航顺丨国产芯王炸!HK32F403 <span style='color:red'>CA</span>N-FD 破局工业互联,价格低到发指!
  在工业自动化、新能源汽车、智能控制等领域,传统CAN总线正面临数据传输速率低、帧容量小的瓶颈,难以满足海量数据实时交互需求。航顺芯片重磅推出HK32F403 CAN-FD核心亮点,凭借高速率、大带宽、强兼容、高可靠的硬核实力,为复杂场景下的高效通信提供国产化优选方案,助力设备突破性能桎梏,抢占智能互联先机。  一、CAN-FD核心亮点:性能跃升,颠覆传统通信  航顺HK32F403 CAN-FD全面兼容CAN 2.0A/B协议,同时突破传统CAN的性能天花板,实现通信能力质的飞跃。  双速率灵活切换,传输效率翻倍  支持仲裁段低速(最高1Mbps)+数据段高速(最高8Mbps)双模式,通过BRS位一键切换速率。仲裁阶段以传统CAN速率保障总线稳定性,数据阶段瞬间提速,有效数据负载提升至8倍,大幅提升传输效率。(注:实际可达速率受总线收发器、线缆长度等物理层因素影响)  64字节大帧容量,告别数据分片  数据段最大支持64字节,是传统CAN(8字节)的8倍,可一次性传输完整传感器数据、控制指令,大幅减少报文分片与重组,降低系统开销,缩短数据交互延迟,尤其适配多节点、大数据量的复杂网络。  强化错误检测,通信更稳更安全  采用CAN-FD增强型CRC(CRC_17/CRC_21),相比传统CAN具备更低的未检测错误概率;新增ESI位实时反馈节点错误状态,实现故障透明化,快速定位问题,保障工业、车载等高可靠场景下的通信零失误。  原生兼容,平滑升级无压力  完全兼容传统CAN物理层,支持CAN与CAN-FD混合组网(需网络中所有节点均具备CAN-FD帧识别能力)。升级时仅需更换端节点MCU,保留现有收发器与线束,即可快速实现系统带宽升级,降低改造成本。  二、芯片硬核优势:全能配置,适配多元场景  HK32F403以ARM Cortex-M4内核(支持DSP指令)为基础,最高主频108MHz,搭配最高128KB Flash、24KB SRAM,结合丰富外设与高可靠设计,为CAN-FD通信提供坚实算力支撑。  算力强劲,实时响应零延迟  Cortex-M4内核+DSP指令,高效处理CAN-FD高速数据,满足工业控制、电机驱动等场景的实时运算需求,确保数据收发与指令执行同步,系统响应更敏捷。  外设丰富,集成度拉满  集成多路UART、SPI、I2C、ADC、定时器等外设,支持DMA数据传输,可同时对接传感器、执行器、显示屏等设备,单芯片实现“通信+控制+采集”一体化,减少外部元器件,缩小PCB体积,降低系统成本。  工业级品质,恶劣环境稳运行  工作温度范围-40℃~+105℃,抗干扰能力强,适配工业现场、车载、户外等严苛环境;支持多种低功耗模式,兼顾性能与能耗,满足电池供电设备的长续航需求。  国产化替代,供应链安全可控  依托航顺芯片成熟国产化供应链,性能对标国际主流产品,供货稳定、性价比更高,助力客户摆脱海外芯片依赖,保障项目顺利落地。  三、行业应用:赋能多领域,解锁智能新可能  凭借CAN-FD的高速通信优势与芯片全能配置,HK32F403广泛适配工业自动化、新能源、汽车电子、智能控制等领域,成为复杂场景下的通信核心。  1. 工业自动化:产线高效互联,智造升级  在工业机器人、PLC、伺服电机控制、智能传感器网络中,HK32F403的CAN-FD可高速传输多轴控制指令、实时工况数据,支持多轴同步控制,保障产线高精度、高同步运行,提升生产效率与稳定性。  2. 新能源领域:BMS精准管理,储能安全可靠  适配电池管理系统(BMS)、储能变流器、光伏逆变器、充电枪等场景,CAN-FD可一次性传输数百个电芯电压、温度等参数,实现电池状态实时监控、均衡控制,保障新能源设备安全高效运行。  3. 汽车电子:车载通信升级,智能驾驶赋能  应用于车载T-BOX、电动两轮车控制器、ADAS辅助系统,CAN-FD可高效传输传感器融合结果、控制指令与诊断数据,满足智能驾驶辅助系统对通信带宽与实时性的需求,同时兼容传统CAN车身网络,实现车载系统平滑升级。  4. 智能控制与医疗电子:精准交互,稳定可靠  在智能照明控制系统、医疗监护设备、工业电源等场景,HK32F403的CAN-FD保障控制指令与监测数据实时交互,高可靠通信确保设备运行稳定,适配医疗、照明等对安全性要求严苛的领域。  四、以芯赋能,智联万物  航顺HK32F403以原生CAN-FD为核心,融合高性能内核、丰富外设与工业级品质,不仅解决传统通信瓶颈,更以高兼容、高可靠、高性价比的优势,为工业、新能源、汽车等领域的智能化升级提供国产化核心动力。  未来,航顺芯片将持续深耕通信与控制技术,推出更多适配复杂场景的MCU产品,助力客户突破技术壁垒,共赴智能互联新未来。
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发布时间:2026-04-03 10:05 阅读量:281 继续阅读>>
美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程
  半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架,其中包括各种行业、技术和机构,旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分,在经历了各种大幅演变之后,这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。  随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现,以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展,片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复用的 IP 模块。目前,在 SoC 所包含的器件中,超过 80% 为可复用 IP,典型的芯片会集成 200 多个 IP 模块。1  在半导体市场引入新技术,是一个相当复杂的过程。其中生态系统伙伴(包括 IP 提供商和验证 IP (VIP) 软件供应商)对新技术的支持程度往往起着决定性作用——可能会阻碍新技术的普及,也可能加速商业上的成功。  美光与 Cadence Design Systems 之间的战略合作,标志着内存技术进步旅程中的重大里程碑。此次合作的重点是将直接链路 ECC 协议 (DLEP) 功能嵌入 Cadence 最新的 LPDDR5/5X 内存控制器 IP、物理层 (PHY) IP 和验证 IP (VIP) 中,从而显著提高人工智能、汽车和数据中心应用中的系统性能。  DLEP 在内存技术中的重要性  DLEP 是一项重大创新,旨在解决传统内联纠错码 (ECC) 技术的固有局限性。对于现代车辆中的高性能 AI 应用和高可靠性高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用而言,该技术尤为重要。DLEP 的核心优势在于其能够回收较大比例的有效负载内存空间和带宽,否则这些空间和带宽将被分配给内联 ECC 使用。这种回收能力,是 DLEP 能够提高系统性能和资源效率的基础。美光与 Cadence 携手合作,充分实现了这些增强功能。  DLEP 是一项重大创新,旨在解决传统内联 ECC 技术存在的局限性。DLEP 所实现的改进对于需要高可靠性和极高性能的应用至关重要,例如汽车行业中的 AI 加速器和 ADAS。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比  DLEP 的主要优势之一是它能够回收相当大比例的有效负载内存空间、至少 6% 的额外可寻址内存空间和带宽,可将带宽增加 15% 至 25%。如果没有 DLEP,这些空间和带宽将被用于内联 ECC 纠错。这种回收能力可带来系统性能和效率的提高,从内存管理的角度来看,功耗(pJ/b,皮焦耳/位)可降低约 10%。2 美光与 Cadence 之间的合作确保了这些优势的充分发挥。  从图中可以看出,与内联 ECC 相比,DLEP 的带宽要增加 15% 至 25%  通过战略合作确保集成和验证  美光的高级 DLEP 功能已无缝集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X IP 组合和 VIP 工具套件中。这种集成旨在优化复杂 SoC 设计的验证过程,从而能够在各种应用中高效部署 DLEP 技术。VIP 解决方案对于验证新兴内存技术的运行和效率起到重要作用。美光与 Cadence 建立了稳固的合作关系,以确保 DLEP 的快速普及,从而为内存技术确立新的标准。  Cadence 的 VIP 工具集提供了一些至关重要的优势,例如对复杂 SoC 架构进行彻底验证、提高验证准确性、加速产品上市、降低成本,以及协议合规性评估和自动测试生成等高级功能,所有这些优势都有助于可靠、高效地部署新的内存解决方案。Cadence 的 LPDDR5X VIP 内存模型3支持 DLEP 功能,允许开发人员在调试模式下访问用于存储 ECC 的额外内存单元,在读取/写入时即时回调覆盖存储位的值,以及在启用 DLEP 时检查被禁用的模式。  这种集成方法有助于充分实现 DLEP 技术的优势,为下一代解决方案提供底层支持。  DLEP 在 AI 和汽车应用中的优势  将 DLEP 集成到内存架构中,可为 AI、汽车行业以及其他需要增强的可靠性、卓越性能、数据完整性和更高能效的行业带来巨大优势。所有这些优势相结合,可延长任务关键型系统的正常使用期限。此外,这些技术进步还有助于降低成本,增大 DLEP 技术所带来的价值。  推动 DLEP 普及  Cadence 与美光的合作正在推动 DLEP 技术普及,使系统设计人员能够实现更高的带宽、更好的内存利用率、更低的功耗,同时满足严格的功能安全要求。通过将 DLEP 集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X 控制器、PHY IP 和 VIP 中,工程师可从经过硅验证的强大解决方案中受益——这些解决方案可简化验证过程,缩短产品上市时间。随着数据密集型工作负载和安全关键型工作负载不断增加,Cadence 和美光的合作为汽车、AI 等领域带来了高效可靠的高性能内存解决方案。  1带有增强型 ECC 功能的 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技。 典型内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行对比测试的结果值  2《知识产权的发展趋势》,全球半导体联盟知识产权利益小组  3https://www.cadence.com/en_US/home/tools/system-design-and-verification/verification-ip/simulation-vip/memory-models/dram/lpddr5.html
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发布时间:2026-03-12 13:55 阅读量:368 继续阅读>>
川土微电子<span style='color:red'>CA</span>-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI
  在工业自动化与过程控制领域,信号的完整性、系统的可靠性以及长期稳定性始终是设计考量的核心。随着系统对通道密度和长期稳定工作要求的提升,传统光耦在信号传输一致性、老化特性及集成度方面的局限性日益凸显。  为应对这一挑战,川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术,旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。  01产品概述  CA-IS39x0CP系列隔离数字输入器件专为通用多通道低速光耦替代应用而优化设计。该系列产品基于川土微电子先进的电容隔离技术,提供高达3.75kVRMS的隔离额定值和±150kV/μs(典型值)的共模瞬态抗扰度(CMTI)。与传统光耦不同,该器件的信号传输特性不会随时间衰减,具有更好的一致性、长期可靠性和优异的抗老化特性,信号最大传输速率更是提高到500kbps,满足绝大部分工业应用场景信号传输要求。  CA-IS39x0CP器件逻辑侧电源电压范围为2.375V至5.5V,而现场侧无需供电。逻辑输出电平由电源电压独立设定,易于连接2.5V、3.3V和5V控制器接口。CA-IS3940CPTB器件将四路24V工业数字输入转换为四路CMOS兼容并行输出,而CA-IS3980CPTY器件将八路24V工业数字输入转换为八路CMOS兼容并行输出。所有数字输入均可支持工业、过程和楼宇自动化中传感器和开关的电流沉或电流源型工业输入(双向输入)。CA-IS39x0CP系列器件的环境工作温度范围为–40°C至+125°C,可以提供16引脚或者20引脚的TSSOP封装。  CA-IS3940CP/3980CP 引脚图:  02特性  多通道数字输入(DI),用于替代低速光耦  双向光耦兼容输入,无传统光耦的光衰和老化问题  高集成度,提供两种选项:  四输入通道并行输出(CA-IS3940CPTB)  八输入通道并行输出(CA-IS3980CPTY)  支持高达500kbps的数据速率  高CMTI:±150kV/µs(典型值)  隔离耐压额定值:3750VRMS  逻辑侧单电源供电电压为2.375V至5.5V,无需现场侧电源  环境工作温度(TA):–40°C至125°C  提供两种超小型封装选项:  TSSOP16封装(CA-IS3940CPTB)  TSSOP20封装(CA-IS3980CPTY)  03 典型应用场景  通用多通道低速光耦替代升级:在设计升级或物料替代时,可替换多个分立光耦,减少占板面积,提高系统集成度和板级可靠性。  变频器与伺服驱动器:接收外部控制信号或安全互锁信号,凭借高CMTI抵御功率部分带来的强干扰。  可编程逻辑控制器(PLC):用于PLC的数字输入模块(DI Module),采集来自现场按钮、限位开关的状态。  过程控制与楼宇自动化:连接各类工业传感器,适应长距离传输的24V工业标准。  川土微电子CA-IS39x0CP通用型四通道/八通道隔离DI,将进一步完善川土微电子在隔离数字输入领域的产品矩阵。它将多通道集成、无需现场供电的便捷性与电容隔离的长期可靠性相结合,为工业场景提供“一次设计,长久可靠”的光耦替代方案。
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发布时间:2026-03-10 16:29 阅读量:382 继续阅读>>
美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SO<span style='color:red'>CA</span>MM2,为数据中心基础架构树立新标杆
  2026 年 3 月 5 日,爱达荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计,这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破,提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。  AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合,正推动更严苛的内存需求,并重塑数据中心的系统架构。现代 AI 工作负载催生了大模型参数、扩展的上下文窗口及持久性键值(KV)缓存的需求,而核心计算则在数据强度、并发性和内存空间方面持续扩展。  面对上述工作负载,内存容量、带宽效率、延迟和能效已成为系统层面的主要瓶颈,直接影响性能、可扩展性和总体拥有成本。LPDRAM 融合上述特性的独特优势,在功耗与散热限制日益严苛的数据中心环境中,成为 AI 及核心计算服务器的关键解决方案。美光正与 NVIDIA 携手合作,共同设计高性能内存解决方案,以满足先进 AI 基础架构的需求。  美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示:“美光 256GB SOCAMM2 为 AI 及高性能计算(HPC)提供更具能效的 CPU 附加内存解决方案。此次产品发布充分展现出美光在技术与封装领域的突破,打造业界容量领先、低功耗、小尺寸的模块化内存解决方案。美光在数据中心低功耗内存解决方案领域持续保持领先地位,这一独特优势使我们率先推出单晶粒 32Gb LPDRAM,协助推动业界加速采用更节能、更高容量的系统架构。”  专为容量、能效和工作负载性能优化而设计  美光的 256GB SOCAMM2 为各种 AI 和通用计算工作负载提供更高的内存容量、更低的功耗,以及更快的性能。  为 AI 服务器扩展内存容量:256GB SOCAMM2 容量较前代最高规格 192GB SOCAMM2 提升三分之一,可为每颗 8 通道 CPU 提供 2TB LPDRAM 容量,从而支持更大的上下文窗口及更复杂的推理工作负载。  功耗更低、尺寸更小:与相同容量的 RDIMM 相比,SOCAMM2 的功耗仅为其三分之一,尺寸亦缩减至三分之一,有效提升机架密度并降低总体拥有成本。1  提升推理与核心计算性能:在统一内存架构中,与现有解决方案相比,256GB SOCAMM2 用于 KV 缓存卸载时,可将长上下文、实时 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍。2在独立 CPU 应用中,针对高性能计算工作负载,LPDRAM 的每瓦性能较主流内存模块提升超 3 倍。3  易维护、可扩展的模块化设计:模块化 SOCAMM2 设计可提升设备可维护性、支持液冷服务器架构,并能随着 AI 与核心计算内存需求的持续增长,实现未来容量扩充。  NVIDIA 数据中心 CPU 产品部门主管 Ian Finder 表示:“先进 AI 基础架构需要在各个层面进行极致优化,才能有效应对严苛的 AI 推理工作负载对性能与能效的需求。美光通过 256GB SOCAMM2,以低于传统服务器内存的功耗,实现超大内存容量与带宽的突破,为下一代 AI CPU 提供关键助力。”  推动行业标准制定  加速低功耗内存普及  美光在 JEDEC SOCAMM2 规范制定过程中持续发挥领导作用,并维持与系统设计人员的深度技术合作,以推动下一代数据中心平台在能效与性能方面实现全行业性提升。  美光现已面向客户送样 256GB SOCAMM2 产品,并提供业界最全面的数据中心 LPDRAM 产品组合,涵盖 8GB 至 64GB 组件及 48GB 至 256GB 的 SOCAMM2 模块。  1三分之一的功耗依据单个 128GB、128 位总线宽度 SOCAMM2 模块与两个 64GB、64 位总线宽度 DDR5 RDIMM 的功耗瓦数对比计算。三分之一的尺寸依据 SOCAMM2 的面积( 14x90 mm)与标准服务器 RDIMM 的面积之比。  2结果基于美光内部测试,使用 Llama3 70B 模型(FP16 量化)进行实时推理测试,测试配置为:上下文长度 500K,并发用户数 16。首 token 响应时延(TTFT)的预期提升,基于每 CPU 配置 2TB LPDRAM 时延 0.12 秒,对比每 CPU 配置 1.5TB LPDRAM 时延 0.28 秒测算。有关测试条件详情,请参阅本月稍早发布的白皮书:LPDDR at Scale: Enabling Efficient LLM Inference Through High-Capacity Memory。  3美光内部测试使用相同容量的 LPDDR5X 和 DDR5 进行 Pot3D 太阳物理 HPC 代码性能测评。
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发布时间:2026-03-06 11:37 阅读量:409 继续阅读>>
芯力特全国产供应链<span style='color:red'>CA</span>N/LIN收发器系列芯片
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发布时间:2026-02-28 14:45 阅读量:445 继续阅读>>
新品发布 | 川土微电子<span style='color:red'>CA</span>-HP6802FP 3‑17串智能电池采集前端
  在锂电池管理领域,如何在高可靠性、高精度与低成本、小体积之间取得完美平衡,一直是行业难题。川土微电子CA-HP6802FP 3‑ 17串智能电池采集前端凭借 “全功能硬件保护状态机”与“高精度双ADC采集系统” 两大引擎,在单颗SOC芯片内实现了从信号采集、全保护到电源管理的完整闭环。更创新性地集成高压BUCK电源,省去外部电源芯片,显著降低系统成本与布板面积。CA-HP6802FP以“保护自动化、设计简约化、成本最优化”为核心,为锂电池包管理提供了一站式的高可靠性解决方案。  01产品概述  CA-HP6802FP是一款专为3到17串锂电池包设计的具有多合一功能的高可靠性、高性能的SOC级锂电池包主控芯片。  基于创新的BMS系统架构,为锂电池包BMS主板提供高可靠性、高精度、高耐压、低功耗、低PCB占板面积的集成化解决方案。  内部集成了高精度信号采集转换、全功能保护硬件状态机、高耐压低功耗电源转换,无需外部MCU 和电源转换芯片配合,就可独立监测和保护锂电池包,也可配合外部 MCU 对锂电池包监测,同时实现软件保护及电量计算,从而增加系统设计的冗余,进一步增强保护可靠性。  CA-HP6802FP的全功能保护硬件状态机及高精度数据采集单元,显著降低了对外部MCU的性能要求,减少了系统BOM成本。  02特性  保护功能  – 过压/欠压保护功能  – 充电高温/低温保护功能  – 放电高温/低温保护功能  – 内部过温保护功能  – 放电过流 1/2,短路保护功能  – 充电过流保护功能  电池电压平衡功能  电池连接断线检查和保护功能  负载检测,充电器检测功能  电子锁控制功能  EDSG 控制充电管功能  I2C 接口和 ALARM 输出,与外部 MCU 通讯  通用电压数模转换器 ADC1  – 17 路电池电压采集通道  – 1 路电流采集通道  – 可选 BAT,VDDA,VCC,VBO,PACK 电压  – 1 路 PACK 电压采集通道 (可选)  – 2 路 AUX 电压采集通道 (可选)  – 3 路外部温度采集通道 (可选)  高精度电流采集和库仑计专用 ADC2  集成一路高压 BUCK  MOSFET 驱动:低边 NMOS 驱动  独立工作或配合 MCU 工作  工作模式:正常工作模式,休眠模式  封装:QFP‑48  03 典型应用场景  电动自行车  储能装置  园林工具CA-HP6802FP 典型应用电路  川土微电子持续加大高性能模拟产品线研发投入,目前在隔离采样、高精度电流传感器、BMS AFE、高精度信号链、高性能射频芯片等产品细分上,累计量产超100款芯片。未来,我们将持续在磁传感器、BMS AFE、射频、高速信号传输等方向加大投入,为客户提供高性能信号链芯片矩阵。
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发布时间:2026-02-03 11:55 阅读量:514 继续阅读>>
鲁光TSMAJ36<span style='color:red'>CA</span> 车规级TVS二极管
  在现代汽车电气架构中,无论是发动机启动、负载突变,还是严苛的电磁环境,都可能产生破坏性的瞬态过电压。鲁光TSMAJ36CA车规级TVS二极管,正是为应对这些而设计的电路保护核心元件,为汽车电子系统提供一道坚固、可靠的“过压防火墙”。  核心优势:  • 符合AEC-Q101标准,经历了全套的加速寿命测试、高低温循环等可靠性实验。  • 优异的钳位能力。  • 400W峰值脉冲功率能力,响应速度极快。  • 双向应用。  • 真空烧结。  二、特性曲线  三、典型车载应用场景  凭借36V的电压和车规级的可靠性,TSMAJ36CA在汽车电子系统中应用广泛。  1.车载电源总线保护:  作为第一级或次级保护器件,用于保护接在24V/28V电源总线上的车身控制模块、仪表盘、车载信息娱乐系统等,抑制产生的瞬态高压。  2.传感器与执行器接口保护:  汽车上的各类压力、位置、温度传感器以及喷油嘴、小型电机等执行器,其信号线和电源线易受干扰。将TSMAJ36CA置于接口处,可防护ESD和感应浪涌。  3.车载通信网络保护:  保护CAN、LIN 等车载网络总线,防止因开关感性负载引起的瞬态噪声干扰总线通信,保障整车网络通信的可靠性。  4.外部端口防护:  为USB充电端口等与外设连接的部位提供可靠的ESD和浪涌防护,防止因人员插拔引入的静电损坏内部电路。  四、总结  鲁光TSMAJ36CA TVS二极管是一款用于汽车电子保护解决方案。在汽车智能化浪潮中,选择此类经过验证的车规级保护器件,是提升产品核心竞争力的选择。
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发布时间:2026-01-26 09:46 阅读量:546 继续阅读>>
纳芯微:使用VeLIO认证<span style='color:red'>CA</span>N收发器,加速汽车系统开发
思瑞浦TPT1463Q车载<span style='color:red'>CA</span>N收发器,以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全
  在汽车智能化、电动化加速推进的当下,CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”,数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域,全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q,凭借出色抗干扰设计,通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证,为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。  全流程国产化供应链自主可控  为客户排忧解难  TPT1463Q不仅性能对标国际一流水平,更实现全流程国产化:  晶圆环节:采用国内成熟汽车级工艺平台,核心材料与制造流程本土供应,规避国际供应链波动影响;  封装环节:采用国内头部企业汽车级封装方案,提供SOP14与DFN14两种封装形式,DFN14封装支持AOI检测,兼顾小型化与生产可靠性;  测试环节:全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成,保障性能符合车载标准,缩短研发与量产周期。  全流程国产化既保障供应链稳定安全,又能通过本土产业链协同降本,为国内车企提供高性价比自主可控方案。  全项通过IEC+VW双标准  为车企提供新选择  随着汽车智能化、电动化升级,整车电子模块数量激增,电磁环境愈发复杂,对核心器件的EMC性能要求更为严苛。思瑞浦TPT1463Q凭借卓越的芯片设计,不仅通过了IEC62228-3各项标准规范,更通过了大众集团VW80121-3,2023-12对CAN FD-SIC标准要求,实现无特殊条件备注下全测试向量通过Class-3最高等级。涵盖四大核心测试维度,全面覆盖车载场景电磁干扰风险,在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值,充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。  VW 80121-3, ed. 06-2022  IEC 62228-3  具体测试表现如下表:  TPT1463Q IBEE/FTZ-Zwickau 认证测试结果  EMC性能再提升  为客户降本增效  TTPT1463Q的优异EMC性能源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计。其内置总线对称性调节电路,优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射,无额外屏蔽措施时仍可能满足整车EMC要求,帮助客户简化设计、减少PCB板面积占用、降低系统成本。  TPT1463Q CE测试结果  高抗扰电路设计:  TPT1463Q内置 “差分信号增强单元”,兼顾高速通信和高抗扰性能,在2Mbps/5Mbps高速通信场景下,无需依赖行业常规的共模电感即可实现高抗扰性能,在BCI大电流注入测试中,无共模电感情况下在0.1-400MHz全频率范围干扰功率最高200mA,仍能稳定通信,这一性能既保障强干扰环境下高速传输稳定,又节省外围器件成本与PCB空间,降低故障风险,提升系统可靠性。  TPT1463Q DPI测试结果  TPT1463Q在5Mbps速率下DPI测试结果>Class3  (无总线共模电感)  IOPT测试通过  为整车总线互联互通保驾护航  TPT1463Q通过C&S互联互通一致性与兼容性测试(IOPT 测试),在2M/5Mbps不同速率下的复杂组网异构场景中,展现出与国际竞品的良好通信能力,具备与整车CAN总线上下游设备的无缝对接能力,可与其他C&S认证CAN收发器无障碍通信,无需车企投入大量资源进行整车兼容性测试,缩短车型研发周期。  TPT1463Q C&S认证测试结果  此外,C&S参考CiA 601-4专项测试规范,搭建特定振铃网络模拟复杂车载信号干扰场景,重点考察接收端表现。TPT1463Q依托出色的SIC振铃抑制电路设计,有效抑制信号振铃,保障干扰环境下数据可靠通信,充分验证了其在复杂车载通信场景的稳定性与兼容性。  SIC振铃网络  TPT1463Q振铃抑制表现  TPT1463Q功能优势  为客户提供更优方案  TPT1463Q的CAN SIC功能通过精准电路设计构建完整振铃抑制机制。当总线电平从显性转隐性出现振铃时,内置电路实时捕捉电平边沿变化,快速激活抑制模块,动态调整总线电平以维持信号完整性,大幅降低误码率,确保CAN FD在复杂拓扑环境中高速可靠通信。  无SIC功能表现  有SIC功能表现CAN SIC功能的价值在于解决CAN FD协议在复杂星型拓扑、高传输速率场景下的信号振铃问题;在复杂组网条件下为车载提供高效可靠的通信网络。  TPT1463Q产品优势:  通信速率突破上限:实测速率高达10Mbps,远超CAN FD标准的5Mbps,满足ISO11898标准对8Mbps的要求,传输延迟更低,适配智驾、座舱等高数据量传输场景。  多模式切换、控耗适配新能源:支持Normal、Standby、Listen-only、Sleep四种工作模式,休眠模式通过INH控制实现超低功耗,可通过总线远程唤醒或KL15信号本地唤醒,匹配新能源汽车低功耗需求;  误码率显著降低:强效抑制信号振铃,强电磁干扰环境下仍能精准传输数据,保障车辆控制系统稳定运行。  组网灵更灵活:打破传统CAN FD适用局限,多节点复杂星型组网下仍保持高质量总线电平波形,拓扑设计更灵活。  宽压供电降设计复杂度:VIO采用1.7~5.5V宽压供电,直接兼容车载MCU、传感器等不同电子模块,无需额外电压转换电路,简化系统设计。
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发布时间:2026-01-12 13:02 阅读量:563 继续阅读>>
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL,助IoT设备“单SKU”畅连全球
  1月7日,广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势,旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案,加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。  小尺寸设计,单SKU实现全球频段覆盖  随着物联网应用的出海需求日益增长,终端设备对模组的频段支持和尺寸要求也愈发严苛。广和通LE271-GL采用紧凑的 17.7mm x 15.8mm 尺寸设计,与广和通MC661系列、LE270系列、LE37X系列相互PIN兼容,同时兼容市场上同封装产品,客户无需更改PCB设计即可快速导入。在有限的空间内,LE271-GL实现了对全球主流频段的全面覆盖,支持FDD-LTE和TDD-LTE等广泛频段,真正做到了“一芯连全球”。通过全球版本设计,LE271-GL极大地简化了客户的库存管理和物流成本,助力国内客户出海及海外客户进行全球应用部署。  性能全面升级,驻网速度提升  LE271-GL在性能上优于同类平台,充分满足对响应速度和稳定性要求极高的应用场景。模组支持3.5秒内快速驻网,串口AT响应和USB枚举方面表现优异,大幅提升了终端设备的启动与连接效率。LE271-GL支持OpenCPU架构,为客户提供了充足的二次开发空间,进一步降低整机成本。  极致低功耗,延长设备续航  针对电池供电的敏感型应用,LE271-GL在功耗控制上进行了深度优化。LE271-GL支持uA级休眠功耗,实现了有效的低功耗管理。同时,其支持DRX等休眠唤醒功能,VDD_EXT及多个GPIO在休眠模式下保持不掉电,确保设备在保持长续航的同时,关键功能依然在线。  功能丰富,兼容性强  为便于客户从旧方案平滑迁移,LE271-GL在硬件设计和软件功能上展现了极高的灵活性。LE271-GL支持 LBS + Wi-Fi Scan辅助定位(支持海外及室内定位)和eSIM及单卡/双卡功能,满足物流追踪等场景需求。LE271-GL集成USB、I2C、ADC、UART、LCD、Camera、SPI、GPIO等丰富接口,并支持TTS语音库及MQTT/HTTP/SSL等多种网络协议。  凭借率先量产的优势,LE271-GL正引领Cat 1 bis模组的全球化进程。目前,广和通LE271-GL已正式进入工程送样阶段,欢迎全球客户及合作伙伴垂询申请,共同探索全球物联网市场的无限商机。
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发布时间:2026-01-08 10:14 阅读量:550 继续阅读>>

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