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ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PM<span style='color:red'>IC</span>与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

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ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

　　中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。　　该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置，有助于减少机型扩展时的工时，并提升电源效率。另外，构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100，可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能，能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时，还内置了电压、电流和温度监控及保护功能，确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产品。另一方面， Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通过与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合，能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求，具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>近年来，随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高，车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时，在ECU整合的背景下，汽车电子电气架构向域控架构*5的转型，正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势，业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面，以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对，且在机型扩展时还需要重新设计电路，导致设计工时和验证负担增加，这是其一大课题。针对这些课题，ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念，开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案，该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计，还能够满足未来的性能提升需求。　　<应用示例>高功率SoC：ADAS、DMS、座舱集成系统等　　中等功率SoC：全景环视系统、泊车辅助系统等　　低功率SoC：感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等　　<术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。　　*3)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*4) Configurable PMIC　　输出电压和电源时序可根据应用进行设置，并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。　　*5) 域架构(Domain Architecture)　　将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。　　在各个功能域中，统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。

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发布时间：2026-05-20 10:08 阅读量：362 继续阅读>>

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喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”

　　近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。　　高性能计算MCU/MPU奖　　高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P1 MCU作为瑞萨电子首款搭载高性能Arm® Cortex®-M85及Cortex-M33内核，并集成Ethos™ -U55 NPU的32位AI加速微控制器，单芯片可实现256 GOPS的AI性能、超过7300 CoreMarks的突破性CPU性能和先进的AI功能，可支持语音、视觉和实时分析AI场景。RA8P1 MCU采用台积电22ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。　　汽车级MCU奖　　汽车级MCU奖则强调在严苛环境下的高可靠运行与功能安全。获奖产品须严格遵循AEC-Q100可靠性标准或通过ISO 26262(ASIL-B/D)认证，依托零缺陷品质管理与硬件安全监测机制，为动力总成、底盘安全系统及辅助驾驶节点提供全生命周期保障。此次获奖的瑞萨RH850/U2C基于成熟的28纳米制造工艺，在工作模式与待机模式下均实现了显著的功耗优化。性能方面，该MCU集成4核320MHz CPU(含锁步核)、8MB片上闪存，并支持TSN、CAN-XL、I3C及后量子加密。它可广泛应用于乘用车及摩托车的底盘与安全系统、电池管理系统(BMS)、照明及电机控制等车身控制领域，以及其他需要最高汽车功能安全等级(ASIL D)的应用场景。　　瑞萨电子深耕MCU领域多年，已构建起覆盖工业、汽车、消费电子等领域的完整产品矩阵。依托强大的技术创新能力，公司不断突破MCU的性能边界，拓展其应用场景。未来，瑞萨电子将继续为全球开发者提供高算力、低功耗、高安全性的MCU解决方案，助力智能汽车、工业自动化与边缘AI的加速落地。

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发布时间：2026-05-15 10:19 阅读量：532 继续阅读>>

帝奥微丨【WiFi 7 PM<span style='color:red'>IC</span>】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满

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帝奥微丨【WiFi 7 PMIC】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满

　　随着WiFi7终端、高速光模块、AI边缘计算节点、智能手机、IP摄像头、可穿戴设备等产品持续向超薄化、高集成、长续航升级，其供电电源解决方案正面临“空间极致、多路负载、低噪纯净”的三重挑战。如何在极限PCB面积内，同时满足多路大电流供电、低噪声输出与快速响应，成为设计关键。　　帝奥微推出的多通道电源管理芯片——DIO8021，单芯片集成2路高性能Buck+1路低噪声LDO，凭借高集成、小体积、大功率、低噪声及外围精简等特性，完美适配如高通WiFi7、50G PON等高密度、小型化设备全场景及多电源稳定的供电需求。　　DIO8021是一款高集成度PMIC，采用WLCSP-15超微型封装，将2路大电流Buck与1路低噪声LDO融为一体，支持宽电压输入、固定电压输出、软启动与多重保护，为摄像头模组、智能手机、便携设备提供省空间、高效率、高可靠的一站式电源解决方案，是工程师打造高性能电源系统的理想之选。　　图1：DIO8021应用框图　　1. 单芯片替代多器件：集成2路Buck+1路LDO，省去多颗分立电源芯片，大幅简化BOM与布线，特别适配光模块、WiFi7、AI边缘计算等高密布局场景。　　2. 超小封装：WLCSP-15仅1.81mm×1.11mm，比指甲盖更小，可轻松集成于高密度超薄设备中。　　3. 高频小型化外围：2MHz高开关频率，支持搭配小尺寸电感电容，进一步压缩整体方案面积。　　图2：DIO8021实际封装　　针对光模块高速驱动、WiFi7射频前端、AI边缘计算芯片、高像素传感器、核心处理器等高负载场景，DIO8021提供强悍供电支撑：　　Buck1/2分别支持2.3A/3.5A大电流输出，重载下电压平稳、瞬态跌落极小，可从容驱动核心单元并兼顾效率与发热控制;　　快速瞬态响应，负载突变时电压波动极小，避免光模块误码、WiFi7速率波动、AI 推理时中断。　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB1=1.9V, IOUTB1=0.05A to 1A　　图3： Load transient (Buck 1)　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB2=0.95V, IOUTB2=0.05A to 1A　　图4：Load transient (Buck 2)　　测试条件：VIN1=3.3V VIN2=1.9V, COUT=2.2uF, 1mA<-> 300mA　　图5：Load transient (LDO)　　DIO8021的Buck通道具备优秀的线性调整率(Line regulation)，在宽输入电压范围内，输出电压能保持高度稳定，几乎不受输入电压变化影响，能够进一步提升系统在复杂供电环境下的可靠性与一致性。　　图6：Line regulation(Buck1/2)　　专为光模块时钟/驱动电路、WiFi7高灵敏度射频链路、AI边缘计算采样接口、传感器、ISP等噪声敏感模块进行优化：　　专用LDO提供低噪声输出，纹波抑制出色，避免出现画面杂点、系统掉帧等异常，让通信及系统运行更稳定;　　宽输入兼容，灵活适配系统架构，从源头减少干扰，提升整机信噪比，保障光模块、WiFi7与AI边缘计算的信号完整性。　　测试条件：VIN1=3.3V, VIN2=2.35V+0.2VPP, COUT=2.2μF，IOUT=150mA　　图7：PSRR vs Frequency解析(LDO)　　总结：DIO8021 —— 高速通信与AI边缘计算设备的“黄金供电方案”　　从超小封装节省空间，到双路大电流Buck支撑性能，再到低噪声LDO守护信号质量，DIO8021一站式解决小型设备、光模块、WiFi7终端、AI边缘计算单元“空间不足、负载不够、噪声偏大、方案复杂”四大痛点。

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发布时间：2026-05-15 09:22 阅读量：382 继续阅读>>

萨瑞光伏黑科技｜SR<span style='color:red'>IC</span>3040 理想二极管：重构旁路保护，轻松扩展系统输入电压！

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萨瑞光伏黑科技｜SRIC3040 理想二极管：重构旁路保护，轻松扩展系统输入电压！

　　传统光伏旁路依赖肖特基二极管，高压降、高发热、电压等级固定，不仅损耗发电收益，更限制系统电压拓展。江西萨瑞微电子推出SRIC3040 光伏专用理想二极管，以超低导通压降 + 高耐压大电流 + 高 ESD特性，完美替代传统旁路方案，同时实现输入电压范围灵活扩展，为光伏组件、接线盒、功率优化器带来革命性升级。　　行业痛点：传统旁路二极管的三大瓶颈　　Part.1　　• 压降高、发热大：常规肖特基正向压降约0.7V，大电流下功耗剧增，易引发接线盒热失效。　　• 电压不可扩展：器件耐压固定，难以适配多组件串联、高压光伏系统升级。　　• 损耗高、效率低：反向漏电大，长期拉低组件发电量，运维成本高。　　萨瑞 SRIC3040：光伏旁路理想二极管　　Part.2　　• 耐压 / 电流：30V / 40A　　• 正向导通压降：　　• 40A@25℃：典型 120mV　　• 40A@125℃：典型 150mV　　• 封装：TO263-3L，高散热、易贴装　　•特性：低损耗、高抗浪涌、高 ESD、无铅　　三大核心优势　　Part.3　　1. 超低损耗，温升大幅下降　　正向压降仅传统肖特基的1/5~1/6，导通损耗下降超80%，接线盒温升显著降低，长期可靠性大幅提升。　　2. 40A 大电流 + 高抗浪涌　　满足大功率组件大电流需求，抗浪涌能力强，遮挡 / 热斑工况下稳定旁路，保护组件安全。　　3. 高 ESD + 宽温可靠　　HBM 高等级 ESD 防护，工作结温 \\-55℃~125℃\\，户外严酷环境稳定运行。　　理想二极管实现旁路 + 扩展输入电压　　Part.4　　1. 标准光伏旁路保护电路(单路 / 多路)　　功能：遮挡时快速导通，避免热斑，保障组件安全　　*带旁路二极管的组串等效电路　　• 正常发电：器件截止，不影响主回路　　• 遮挡 / 异常：瞬间导通，电流低阻旁路，压降 < 150mV，几乎无发热　　2. 级联扩展电压：轻松适配高压系统　　核心方案：多颗 SRIC3040串联均压，配合理想二极管控制逻辑，实现输入电压成倍扩展，满足多组件串联、集中式 / 组串式高压场景。　　• 电压灵活扩展：N 颗串联，系统耐压≈N×30V　　• 均压稳定：理想二极管特性保证每颗压降均衡，无局部过压　　• 损耗极低：总压降≈N×150mV，远低于传统二极管方案　　3. 搭配理想二极管控制器，性能拉满　　• 快速响应：毫秒级导通 / 关断，热斑防护更及时　　• 低功耗控制：驱动损耗小，系统整体效率更高　　• 智能保护：集成过温、过流、反接保护，适配光伏优化器、快速关断、智能接线盒　　为什么选萨瑞 SRIC3040?　　应用场景全覆盖　　Part.6　　• 光伏组件接线盒旁路保护　　• 光伏功率优化器、快速关断器　　• 组串式 / 集中式逆变器输入旁路　　• 工业光伏、户用光伏、车载光伏系统　　需扩展输入电压的高压光伏电源　　以芯片技术赋能光伏高效可靠　　Part.7　　江西萨瑞微电子专注功率半导体与保护器件，SRIC3040 理想二极管为光伏旁路与电压扩展提供低损耗、高可靠、可扩展的一站式解决方案，助力光伏系统更高效率、更高电压、更长寿命。

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发布时间：2026-05-07 09:42 阅读量：441 继续阅读>>

航顺芯片凭借高性能超低价HK32F403斩获2026 21<span style='color:red'>IC</span>评选通用MCU第一名！

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航顺芯片凭借高性能超低价HK32F403斩获2026 21IC评选通用MCU第一名！

　　2026年4月17日，国内权威电子技术平台21ic电子网正式揭晓“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。航顺芯片凭借HK32F403的硬核性能、极致性价比与全场景适配实力，从国内外众多优秀产品中脱颖而出，荣登通用MCU赛道第一名，彰显国产通用MCU标杆地位。　　本次评选聚焦MCU技术突破与产业价值，从参数性能、创新能力、行业落地、国产化贡献等维度严苛评审，覆盖实时控制、高性能计算、车规、无线、通用等全赛道，为工程师提供权威选型参考。　　HK32F403搭载Cortex-M4高性能内核，主频108MHz，集成DSP指令集与CAN FD高速接口，算力达2.83 CoreMark/MHz，具备工业级温宽、高ESD防护与硬件P2P兼容能力，兼顾高性能、高可靠与成本优势，广泛适配工控、汽车电子、智能控制等多元场景，以“高性能+高性价比”重塑通用MCU市场格局。　　作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，航顺芯片深耕32位MCU领域，持续打造全谱系、高适配、易替代的国产MCU方案。此次登顶21ic权威榜单，是行业与市场对航顺技术实力、产品品质与生态服务的高度认可。　　未来，航顺芯片将以技术创新为核、产业需求为向，持续迭代升级通用MCU与高端车规、工业级产品，携手生态伙伴加速国产化替代进程，为科技自立自强注入更强芯动能。

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发布时间：2026-04-22 09:25 阅读量：487 继续阅读>>

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ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

　　中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。　　ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时(Tj=175℃)的导通电阻降低约30%(相同耐压、相同芯片尺寸条件下比较)。在xEV用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中，该产品有助于缩小单元体积，提高输出功率。　　第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品，并于2026年3月完成开发。　　另外，ROHM计划从2026年7月起开始提供配有第5代SiC MOSFET的分立器件和模块的样品。未来，ROHM将进一步扩大产品阵容，同时完善设计工具，并强化针对应用产品设计的支持体系。　　<开发背景>　　近年来，在工业设备领域，随着生成式AI和大规模数据处理技术的普及，用于AI处理等的高性能服务器的引进速度不断加快。由于这类应用的功率密度不断提高，引发了业界对电力系统负荷加重以及局部供需紧张的担忧。作为解决这一难题的对策，将太阳能等可再生能源与供电网络等相结合的智能电网备受关注，但能源转换和蓄电过程中的损耗降低仍是一大挑战。在车载领域的下一代电动汽车中，除了延长续航里程和提升充电速度之外，还要求进一步降低逆变器损耗、提升OBC(车载充电器)性能。因此，在上述数千瓦到数百千瓦级大功率应用中，能够实现损耗降低与高效化兼顾的SiC器件正在加速普及。　　ROHM于2010年在全球率先开始量产SiC MOSFET，并很早就推出了符合车规级可靠性标准(AEC-Q101)的产品群，通过将SiC广泛应用于各种大功率应用中，助力降低能源损耗。此外，第4代SiC MOSFET于2020年6月开始提供样品，并在SiC的普及阶段就推出了分立器件和模块等丰富多样的产品阵容，目前已在全球车载设备和工业设备领域得到了广泛应用。此次ROHM开发出的第5代SiC MOSFET实现了业界超低损耗，将进一步扩大SiC的应用领域。　　未来，ROHM计划进一步扩充第5代SiC MOSFET的耐压和封装阵容，同时，通过推动已进入普及阶段的SiC在各个领域的实际应用，为提高各种大功率应用的电能利用效率持续贡献力量。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用牵引逆变器、车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：AI服务器及数据中心等的电源、PV逆变器、ESS(储能系统)、UPS(不间断电源)　　eVTOL、AC伺服　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*) 牵引逆变器　　电动汽车的驱动电机采用的是相位差为120度的三相交流电驱动。将来自电池的直流电转换为交流电以实现这种三相交流电的逆变器即牵引逆变器。

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发布时间：2026-04-22 09:07 阅读量：537 继续阅读>>

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精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀俄罗斯ExpoElectronica 2026

　　2026年4月14日至16日，俄罗斯及独联体地区最大的电子展——ExpoElectronica 2026在莫斯科CROCUS-EXPO展览中心圆满落幕。　　本届展会汇聚了来自22个国家的825家展商，吸引超过20,700名专业访客，展览面积达30,000平方米，是欧亚电子产业一年一度的顶级盛会。　　在这场行业盛会上，苏州杭晶电子科技有限公司(展位号：Pavilion 3, Hall 14, C3159)精彩亮相，向来自独联体及欧洲各地的专业买家展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与创新成果。　　三天盛会收获满满　　4月14日至16日，ExpoElectronica 2026在莫斯科Crocus-Expo展览中心圆满举行。作为欧亚地区电子元件及生产设备领域最具影响力的展会，本届展会吸引了大量决策者、工程师、采购商及行业专家到场。　　俄罗斯每年进口超过360亿美元的电子元件，电子市场年增长率超过10%。在这样的市场背景下，杭晶电子携全系列频率控制产品亮相，受到了众多专业观众的高度关注。　　莫斯科Crocus-Expo展览中心，ExpoElectronica 2026盛大举行。　　展会现场买家穿梭，洽谈氛围浓厚。　　现场直击丨专业团队与核心产品　　杭晶电子展台位于Pavilion 3, Hall 14, C3159，简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列，吸引了众多专业买家驻足。　　关于杭晶　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。　　公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证，建立了技术研发与质量管控的双重优势。产品线涵盖石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、TCXO温度补偿型晶体振荡器、VCXO电压控制型晶体振荡器等完整系列，广泛应用于通信、车载、卫星导航、工业控制及消费电子等领域。　　杭晶电子的运营网络覆盖香港、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等地，致力于为全球电子厂商提供高品质的频率控制元件以及快速、专业的服务。感恩相遇未来可期三天的展会虽已落幕，但我们收获了众多专业买家的认可与宝贵建议，也与许多新老客户达成了初步合作意向。俄罗斯及独联体市场对高品质电子元件的需求持续增长，杭晶电子将以此为契机，进一步拓展国际市场。感恩相遇未来可期

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发布时间：2026-04-17 10:11 阅读量：573 继续阅读>>

佰维Mini SSD荣获2026年中国<span style='color:red'>IC</span>设计成就奖“年度存储器”

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佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。

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发布时间：2026-04-13 10:45 阅读量：578 继续阅读>>

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春日赴AI潮玩之约！广和通携MagiCore亮相深圳玩具潮玩展

　　4月9-11日，广和通携融合AI潮玩与智能硬件创新成果、全栈式AI出海能力亮相国际玩具及潮玩(深圳)展览会11号馆11F22展台，为现场观众带来兼具科技感与趣味性的沉浸式体验。　　核心聚焦：MagiCore AI陪伴解决方案赋予潮玩轻量化“灵魂”　　现场最引人注目的，当属广和通MagiCore AI陪伴解决方案。该方案专为毛绒公仔、随身陪伴场景设计，凭借50×48×23mm精巧尺寸、超10天待机的低功耗优势，完美解决个性化陪伴硬件的体积与续航难题。　　MagiCore让静态IP形象升级为具备情感交互能力的数字化伴侣，精准契合一线白领和潮玩二次元爱好者的需求。现场展出的芙崽、Starfy公仔、小耙AI等热门IP终端产品，生动演绎了从“静态玩具”到“智能伙伴”的质变。　　背后支撑这一飞跃的是广和通深耕AI领域的硬核实力。其自主开发的IP Agent OS体系，依托Reader工具及结构化Agent架构，实现IP角色落地，赋予智能体多层记忆与OOC拒识等能力;自研环境感知模型如同“听觉中枢”，可敏锐识别用户年龄、情绪等要素，实现“千人千面”交互。　　实力加码：AI全栈端云协同，驱动全场景智联落地　　在AI潮玩外，广和通正通过“连接 + 计算 + 智能”的全栈能力，构建多行业、多终端的智能体系。　　自研目标检测模型针对低算力平台深度优化，无需依赖第三方商业模型，在保持高精度、低时延的同时，降低部署成本与合规风险。　　在端侧AI方面，现场展示AI会议机、AI ECR、智能割草机及四足机器人等多类终端，覆盖办公、零售、家庭及机器人等应用场景。　　依托全球蜂窝连接优势，宠物项圈、AI收银机、AI翻译机等产品通过端云协同，实现高效数据闭环与增值服务。　　AI硬件出海，通信首选广和通　　广和通以全球蜂窝通信能力为底座，融合全栈 AI 技术，凭借全球e-SIM、合规认证出海服务及全球交付能力为智能陪伴玩具、各类AI硬件破解企业出海过程中的网络连接、合规适配等核心痛点，助力客户终端快速走向全球市场。

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广和通

发布时间：2026-04-10 10:16 阅读量：743 继续阅读>>

射频放大器<span style='color:red'>IC</span>的主要市场应用分析

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射频放大器IC的主要市场应用分析

　　射频放大器集成电路作为现代通信系统和电子设备中关键的基础组件，扮演着不可或缺的角色。主要负责对射频信号进行放大，提升信号的功率和质量，保证通信的稳定和高效。　　一、无线通信领域　　无线通信是射频放大器IC最重要的应用市场。随着5G技术的普及和4G网络的广泛覆盖，手机、基站以及无线接入设备对射频放大器提出了更高性能要求。射频放大器IC在手机发射端和接收端中，负责对信号进行功率放大和低噪声放大，确保高质量的通话和数据传输。与此同时，基站和小基站中的射频前端模块也广泛采用高性能的射频放大器IC，以满足多频段、多模式的复杂通信环境。　　二、物联网(IoT)设备　　随着物联网的快速扩展，大量智能设备接入网络，对低功耗和高集成度的射频放大器IC需求显著增加。智能家居、工业自动化、智能穿戴设备等领域普遍采用射频放大器IC来实现无线数据传输，保证设备的稳定联网和实时响应。这类应用强调射频放大器IC的能效比和尺寸优势，推动了芯片设计趋向低功耗、高集成。　　三、汽车电子和车载通信系统　　现代汽车越来越多地配备车载无线通信系统，如车载Wi-Fi、车载雷达、V2X(车联网)通信等。射频放大器IC在车载通信模块中用于提升无线信号的覆盖和稳定性，支持车辆之间及车辆与基础设施之间的高速数据交换。特别是在智能驾驶和自动驾驶技术的发展推动下，射频放大器IC的市场潜力进一步扩大。　　四、卫星及航空航天领域　　卫星通信和航空航天系统对射频放大器IC的性能和可靠性要求极高。这些应用环境复杂，要求IC具备优异的线性度、宽频带和高耐受性。射频放大器在卫星信号的发射和接收过程中起到核心作用，保证远距离高质量的信号传输。　　五、防务及公共安全领域　　射频放大器IC在军用雷达、通信设备及其他防务相关电子装置中具有重要地位。高性能射频放大器支持复杂电磁环境下的信号处理和传输，为战场通信和探测提供保障。同时，在公共安全系统如应急通信、无线监控中也有广泛应用，确保在关键时刻的通信畅通。　　综上所述，射频放大器IC在无线通信、物联网、汽车电子、航空航天及防务等多个关键领域都有着广泛且不断扩展的应用。

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射频放大器

发布时间：2026-03-30 09:49 阅读量：637 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
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