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美光送样256GB DDR5服务器内存模块，重新定义<span style='color:red'>AI</span>性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能

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美光送样256GB DDR5服务器内存模块，重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能

　　2026 年 5 月 14 日，爱达荷州博伊西市——美光科技公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造，传输速率最高可达 9,200 MT/s，比当前量产的内存模块快 40% 以上。　　此款模块采用先进封装工艺，结合 3D 堆叠(3DS)与硅通孔(TSV)工艺，将多颗内存晶粒整合于单一模块中。搭配美光 1-gamma DRAM 技术，这些创新成果提供了扩展下一代 AI 系统所需的容量、速率和能效。与两个 128GB 模块相比，单个 256GB 模块可降低 40% 以上的运行功耗，为现代 AI 数据中心带来更高能效。　　生态系统合作伙伴验证　　美光正与核心生态系统合作伙伴协作，在其当前及新一代服务器平台上对 256GB 1-gamma DDR5 RDIMM 进行验证。通过联合兼容性测试，可确保该产品具备广泛的平台兼容性，并帮助大规模构建人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的数据中心客户加速量产部署。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“容量、带宽和功耗是决定 AI 效率的核心因素。美光 256GB DDR5 RDIMM 将能够显著提升服务器性能。该解决方案基于我们的 1-gamma DRAM 技术，采用先进的 3DS 和 TSV封装技术，提供业界领先的速率和能效，帮助数据中心架构师更高效地扩展 AI 基础设施。”　　满足 AI 时代的内存需求　　大语言模型(LLM)、智能体 AI (agentic AI)、实时推理及高核数 CPU 负载场景快速普及，正推动企业对更大容量、更高带宽和更优能效的服务器内存需求迅速增长。美光 256GB DDR5 RDIMM 精准匹配行业增长诉求，助力服务器架构师、超大规模云厂商及硬件平台合作伙伴，在现代数据中心散热与功耗约束下，最大化单插槽内存配置容量。　　送样与供货情况　　目前，美光 1-gamma 制程 256GB DDR5 RDIMM 已向核心服务器生态伙伴送样，开展平台验证。

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美光

发布时间：2026-05-22 09:45 阅读量：258 继续阅读>>

思瑞浦 <span style='color:red'>AI</span> 数据中心全套模拟芯片解决方案，筑牢智算时代核心底座

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思瑞浦 AI 数据中心全套模拟芯片解决方案，筑牢智算时代核心底座

　　在全球AI大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下，AI数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。根据IDC、Gartner等权威机构综合数据显示，2023-2025年全球AI服务器出货量年复合增长率(CAGR)超40%，AI数据中心总算力需求年复合增长率超50%，预计2025-2030年，全球智算相关基础设施仍将保持30%以上的高位增长态势，算力需求的持续爆发为底层模拟芯片带来广阔市场空间。　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的深厚技术积累与全品类产品布局，为AI数据中心打造覆盖算力核心单元、数据中心电源系统、AIDC备电BMS系统的全套模拟芯片解决方案。目前，思瑞浦已服务国内外主流AI服务器、电源模块、储能备电等领域头部客户超百家，在AI与数据中心领域实现营收高速增长，正成为智算时代国产模拟芯片的核心供应力量。　　AI数据中心是集算力、供电、安全防护于一体的复杂系统，其运行效率、稳定性与安全性直接决定智算服务的质量与连续性，是数字基础设施高效运转的关键，而模拟芯片则是保障各环节平稳运行的“隐形基石”。　　数据中心核心组成示意图　　算力核心单元　　全栈方案，护航算力引擎高效稳定运行　　算力核心单元是AI数据中心的 “算力引擎”，涵盖 CPU/GPU/AI加速芯片集群、显存配套、板级信号处理与供电网络，核心职责是最大化释放算力效率。此场景对模拟芯片提出极为严苛要求：超高精度供电监测、纳秒级信号响应、极低噪声干扰、以及7×24小时满负荷运行的长期稳定性。即便毫伏级供电波动，也可能导致算力芯片降频、运算异常乃至系统宕机。　　AI服务器主板功能框图　　检测与保护是服务器主板稳定运行的重要保障。思瑞浦AFE、ADC、CSA、比较器和温度传感器已在服务器行业深耕多年，应用场景成熟。针对AI服务器48V/54V高压电源输入，特别推出支持高共模电压工作电压范围的功率检测AFE产品和CSA电流检测运放产品，适配高压供电场景的需求，为服务器稳定运行筑牢第一道防线。　　TPA626　　TPA626集成16bit ADC，支持0V~36V宽共模电压范围和-81.9175mV~+81.92mV差分电压输入范围，支持I2C/SMBus接口，可以实时监测电流、电压和功率，保障服务器电源稳定性。　　TPA6271　　TPA6271集成16bit ADC，支持0V~102.4V宽压输入，最大±10μV失调电压，温漂0.025μV/℃，专为高精度电流检测优化，是专门针对AI服务器48V/54V高压输入电源高共模电压功率检测方案。　　TPA183Ax　　TPA183Ax是高精度零漂移CSA电流检测运放，支持2.7V~30V宽共模电压范围，失调电压低至55uV，同时提供了4 种固定增益可选：25V/V、50V/V、100V/V 及200 V/V，可以精准的检测电源总线中的电流值。　　TPA132Ax　　TPA132Ax是高共模电压CSA电流检测运放产品，支持-4V至80V超宽共模电压范围，支持1MHz高带宽，同时集成了增强PWM抑制能力，完美适用于AI服务器48V/54V高压输入场景下的精准电流检测。　　电源管理是推动服务器高效运转的动力源，要满足主板多轨差异化供电需求。思瑞浦推出了POL、LDO、电子保险丝、电源时序管理和电源监控等产品，为服务器主板提供高效、稳定的供电方案，助力算力引擎持续输出。　　TPP21206　　TPP21206采用自主研发的定频ACOT控制结构，在保留传统COT控制优势的基础之上，实现不同输入电压(Vin)、输出电压(Vout)和负载条件下的工作频率锁定。充分测试不同占空比和全负载条件，实测不同工况的频率都很稳定，解决COT结构工作频率不稳定的痛点，对瞬态响应和输出纹波有极大的改善。　　接口芯片是服务器内部设备互联的“通信桥梁”。思瑞浦已构建完整I2C/I3C接口芯片解决方案，全面覆盖IO扩展、多主机仲裁、多路信号切换、热插拔、电平转换与信号中继等全功能场景，打通设备互联壁垒。　　TPT29606　　TPT29606是思瑞浦面向I3C应用推出的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏(Open-Drain)信号和推挽(Push-Pull)信号，兼容I2C和SPI等应用场景，支持最低0.72V供电电压，最高26Mbps的传输速率，广泛应用于服务器、路由器、存储、PC等领域。　　信号处理芯片可实现多路信号切换、长距离信号驱动、电平转换及逻辑功能组合。思瑞浦已完整布局逻辑产品矩阵，覆盖AHC、LVC、AUP、AVC等多系列，提供2-8位固定方向与自动方向电平转换器，全面适配服务器各类信号处理需求，确保信号传输精准、高效、无失真。　　思瑞浦算力核心单元产品方案　　数据中心电源系统　　全链发力，赋能电源系统　　高效节能、稳定可靠　　数据中心电源系统作为AI数据中心的 “能量大动脉”，覆盖PSU电源模块、BBU电池备份单元、SST固态变压器三大核心场景，贯穿中压-低压电能变换、PF功率因数校正、隔离型双向DC/DC变换、直流母线稳压、冗余保护全链路。当前AIDC单台服务器功耗突破10kW、800V高压架构加速普及，电源系统对模拟芯片提出更高要求：高频高效功率变换、纳秒级瞬态响应、强抗扰隔离驱动、低EMI电磁兼容设计、冗余供电高可靠性，同时需满足严苛能效标准与10年以上长寿命运行要求。　　PSU Power Module功能框图　　在栅极驱动产品领域，思瑞浦推出了大电流、低延时低边驱动和符合安规需求的隔离驱动产品方案，帮助客户持续优化供电“动力系统”，在保障AIDC供电设备高可靠性的同时，有效提升系统运行效率，实现能源高效利用。　　TPM5355　　TPM5355是增强型隔离驱动产品，具有±150-kV/μs CMTI能力，并针对半桥串扰与直通问题，集成米勒钳位功能，显著增强半桥结构的稳定性，为MOSFET、SiCFET和IGBT等功率器件提供了稳定可靠的驱动解决方案。　　思瑞浦电源类(DCDC/LDO/电压基准)产品为AIDC供电设备数控IC提供高精度、高稳定的供电支持，确保系统长期稳定运行;同时提供多种小封装产品选型，适配高密度集成设计需求，帮助客户实现设备小型化、轻量化升级。　　TPP36308x和TPP36208x　　TPP36308x和TPP36208x分别是36V/3A和36V/2A的同步整流型Buck产品系列，采用了低导通电阻的MOSFET管代替了二极管，有效降低损耗并提高效率。产品系列共包括四种版本：分别对应开关频率为500kHz和2.2MHz，Current Mode为Pulse-Skip和Forced-PWM。　　思瑞浦丰富的接口产品组合，可助力AIDC供电设备实现高速、无损、低延时通信，保障PSU、BBU、SST等多模块协同高效运转，提升整个电源系统的响应效率。　　TPT1255和TPT1256　　TPT1255和TPT1256是加强型工业级5V CAN收发器，5Mbps CAN FD,具备高共模、高耐压、高ESD防护等级的特性，4.5V-5.5V VCC输入电压范围，支持3.3V~5V VIO，满足多种工业和通讯应用场景。　　TPT76XX系列　　TPT76XX系列数字隔离器可提供高达5000VRMS的电气隔离强度，有效防止高压串扰，保护低压侧设备和人员安全。产品同时具有200kV/µs高共模抑制比，可显著提升工业、新能源及汽车等高压系统的可靠性和安全性。　　思瑞浦深度贴合客户实际应用需求，坚持差异化技术路线，持续优化AIDC供电系统方案。思瑞浦有源滤波芯片TPAEF004x系列可高效改善系统电磁干扰EMI问题，在减小共模电感体积的同时，进一步降低整机成本，帮助客户实现性能与成本双重优化。　　思瑞浦数据中心电源系统产品方案　　AIDC备电与BMS系统　　高性能方案，筑牢智算安全续航防线　　AIDC备电与BMS系统是AI数据中心的 “安全续航底座”，由锂电池组、电池管理系统(BMS)、储能变流器(PCS)构成，可实时监控电芯全生命周期状态，在电网异常时实现毫秒级不间断供电，保障核心算力业务连续不中断，是数据中心安全运行的最后一道关键防线。随着800V高压直流架构的广泛应用，行业对BMS的电压精度、毫秒级响应速度以及绝缘安全提出更高要求，直接驱动高性能BMS方案的需求爆发。　　AIDC备电与BMS系统框图　　思瑞浦AIDC备电与BMS系统产品方案　　全栈模拟芯力量，夯实智算新基石　　AI数据中心的算力竞赛，本质上是底层核心器件的性能与可靠性的终极比拼。思瑞浦在运算放大器、基准电压、ADC、BMS AFE、隔离器、接口芯片、电源管理以及栅极驱动等领域实现全品类深度布局，为AI数据中心打造覆盖从信号感知、处理、传输到功率驱动的一站式高性能模拟芯片解决方案，全方位支撑智算产业发展。　　从算力核心的精密供电监测，到作为能量大动脉的PSU、SST高效电能转换，再到备电系统的全生命周期安全保障，思瑞浦以持续技术创新，为智算时代夯实底层硬件基石。凭借3200+款全链路产品矩阵、严苛质量标准、自主可控的测试体系与供应链优势，思瑞浦正全力迈向AI与数据中心领域全球领先的核心模拟芯片供应商，为数字经济与智算产业的高速发展持续注入核心动力。

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思瑞浦

发布时间：2026-05-21 10:16 阅读量：316 继续阅读>>

瑞萨丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成<span style='color:red'>AI</span>的无限可能

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瑞萨丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成AI的无限可能

　　在生成式AI与具身智能的发展推动下，机器人正从“自动执行”向具备感知与决策能力的“智能决策”阶段演进。酒店、医疗、物流和零售等行业对自动化、效率与安全性的需求持续提升，推动服务机器人市场快速增长。这类机器人不仅需要在复杂的动态环境中自主移动，并与人类进行安全、自然的交互，还必须满足低功耗与高性价比的商业化要求。然而，传统系统架构往往需要在AI算力、实时响应能力与系统集成度之间进行权衡，成为制约服务机器人规模化落地的关键瓶颈。　　针对这一挑战，瑞萨推出了以“RZ/V2H高端AI微处理器(MPU)”为核心的服务机器人解决方案。该方案通过高度集成的单芯片架构，将高性能AI推理加速能力与实时运动控制能力结合，使AI感知处理与确定性的实时控制能够在同一平台上协同运行，为服务机器人提供兼具智能处理能力与实时响应能力的核心计算平台。　　服务机器人框图　　核心MPU：集AI、视觉与实时控制于一体　　该方案的核心是瑞萨RZ/V2H高端AIMPU，其采用瑞萨电子专有的AI加速器-动态可重配置处理器(DRP-AI3)、四核Arm® Cortex®-A55(1.8GHz)Linux处理器，双核Cortex®-R8(800MHz)实时处理器，以及一颗Cortex-M33系统管理内核。此外，RZ/V2H还包括另一款动态、可重配置处理器(DRP)。该动态可重配置处理器(DRP)主要用于加速传统图像处理与 OpenCV等视觉算法，与DRP-AI3 AI推理加速器形成互补的视觉计算架构。它还具有PCIe®、USB 3.2和千兆以太网等高速接口，是工厂自动化中自主机器人和机器视觉等应用(必须以低功耗实现的先进AI处理)的理想微处理器。　　高可靠电源管理：为复杂系统精准供能　　服务机器人系统通常包含多个电压域和复杂的芯片组，对电源稳定性、效率以及噪声控制提出了较高要求。本方案选用瑞萨RAA215300多通道电源管理集成电路(PMIC)作为系统的核心电源管理单元。　　RAA215300是一款高性能、高集成度的9通道PMIC，专为32位和64位MCU/MPU应用设计，其主要优势包括：　　01　　完整供电方案：为32/64位MPU提供完整的电源解决方案，可支持核心电压以及DDR3、DDR3L、DDR4和LPDDR4等内存所需的电源轨，从而简化系统电源树设计。　　02　　高度集成：内置实时时钟(RTC)、32kHz晶体振荡器以及纽扣电池充电器，为需要时间保持和低功耗待机的系统提供单芯片解决方案，有助于减少板级器件数量并降低物料成本。　　03　　低噪声设计：支持扩频(Spread Spectrum)和超声波模式(Ultrasonic Mode)，能够有效降低电源噪声，对于模拟传感器和音频模块等对噪声敏感的系统组件尤为重要。　　精准时钟生成：确保系统同步与稳定　　任何高性能数字系统的稳定运行都离不开精准的时钟。本方案采用专为低功耗、消费类和高性能PCI Express应用而设计的VersaClock® 3S可编程时钟发生器5L35023，为整个系统提供纯净、可配置的时钟信号。　　该器件采用三个PLL架构设计，每个PLL可单独编程，支持生成多达五个不同的输出频率，以满足MPU、外设接口、通信模块等对时钟的多样化需求。其内置的主动节能(PPS)、性能—功耗平衡(PPB)和过冲抑制技术(ORT)等智能功能，能在保证时序性能的同时优化系统功耗。内部OTP存储器允许存储定制化的时钟配置，实现上电即用，并通过I²C接口提供灵活的运行时重配置能力，极大地增强了系统设计的灵活性与可靠性。　　此外，该器件具有可编程的VCO和PLL源选择，支持用户根据实际应用需求优化功率与性能。器件可提供三路单端输出和两组支持LVCMOS和LPHCSL的差分输出。同时支持低功耗32.768kHz时钟，系统RTC参考时钟的电流消耗小于2μA。　　系统优势：引领下一代服务机器人技术革新　　基于瑞萨RZ/V2H MPU的解决方案为下一代服务机器人带来三大核心优势：　　首先，它实现了高性能AI与硬实时控制的深度融合。芯片内置A55应用处理器、DRP-AI3 AI加速器及双核R8实时内核，可让机器人在处理复杂视觉任务的同时，保证关键控制环路具备微秒级确定性响应，真正实现“感知—决策—执行”的高速智能闭环。　　其次，方案大幅提升了系统集成度与开发效率，高度集成的芯片组显著减少了PCB面积和物料成本，而成熟的AI SDK与RTOS支持则有效降低了开发门槛，加速产品上市。　　最后，卓越的能效设计保障了长效稳定运行，专用AI加速器与智能电源管理协同工作，在提供强大算力的同时优化整体功耗，确保机器人在各类动态场景中保持可靠自主运行。

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瑞萨

发布时间：2026-05-20 09:17 阅读量：327 继续阅读>>

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瑞萨丨技术干货边缘AI：日常工业背后的隐形智能

　　维持日常生活运转的大多数系统，往往从不登上新闻头条。无论是维持水压的泵站、保持食品流转的传送带，还是负责将正确包裹送往正确目的地的仓库，这些都是“日常工业”中的重要组成部分。然而，它们也时刻承受着更大的压力：减少停机时间、降低能耗、减少意外情况的发生。　　真正拉开“够用”与“于无声处见卓越”差距的，是边缘AI：即直接部署在控制器、面板和传感器中的轻量化智能。瑞萨电子内置AI加速功能的RA8P1高性能Arm® Cortex®-M85微控制器(MCU)、适用于图形丰富且搭载AI的人机界面(HMI)和网关的RZ/G3E微处理器(MPU)以及专为视觉应用优化的RZ/V2N处理器，正是为了将这种智能精准部署到最需要的地方。　　更智能地掌控故障源头　　当电机轴承开始磨损，或者当泵出现气蚀时，最初迹象往往表现为振动、电流或温度的细微变化。传统的控制器会采集这些信号，将其与固定阈值进行比较，并且只有当情况明显恶劣时才会发出警报。到那时，生产可能已经处于风险之中。　　借助基于RA8P1的控制器，同一份数据能够更早发挥作用。RA8P1将快速实时控制与内置AI加速功能相结合，使控制器能够了解特定机器的“正常”状况并静静地监测微小但不容忽视的偏差。控制程序仍会如往常一样运行，只不过多了一双额外的“眼睛”，能够察觉操作员的行为模式以及可能被忽视的简单阈值变化。　　在实际应用中，这意味着：　　一条包装生产线会将更换轴承安排在计划停产期间进行，而不会因意外故障导致中断。　　供水网络中的增压泵可在气蚀出现的初期发出预警，以免服务受到影响。　　机器中内嵌的小型HMI不仅会显示状态信息，还可呈现其健康状况随时间变化的趋势。　　硬件空间无需发生巨大改变，机柜控制器、驱动板和紧凑面板均可从相同的RA8P1基础架构中受益。真正改变的，是它们对所控过程的理解深度。　　不局限于数据显示的操作面板　　来到一个现代工业HMI之前，您将会看到密集的流程信息：储罐液位、生产线速度、温度、能源使用情况以及警报列表。它功能强大，但也令人无所适从。当大量警报同时出现，即使是经验丰富的操作员也会不知该从何下手。　　这正是RZ/G3E级别HMI和网关大显身手的地方。它们将高性能应用程序内核与专用AI加速技术以及丰富的图形功能组合在一起，使HMI能够超越简单地镜像可编程逻辑控制器(PLC)标签：　　它可以整合具有相同根本原因的警报，并筛选出真正需要关注的一两个报警。　　它可以重点展示需要调查的模式，如某台机器反复出现的短暂停机。　　它可以提供基于情境的建议：如“检查过滤器A”或“检查第3段传送带”，而非仅仅展示一段通用故障代码。　　由于RZ/G3E专为运行完整操作系统和现代UI框架而构建，因此它还可作为控制网络和更高级分析系统之间的天然桥梁。它能够预处理数据、运行本地模型并仅将最相关的洞察结果上传，从而减少带宽占用并防止敏感的原始数据向外泄漏。对于操作员而言，它的使用体验几乎仍和“面板”无异。而在底层，它已悄然扮演起本地分析师的角色，而不仅仅是一个显示屏。　　协助人类实现全天监测的视觉技术　　工厂中某些最重要的信息常会以视觉形式呈现。标签是否粘贴并对齐?连接器是否插好?机器人移动时应予以清空的区域内是否有人?人类擅长在短时间内发现这些问题，但并非每一班次的每时每刻都能保持警觉。　　RZ/V2N这样的处理器专为此类始终开启的边缘视觉系统而设计。它们可在本地运行基于摄像头的AI模型，将原始图像转换为简单的判断结果：“零件合格/不合格”、“区域安全/不安全”以及“模式正常/异常”。　　在日常运行中，这些能力可以体现为：　　传送带上方的摄像头可以在产品码垛之前捕捉到缺失的瓶盖或受损的包装。　　监控机器人单元的智能传感器可在确认安全区内无人后才允许移动。　　质量检测站可检查电子元件上是否存在焊料或者连接器是否对齐，而无需中断生产线进行手动检查。　　由于处理过程在摄像头附近紧凑、高效的器件内完成，因此无需将视频传输至远程服务器。网络上传输的是判断结果，而非每一帧画面。　　一套工具包即可悄然实现多项提升　　RA8P1、RZ/G3E和RZ/V2N各自处理工业系统中不同的环节：控制、可视化和视觉。它们共同组成了一套工具包，让现有的设备更加智能化，同时不推翻已投入运行的架构：　　RA8P1可让控制器和驱动器能够更好地“倾听”其机器的状况。　　RZ/G3E将面板和网关转变为“合作伙伴”，帮助操作员关注最重要的事项。　　RZ/V2N使摄像头能够持续监控可能被人类所忽视的问题。　　除了芯片之外，瑞萨电子还提供了AI开发环境、演示项目以及参考设计，以便团队能够更加顺利地将经过训练的模型部署到嵌入式硬件上。这意味可将异常检测功能添加到PLC型控制器中、将洞察信息叠加显示在流程显示屏上或者在智能摄像头内部署小型视觉模型。　　不止计算：平台的其他产品　　支持边缘AI的系统需要的不仅仅是处理器和软件。瑞萨电子还可提供工业级功率器件、模拟和传感IC以及稳健的连接方案，将这些处理器转化为全套解决方案。高效的功率传输技术支持密集式24V控制柜;高精度模拟产品和IO Link器件可确保精确捕捉振动、电流和温度数据;工业级以太网和现场总线接口将传感器、控制器和HMI安全地连接在一起。　　结合用于安全启动和保护性更新的嵌入式安全功能，这种集计算、功率、模拟、连接和安全于一体的组合方案，能够帮助团队将边缘AI从实验室演示推进到长期稳定运行的工业部署阶段，大幅减少意外情况。

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瑞萨

发布时间：2026-05-19 09:52 阅读量：364 继续阅读>>

恩智浦丨<span style='color:red'>AI</span>加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！

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恩智浦丨AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！

　　新品速递　　FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。　　FRDM i.MX95规格　　基于i.MX 9596，采用15x15无盖封装，搭配8GB LPDDR4X存储器　　MIPI-CSI接口，通过虚拟通道支持多达4路摄像头　　支持多显示输出，集成HDMI 1080P30 + DSI + LVDS接头　　2个1Gb以太网接口　　M.2 PCIe Gen 3 x1 (Key-E或Key-M)　　3个CAN-FD/USB 3 + USB 2 Type A/C接口　　MicroSD卡插槽和板载32GB eMMC　　集成IW612 Wi-Fi与蓝牙模块　　FRDM i.MX 95开发板　　i.MX 95应用处理器　　i.MX 95应用处理器代表了智能边缘计算领域的一项重大进步，将高性能Arm处理能力、先进的AI加速能力、丰富的图形能力、强大的功能安全能力以及安全的连接能力，整合到一个面向汽车、工业和物联网市场打造的可扩展平台中。　　i.MX 95处理器可配置多达六个Arm Cortex-A55内核，集成了恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) 和新一代图形处理能力，并支持高带宽LPDDR5 / LPDDR4X内存，为现代人机界面 (HMI)、视觉、计算和网络设计提供了所需的性能余量。　　该产品系列专为混合关键等级应用而设计，集成了片上功能安全框架，可支持ASIL-B / SIL2级设计，并配备全面的安全特性，包括后量子密码能力、生命周期管理和基于硬件信任根的保护机制。这一组合使客户能够更有信心地开发兼具信息安全与功能安全能力的产品。　　i.MX 95专为高可靠性和长生命周期而设计，支持多种封装选项，并提供灵活丰富的接口——包括10Gb以太网 (部分封装支持)、PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0以及双MIPI显示/摄像头通路——并纳入恩智浦15年产品长期供货计划。这些能力使其成为下一代汽车娱乐中控、工业视觉系统、商业人机界面 (HMI)、网络设备和智能互联设备的强大平台。　　i.MX 95产品亮点　　高性能、AI加速计算平台　　集成多达6个Arm Cortex-A55应用内核，为计算密集型工业、汽车和人机界面应用提供强大的64位处理性能。　　集成Cortex-M33和Cortex-M7内核，用于低延迟实时控制任务。　　集成专用eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，支持高级机器学习工作负载 (高达2 eTOPS)，包括场景理解、目标分类、人脸识别和立体视觉。　　先进图形与多媒体处理能力　　采用新一代Arm Mali-G310 GPU，并集成2D加速器，可支持丰富的用户界面、人机界面、视觉和3D图形应用。　　双路显示通路，支持多层显示、安全流以及高级合成硬件。　　支持4K60 H.264 / H.265视频编码/解码，适用于高分辨率多媒体和视觉系统。　　高带宽内存与高效系统设计　　支持高达6400MT/s的LPDDR5以及LPDDR4X，在提供高带宽的同时降低平台功耗。　　峰值带宽最高可达25GB/s，可满足人机界面和视觉处理等高负载应用需求。　　全面的功能安全与信息安全基础　　第一代片上功能安全框架，集成恩智浦Safety Manager，可支持ASIL B/SIL 2 级平台。　　集成式安全能力，包括信任根、认证加速以及后量子密码能力。　　可扩展性与长生命周期　　提供多个产品细分系列 (人机界面、视觉、计算、网络)，面向汽车、工业和商业应用。　　纳入恩智浦15年产品长期供货计划，适用于长寿命工业和汽车设计。　　面向边缘平台的关键连接能力　　提供高性能10GbE + 2x 1GbE选项，支持TSN (取决于封装)　　外设资源丰富，包括PCIe Gen 3、USB 3.0 / USB 2.0、多路MIPI CSI/DSI接口、LVDS、CAN FD、I2C、SPI等。　　通过配备丰富连接、调试和扩展选项的LPDDR5 (19x19) EVK提供开发支持。　　提供完整的软件支持，包括恩智浦eIQ机器学习生态系统、Linux板级支持包 (BSP) 以及合作伙伴工具，可加快评估和设计进程。　　i.MX 95应用处理器框图　　i.MX 95 EVK评估套件　　i.MX 95 19mm x 19mm评估套件 (EVK) 是一款高性能开发平台，专为高级AI、视觉和工业边缘应用而设计。该平台搭载六核Arm Cortex-A55处理器，集成Cortex-M33/M7实时内核以及eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，可实现高效的机器学习处理和灵敏的系统控制。　　该平台配备16GB LPDDR5和64GB eMMC，并提供丰富的连接选项——包括双路以太网、USB、PCIe、MIPI CSI/DSI和音频接口——以支持复杂的系统原型设计。该EVK预装Linux系统并支持Android板级支持包 (BSP)，可为智能家居、工厂自动化和汽车应用提供快速开发路径。可选的摄像头和显示附件进一步扩展了其能力，支持快速评估和设计。

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发布时间：2026-05-15 10:34 阅读量：505 继续阅读>>

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恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。

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恩智浦

发布时间：2026-05-15 09:49 阅读量：400 继续阅读>>

茂睿芯受深高新投之邀，将携<span style='color:red'>AI</span>电源之芯参展

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茂睿芯受深高新投之邀，将携AI电源之芯参展

　　2026年5月14日-16日，茂睿芯受深圳市高新投集团有限公司(“深高新投”)邀请，将携带AI算力服务器全链条模拟IC电源解决方案，亮相深圳会展中心(福田)1号馆“2026全球人工智能终端展暨第七届深圳国际人工智能展览会”。　　本次展会汇聚从底层芯片架构到上层应用生态的全产业链，是一场硬件技术与应用思想碰撞的行业盛会。　　茂睿芯展位号：1B71，期待与您不见不散!　　深圳会展中心1展馆-1号馆

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茂睿芯

发布时间：2026-05-13 10:09 阅读量：390 继续阅读>>

广和通 × 人享其行<span style='color:red'>AI</span>｜南通IP“通通”亮相苏超联赛

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广和通 × 人享其行AI｜南通IP“通通”亮相苏超联赛

　　近日，广和通携手杭州人享其行AI，为南通文旅打造的「通通AI智能体」，于苏超联赛现场正式亮相并发售。　　这一次，南通城市IP「通通」从文创形象，变身为能陪你City Walk的AI伙伴。　　苏超联赛现场　　它内置交通卡，是全国首创的一体化无手机出行方案，支持各地公交地铁互联互通。　　「通通」同时支持中英多语种交流，化身城市讲解员，为国内外游客提供导览服务。　　除了出行与伴游，「通通AI智能体」还能提供情感陪伴、成长教育等互动，成为全场景智能伙伴。　　这一体验背后，由广和通MagiCore AI陪伴解决方案提供支撑。依托蜂窝联网、大模型语言交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力，广和通以全栈AI能力推动城市IP走向智能交互，共筑智慧文旅新生态。

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发布时间：2026-05-13 09:32 阅读量：396 继续阅读>>

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广和通战略投资Rokid，卡位下一代AI终端入口

　　近日，广和通完成对灵伴科技(杭州)股份有限公司(Rokid)的战略投资。　　AI眼镜正在成为连接用户、场景与智能服务的重要入口，并进入快速增长阶段。据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量同比增长322%，2026年有望突破1500万台，2025-2030年复合增长率高达47%。　　Rokid成立于2014年，长期深耕人机交互、AR光学、空间算法及端侧大模型部署，是全球顶尖的AR眼镜操作系统与智能终端服务商。Rokid紧抓赛道爆发机遇，已成为消费者最受关注的创新企业之一。　　此次投资是广和通在AI产业链的前瞻性布局。未来，广和通将持续完善生态版图，推动端侧AI规模化落地，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。

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发布时间：2026-05-11 10:11 阅读量：447 继续阅读>>

新闻快讯 | 瑞萨完成对Irida Labs的收购，以扩展视觉<span style='color:red'>AI</span>软件能力并加速布局系统级视觉解决方案

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新闻快讯 | 瑞萨完成对Irida Labs的收购，以扩展视觉AI软件能力并加速布局系统级视觉解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，其子公司已完成对希腊公司Irida Labs的收购。Irida Labs专注于为AI驱动的视觉感知系统提供嵌入式软件。此次收购将增强瑞萨在边缘AI嵌入式处理领域的实力，这是瑞萨电子的核心长期增长领域。同时，收购也将推动物理AI与软件集成的系统级解决方案落地，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗保健等市场的摄像头与机器视觉系统提供支持。　　在本次收购前，瑞萨电子与Irida Labs已是合作伙伴。双方曾联合开发适配瑞萨芯片的配套解决方案。根据瑞萨电子的数字化战略，Irida Labs的软件和工具将被整合进Renesas 365平台——这一全新发布的平台实现了从方案探索、开发到全生命周期管理的电子系统开发流程统一。

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瑞萨

发布时间：2026-05-09 09:31 阅读量：455 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

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BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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