则经过5.4kVDC隔离电压的测试。这两个系列均具有超低的隔离电容,并支持5V、12V、15V和24V的输入电压。  MGJ1 SIP 系列提供输出选项,例如 +6V/-3V、+15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-9V、+18V/-2.5V 和 +20V/-5V。MGJ2B 系列则提供的输出选项包括 +15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-8.7V、+15V/-15V、+17V/-9V、+18V/-2.5V、+18V/-5V3、+20V/-3.5V 和 +20V/-5V。这两个系列可在最高 105°C 的温度下运行,具有超过 200kV/µS 的共模瞬变抗扰度 (CMTI)。它们还支持持续 2.4kVDC 的隔离耐压,并具有部分放电性能特性,采用 SIP 封装形式。  总 结  电动汽车充电的安全性是确保电动汽车正常运行和用户安全的关键方面。这需要全面考虑充电设备的安全性、电池管理、防火防爆设计以及正确的充电操作。有效地解决这些方面的问题可以提高充电过程的安全性和可靠性。本文所描述的电动汽车充电安全保护架构和系统可以通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现。
2026-05-14 10:06 阅读量:470
村田丨没错!新型“散装”的MLCC包装,节省99%包装材料~
  株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域,开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比,该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前,本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品,过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中,本公司也已确认了其质量的稳定性。  散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中,并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。  随着MLCC需求的扩大,包装材料的使用量也在增加。为此,本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题,并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分,是本公司开发的新型包装方式。  在环境方面,以包装10,000个0603M尺寸的产品为例,与本公司以往的编带包装规格相比,包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量,还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外,也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。  在生产效率方面,以0402M尺寸为例,以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个,而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说,可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此,该方式有望通过减少材料管理和保管空间,以及降低换卷次数来提高作业效率。此外,通过提高包装数量密度,还能减少生产过程中的搬运次数,从而有助于提高工厂内的运输效率。  各适用尺寸的容纳数量如下:  0402M:500,000个/盒(约为以往的25倍)  0603M:150,000个/盒(约为以往的10倍)  散装盒与以往的编带规格对比如下图:  本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作,共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布,并计划对标准化规格提供免费许可。  补充说明  关于引进本包装规格,需要补充说明的是,散装盒并非完全取代以往的编带形式,而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同,适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异,因此在引进时,需要确认具体条件。  本公司也提供评估用样品。关于量产的应对,将结合评估结果和市场反馈,逐步建立生产体制。  此外,要实现这种包装形式的贴装,需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格,请咨询各贴装机制造商。  此外,元件价格预计将维持与以往同等的水平。  村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会,以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子,今后,本公司也将继续推进相关技术开发,助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
2026-05-14 09:40 阅读量:492
村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,并提供电路设计支持
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。  此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。  组合提案产品的主要特点  1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」  <特点>  ①支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化  ②面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)  ③设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现  ④稳定供应  ⑤无铅  <规格>  2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」  <特点>  ①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。  ②采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。  ③由于体积较小,可实现迅速响应。  <规格>
2026-05-11 14:19 阅读量:453
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码