车规电容筑根基·智驱<span style='color:red'>汽车</span>新未来|上海永铭新能源<span style='color:red'>汽车</span>电子专题会议【即将启幕】
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车规电容筑根基·智驱汽车新未来|上海永铭新能源汽车电子专题会议【即将启幕】

　　当下新能源汽车行业高速迭代，电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱、驻车锂电BMS、车载碰撞模块CPM等核心赛道，对车规级元器件的可靠性、国产化提出了严苛要求。　　上海永铭专项打造本次新能源汽车电子技术专题交流会，全程聚焦终端客户真实应用需求，搭建技术对接、深度交流、供需共赢的专属平台。　　会议核心信息　　会议时间：2026年5月21日-22日　　会议主题：新能源汽车电子专题会议　　| 5月21日：电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱　　| 5月22日：车载碰撞模块CPM、驻车空调锂电BMS　　精准对标需求，全品类电容分享　　典型解决方案1：固液混合电容在热管理系统中的应用突破　　面对汽车热管理系统对抗震性与耐高温的严苛需求，永铭VHT/VHE/VHU/VHR多系列抗震型固液混合电容，全尺寸规格全覆盖;产品耐纹波性能突出、宽温ESR表现优异，实现车规级抗震电容pin to pin国产化替代，适配电子水泵/油泵、空调压缩机控制器、冷却风扇控制器、电子水阀等热管理系统核心部件。如您在热管理应用中有电容选型或国产替代需求，欢迎莅临本次会议现场交流。　　典型解决方案2：双电层超级电容在CPM碰撞模块的关键保障　　新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生，衍生出CPM碰撞电源模块的新应用，同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭提供高可靠性双电层超级电容SDH/SDL/SDB方案应对，可替代低温性能差的电池，精准满足车门断电情况下，毫秒级高倍率放电需求。如您对CPM碰撞模块感兴趣或在寻找合适的备用电源方案，欢迎莅临会议现场交流。　　除此之外，会议现场还将详尽分享从电驱电控、安全系统、智能座舱，到驻车空调锂电BMS应用，永铭对应的全车规级电容解决方案：涵盖铝电解电容器(贴片型、引线型、基板自立型)、固液混合电容器(贴片型、引线型)、薄膜电容器以及超级电容(双电层超级电容、混合型超级电容)。　　会议期间，我们特邀多家终端客户现场分享电容解决方案，并安排智能智造工业园深度参访，可零距离观摩车规电容全流程生产与品控体系，并与永铭专业技术团队现场对接、深度交流。　　共探行业机遇，携手共赢未来　　新能源汽车电子赛道的竞争，核心是供应链安全、元器件可靠性、技术落地能力的竞争。永铭始终以稳定的电容产品、过硬的品质、专业的方案，助力合作伙伴降本增效、稳妥推进国产替代，共筑安全可靠的汽车电子供应链生态。　　2026年5月21日-22日，永铭电子诚邀您莅临本次专题交流会，与行业同仁、技术专家面对面交流，深入了解永铭品牌与产品实力，共探技术升级方向，共享行业发展红利，携手打造更稳定、更可靠、更具竞争力的汽车电子供应链生态。　　如您有意向参会，敬请联络永铭专属业务获取报名详情，我们诚挚期待您的莅临!
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发布时间：2026-05-18 09:41 阅读量：314 继续阅读>>
比亚迪<span style='color:red'>汽车</span>搭载航顺 HK32MCU
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比亚迪汽车搭载航顺 HK32MCU

　　在全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型的今天，车载信息娱乐系统已不再是简单的 "收音机 + 导航" 组合，而是成为了定义汽车体验的核心要素。作为中国新能源汽车的领军企业，比亚迪始终致力于为用户打造极致的智能出行体验。近日，比亚迪与国产 MCU 龙头企业航顺芯片达成深度战略合作，将航顺 HK32 系列车规级 MCU 全面应用于几大系列车型的车载信息娱乐系统中，共同开启了国产汽车电子自主可控的新篇章。　　一、比亚迪携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　近年来，全球汽车产业面临着前所未有的芯片供应挑战，国外厂商的垄断地位使得国内车企在供应链安全和成本控制方面承受着巨大压力。与此同时，随着智能座舱功能的不断丰富，对 MCU 芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。　　在这样的背景下，比亚迪作为全球新能源汽车销量冠军，肩负着推动中国汽车产业自主创新的重任。而航顺芯片作为国家级专精特新重点 "小巨人" 企业，深耕 32 位 MCU 领域十余年，累计出货量突破 50 亿颗，拥有 200 余项核心专利，航顺 HK32MCU 车规级产品已通过 AEC-Q100 Grade1 可靠性认证，打破了国外厂商在车规级 MCU 市场的长期垄断。　　此次比亚迪与航顺芯片的强强联合，不仅是两家中国企业在技术和市场层面的深度融合，更是中国汽车产业链自主可控战略的重要实践。通过将航顺 HK32MCU 批量应用于车载信息娱乐系统，比亚迪成功实现了核心芯片的国产替代，有效降低了对进口芯片的依赖，提升了供应链的稳定性和安全性。同时，双方的合作也为其他车企树立了典范，加速了国产芯片在汽车电子领域的规模化应用，推动了中国半导体产业的快速发展。　　二、航顺 HK32MCU 给比亚迪市场赋能　　航顺 HK32MCU 以其卓越的性能、可靠的品质和极致的性价比，为比亚迪车载信息娱乐系统提供了全方位的核心赋能，助力比亚迪在激烈的市场竞争中保持领先地位。　　1. 可靠性赋能：全场景稳定运行，无惧极端环境　　车载环境复杂多变，温度波动大、电磁干扰强，对芯片的可靠性提出了严苛要求。航顺HK32MCU车规级MCU支持 - 40℃至 + 125℃的宽温域工作，具备出色的抗电磁干扰能力和 ESD 防护性能，能够在各种极端工况下稳定运行。同时，产品严格遵循 汽车行业质量管理体系标准，采用零失效设计理念，确保 15 年以上的使用寿命，为比亚迪车载信息娱乐系统的长期稳定运行提供了坚实保障。　　2. 性能赋能：毫秒级响应，流畅体验不打折　　航顺 HK32MCU 搭载 ARM Cortex-M0/M3/M4 高性能内核，最高主频可达 168MHz，内置大容量 Flash 和 SRAM，具备强大的运算处理能力和多任务并行处理能力。在比亚迪车载信息娱乐系统中，HK32MCU 负责按键处理、电源管理、音频信号控制等关键任务，能够实现毫秒级的响应速度，确保中控触控流畅、语音交互精准、影音播放无卡顿，为用户带来丝滑的操作体验。　　3. 成本赋能：高性价比优势，提升产品竞争力　　作为国产自研芯片，航顺 HK32MCU 在保证高性能的同时，具有显著的成本优势。相比同等性能的进口芯片，HK32MCU 的价格低，能够有效降低比亚迪车载信息娱乐系统的整体成本。这使得比亚迪能够在保持产品价格竞争力的同时，为用户提供更丰富的功能和更好的体验，实现 "好技术人人可享" 的品牌理念。　　4. 生态赋能：丰富外设接口，加速产品迭代　　航顺 HK32MCU 拥有丰富的外设接口，包括 CAN-FD、UART、SPI、I2C、SAI 等，能够轻松连接各种车载外设和传感器。同时，航顺芯片提供了完善的开发工具链和技术支持服务，能够帮助比亚迪的研发团队快速完成方案设计和调试，大幅缩短产品开发周期，加速新车型的上市进程，让比亚迪能够更快地响应市场需求变化。　　三、方案概述　　基于航顺 HK32MCU 的比亚迪车载信息娱乐系统解决方案，采用了分层式架构设计，以 HK32MCU 作为系统控制核心，配合主处理器、音频处理单元、显示单元和各种外设模块，构建了一个功能丰富、性能稳定、扩展性强的智能座舱平台。　　该方案主要应用于比亚迪王朝和海洋系列车型的专属影音娱乐系统，实现了以下核心功能：　　按键与触控处理：HK32MCU 负责采集方向盘按键、中控面板按键和触摸屏的输入信号，进行实时处理和响应，确保操作的准确性和流畅性。　　电源管理：智能管理系统的电源供应，支持多种低功耗模式，有效降低系统能耗，延长车辆续航里程。　　音频信号控制：控制音频输入输出、音量调节、音效处理等功能，配合比亚迪的沉浸式声学系统，打造高品质的车载音乐体验。　　外设扩展：通过丰富的接口连接麦克风、扬声器、USB 设备、蓝牙模块等外设，支持无麦 K 歌、手机互联、蓝牙通话等多种功能。　　系统监控与保护：实时监控系统的运行状态，一旦发现异常情况，及时采取保护措施，确保系统的安全稳定运行。　　该方案已经在比亚迪多款热销车型上实现了规模化量产交付，得到了市场和用户的广泛认可。未来，双方还将进一步深化合作，将航顺 HK32MCU 应用于更多的汽车电子领域，共同打造更加智能、更加安全、更加舒适的出行体验。　　四、方案核心优势　　基于航顺 HK32MCU 的比亚迪车载信息娱乐系统解决方案，具有以下五大核心优势：　　1. 车规级品质，安全可靠　　方案核心芯片航顺 HK32MCU车规级MCU通过了 AEC-Q100 Grade1 车规级可靠性认证，能够承受车载环境下的各种严苛考验。同时，方案在设计过程中充分考虑了功能安全和电磁兼容性，采用了多重保护机制，确保系统在任何情况下都能安全可靠地运行。　　2. 高性能处理，流畅体验　　HK32MCU 搭载高性能 ARM 内核，具备强大的运算处理能力和实时响应能力，能够轻松应对各种复杂的控制任务。在实际使用中，系统启动速度快，操作响应及时，影音播放流畅，即使在多任务并行处理的情况下，也不会出现卡顿或延迟现象，为用户带来极致的交互体验。　　3. 高集成度设计，简化系统架构　　HK32MCU 集成了丰富的外设接口和功能模块，能够替代多个传统的分立器件，有效简化了系统架构，减少了电路板的面积和元器件数量。这不仅降低了系统的复杂度和故障率，还提高了生产效率，降低了制造成本。　　4. 灵活可扩展，快速适配　　方案采用模块化设计，具有良好的可扩展性和兼容性。通过更换不同型号的 HK32MCU 和调整软件配置，可以快速适配不同车型、不同配置的需求，满足比亚迪多样化的产品布局。同时，方案支持 OTA 在线升级，能够不断为用户带来新的功能和体验优化。　　5. 自主可控，供应链安全　　方案核心芯片由航顺芯片自主研发设计，生产制造全部在国内完成，实现了从设计到制造的全链条自主可控。这使得比亚迪彻底摆脱了对进口芯片的依赖，有效规避了供应链中断的风险，保障了生产的连续性和稳定性。同时，也为中国汽车产业的安全发展做出了重要贡献。　　比亚迪与航顺芯片的合作，是中国汽车产业与半导体产业协同发展的典范。通过将航顺 HK32MCU 应用于车载信息娱乐系统，比亚迪不仅提升了产品的竞争力和用户体验，还推动了国产芯片的产业化进程。未来，随着双方合作的不断深入，相信会有更多搭载 "中国芯" 的比亚迪汽车驰骋在全球各地，为用户带来更加智能、更加美好的出行体验。
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发布时间：2026-05-18 09:35 阅读量：348 继续阅读>>
上海永铭丨800V<span style='color:red'>汽车</span>平台OBC DC-Link电容方案：永铭CW3H系列牛角型铝电解电容
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上海永铭丨800V汽车平台OBC DC-Link电容方案：永铭CW3H系列牛角型铝电解电容

　　800V高压汽车平台　　在新能源汽车车载充电机(OBC)的功率电路中，DC-Link电容(直流母线电容)扮演着母线稳压、纹波吸收和能量缓冲的关键角色。典型拓扑中，DC-Link电容位于PFC输出级与DCDC转换器之间，直接承受高压直流母线电压和来自前后级的高频纹波电流。　　随着800V高压平台在OBC中的普及，工程师在DC-Link电容选型时面临一个经典的两难选择：传统大体积铝电解电容虽然成本可控，但体积和发热问题突出;薄膜电容性能优异，但单体成本约为电解电容的3~5倍，且供应链周期长。两者均难以同时满足小体积、高耐流、长寿命与成本适中的综合要求。　　01OBC的核心挑战　　1.1 现象与工程后果　　采用传统大体积电解电容时，OBC整机内部空间紧张、散热压力大。在高温高纹波工况下，电容温升过快，甚至出现鼓包现象。这直接导致OBC功率密度和可靠性下降，高温失效风险增加，整机寿命缩短。　　若改用薄膜电容，虽在纹波耐受和体积上有优势，但成本大幅超支，难以满足车厂对BOM成本和体积的双重严苛要求，项目被迫降额或延期。　　1.2 问题根源技术分析　　从电气原理看，传统铝电解电容的问题根源在于等效串联电阻(ESR)较高且电解质电导率有限。在高频、高纹波电流下，焦耳热(P=I²· ESR)导致电容内部温升过大。同时，传统卷绕结构和电解液耐压能力不足，为达到800V平台所需的耐压与容值，不得不增大体积(串联或加大芯包)，陷入“体积—发热—寿命”的恶性循环。　　具体参数指标不达标表现如下：　　额定纹波电流：传统电解电容在105℃下可承受的纹波电流偏低，无法匹配OBC实际工况。　　ESR：数值过高，导致高频损耗大、发热快。　　耐压等级：单体耐压不足，需多只串联，进一步增大体积且降低容值利用率。　　寿命：在105℃及高纹波应力下，传统方案寿命通常不足2000小时，不满足车规可靠性要求。　　体积比容(体积能量密度)：单位体积所能实现的容值偏低，无法满足高功率密度设计。　　02永铭CW3H系列解决方案　　2.1 针对性的技术优势　　永铭CW3H系列牛角电容通过工艺、材料、设计三方面的创新，直击上述痛点：　　工艺创新：采用特殊铆接与卷绕工艺，优化内部结构。在同等容量与耐压下，体积比传统产品缩小约20%，有效提升空间利用率，助力模块小型化。　　材料创新：使用新型低损耗电解液，显著降低等效串联电阻(ESR)。耐纹波能力提升30%，可承受高达1.3倍额定纹波电流的冲击，从根源上控制发热，保证高温下的稳定性。　　设计创新：充足的电压裕量设计，配合严格的出厂老化测试。在105℃高温环境下，稳定工作超过3000小时，满足车规级可靠性要求。　　结构设计：具备10G抗振动能力，通过严苛的高压老化和满载耐久性测试。在车载振动和持续高负荷的恶劣工况下，依然能保持稳定工作。　　2.2 推荐规格型号　　2.3 应用方式与成本对比　　应用方式：小功率OBC可采用单体使用;中大功率OBC可并联成Bank，根据实际容值和纹波需求配置。　　成本对比：相比薄膜电容方案，永铭CW3H系列的成本约为薄膜电容的1/5~1/3，同时避免了薄膜电容交期长的供应链风险。　　03常见问题Q&A　　Q1：我正在设计一款800V平台的OBC，DC-Link部分如果用传统牛角电解电容，体积太大，机壳装不下;如果换薄膜电容，性能是好，但成本涨了3~5倍，交期也长。有没有一款电容能在体积、耐纹波和成本之间取得平衡?　　A2：有。永铭CW3H系列牛角电容通过特殊铆接卷绕工艺和低损耗电解液，在同等容值耐压下体积比传统电解缩小20%，同时耐纹波能力提升30%(可承受1.3倍额定纹波电流)。ESR典型值低至140~270mΩ，从根源上控制发热。成本仅为薄膜电容的1/5~1/3。推荐型号如CW3H 450V330μF 25×50，已在主流OBC项目中量产验证。　　Q2：我们一直在OBC的DC-Link上使用某进口薄膜电容，性能没问题，但BOM成本压力越来越大，老板要求降本30%以上。有没有可以直接替代薄膜电容的电解方案?替代后会不会影响高温寿命和纹波耐受能力?　　A2：有。永铭CW3H系列可直接替代高成本薄膜电容。其105℃下寿命≥3000小时，满足车规可靠性要求;耐纹波能力提升30%，可承受1.3倍额定纹波电流，与薄膜电容相当;同时10G抗振动，适应车载恶劣工况。成本约为薄膜电容的1/5~1/3。以CW3H 450V560μF 30×50为例，单个即可覆盖中低功率OBC的DC-Link需求，无需多只串联。　　Q3：我们之前试过普通牛角电解电容放在OBC DC-Link里，在高温高纹波工况下跑了不到2000小时就出现容量衰减超标，有的甚至鼓包。车厂要求至少3000小时寿命，普通电解根本达不到。永铭这款CW3H能解决这个问题吗?　　A3：可以。永铭CW3H系列采用新型低损耗电解液，ESR典型值低至140~270mΩ，相比传统电解显著降低焦耳热(P=I²·ESR)，从根源上控制内部温升。在105℃高温及高纹波应力下，寿命≥3000小时，满足车规要求。同时，该系列通过严格的出厂老化测试和10G抗振动验证，在800V平台OBC实际工况中未出现鼓包或容量快速衰减问题。推荐型号CW3H 550V270μF 35×40适用于更高耐压需求场景。　　总结　　永铭CW3H系列牛角电容专为800V平台中低功率新能源汽车OBC的DC-Link电路设计，尤其适用于对功率密度、BOM成本及车规可靠性有严格要求的项目。建议工程师在DC-Link选型时优先评估永铭CW3H系列，如需规格书、样品或测试报告，请联系永铭技术支持或访问官网获取。
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发布时间：2026-05-14 10:35 阅读量：476 继续阅读>>
村田丨电动<span style='color:red'>汽车</span>充电架构与安全保护解决方案分析
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村田丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析

　　随着电动汽车日益普及，充电设备和技术成为关注的焦点，特别是在充电安全方面，这对于确保电动汽车的安全运营至关重要。这包括选择合适的充电设备、采用合理的操作方法以及在充电过程中实施安全防护措施。　　本文介绍通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现电动汽车充电安全保护架构和系统。　　指数增长的全球电动车充电应用市场　　全球电动车充电应用市场正经历着指数级增长。为了支持各国政府的环境碳中和目标，全球电动汽车充电应用市场目前正经历指数级增长，预计250kW和350kW充电设备的数量将增加33%。电动汽车充电应用具有特定的技术要求，例如需要超低隔离电容，通常低于5pF，最好为3pF。此外，设计还必须考虑共模瞬态抗扰度(CMTI)要求。随着开关频率的不断提高，新一代碳化硅(SiC)现在需要更高水平的dV/dt抗扰能力。在局部放电方面，SiC必须能够支持1200V，某些应用甚至可能增加至1500V。　　此外，随着电动汽车的广泛普及，快充技术得到了显著提升。例如，直流快速充电(DCFC)技术可以在短时间内为电池充满电，从而提升了用户的便利性和体验。　　因此，高效电池技术的研究与应用至关重要。例如，锂离子电池和固态电池等新型电池技术的出现，大幅提升了能量密度以及充放电效率。　　为了吸引更多消费者购买电动汽车并抓住充电站市场的机遇，各国政府和企业正在加大对充电基础设施的投资力度。这包括扩大充电站和充电桩的数量，以满足日益增长的电动汽车需求。此外，智能充电管理系统的应用也变得越来越普遍，使充电效率最大化并实现对充电设备的智能化管理。　　随着可再生能源的开发和应用，电动汽车充电系统也开始整合可再生能源，如太阳能充电站和风能充电设施，从而进一步减少充电过程中的碳排放。此外，无线充电技术是未来发展的重要方向。通过传感器和电磁场，可以无需插拔即可为电动汽车充电，从而提升用户便利性和充电安全性。　　确保快速且安全的电动车充电架构　　全面的电动车充电架构确保快速且安全的充电。电动车充电的技术架构包括若干关键组件和技术，包括充电器、充电控制系统、充电接口、充电网络与智能系统以及充电设备的安全保护。这些组件相互配合，以确保电动车充电的高效、有效和安全。　　充电器是一种将交流电转换为直流电以给电动车电池充电的设备。充电器类型包括家庭充电器、公共充电站、快速充电器和车载充电器。家庭充电器通常用于住宅或工作场所，功率较低，充电速度较慢。公共充电站位于公共场所或商业区域，供大众使用。快速充电器具有更高的输出功率，可以实现快速充电，从而提高效率和便利性。车载充电器安装在车辆内部，用于给电池或内部电子设备充电。　　充电控制系统在充电过程中管理电流和电压，以确保电动车电池的安全充电和正常运行。它监测电池的温度、电压和电流，并根据需要调整充电速率，以防止过充或放电。　　充电接口是电动汽车与充电设备之间的连接点，通常位于车辆车身或充电端口上。常见的充电接口包括Type 1、Type 2、CHAdeMO、CCS以及其他标准，这些标准可能因地区和车辆类型而有所不同。　　充电网络由充电站、充电点和充电管理系统组成，形成了完整的充电基础设施。智能系统通过互联网连接、软件和传感器，实现智能管理、远程监控和用户服务，从而提升充电系统的效率和便捷性。　　充电设备通常配备安全保护功能，例如过流保护、过压保护和过温保护，以确保充电过程中的安全性和可靠性。电动汽车充电系统通常设计有防水、防尘和防火功能，以满足在不同环境和场景下的多样化使用需求。　　这些组件和技术(如下图的村田NXJ1SxxMC系列电源模块)共同构成了电动汽车充电的技术架构，为电动汽车充电提供了必要的基础设施和安全保障。　　电动汽车充电安全与可靠至关重要　　在充电过程中，需要考虑和解决多个与安全和保护架构相关的关键方面，包括充电设备的安全性、电池保护、防火防爆设计、正确的充电方法、充电环境以及操作流程，以确保充电过程的安全性和可靠性。　　关于充电设备的安全性，必须使用合格且经过认证的充电设备，避免使用损坏或未经授权的设备，以确保充电过程的安全。对充电设备进行定期检查和维护也是至关重要的，例如检查充电站、充电电缆和接口的状态，以确保其正常运行和安全性能。　　电池安全保护也至关重要。在充电过程中，必须确保电池的温度和电压保持在安全范围内，避免过热、过冷、过充或过放电。使用配备电池管理系统 (BMS) 的充电设备尤为重要，因为它可以在充电过程中监测和调节电流与电压，从而确保电池的安全性和使用寿命。　　此外，充电设备应采用防火和防爆设计，例如防止短路、过载和过电压的保护措施，以降低火灾和爆炸的风险。使用防火和防爆材料及结构设计也可以提高充电设备的安全性和可靠性。　　此外，根据电动车的型号和规格选择合适的充电方式和充电设备至关重要，以避免因不当充电方式引发的安全问题。应避免长期高速充电或过度放电，以确保电池的安全性和使用寿命。　　在充电过程中，确保充电设备和电池处于安全环境中是十分重要的，需避免潮湿、高温环境或在存在爆炸风险的区域进行充电。操作充电设备时，应保持专注，并遵循操作指南，以防因操作错误或不当处理而引发的安全隐患。　　EV充电器用栅极驱动DC-DC转换器　　村田(Murata)推出了一系列专为栅极驱动电路设计的门极驱动DC-DC转换器，这些电路通常用于可再生能源、运动控制、移动技术以及医疗解决方案。　　该系列产品具有3pF的超低隔离电容，为IGBT/SiC和MOS栅极驱动优化的双输出电压，最大承受直流链路电压为3KV。它们在部分放电方面具有高度可靠性，并能提供高达1.6kV下80kV/µS的dv/dt干扰抗扰性。　　村田适用于电动汽车充电应用的主要产品包括MGJ1 SIP、MGJ2B、MGJ1/MGJ2、MGJ3/MGJ6、NXE和NXJ系列。　　村田最新推出的MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列DC-DC转换器，非常适合为桥式电路中IGBT/MOSFET、SiC和GaN的“高侧”和“低侧”门驱动电路供电。选择不对称的输出电压可以实现最佳驱动水平，从而实现最佳系统效率和EMI控制。　　MGJ1 SIP和MGJ2B系列的特点是满足电机驱动和逆变器中桥式电路常见的高隔离度和dv/dt要求。它们的高工作温度等级和坚固结构提供了更长的使用寿命和可靠性。　　MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均具有2.4kV的连续隔离耐压，以及6mm的爬电距离和电气间隙。这些优化的输出电压专为满足主流IGBT/SiC和MOSFET器件的需求而设计。MGJ1 SIP系列支持额定为300Vrms的强化绝缘，功率为1W，而MGJ2B系列则支持额定为300Vrms的强化绝缘，功率为2W。　　MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均为IGBT/MOSFET、SiC和GaN栅极驱动器提供优化的双极性输出电压。这些产品的加强绝缘符合UL62368-1标准认证，但尚未符合如ANSI/AAMI ES60601-1、1 MOPP/2 MOOP等标准的要求。　　MGJ1 SIP系列经过5.2kVDC隔离电压的耐压测试，而MGJ2B系列则经过5.4kVDC隔离电压的测试。这两个系列均具有超低的隔离电容，并支持5V、12V、15V和24V的输入电压。　　MGJ1 SIP 系列提供输出选项，例如 +6V/-3V、+15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-9V、+18V/-2.5V 和 +20V/-5V。MGJ2B 系列则提供的输出选项包括 +15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-8.7V、+15V/-15V、+17V/-9V、+18V/-2.5V、+18V/-5V3、+20V/-3.5V 和 +20V/-5V。这两个系列可在最高 105°C 的温度下运行，具有超过 200kV/µS 的共模瞬变抗扰度 (CMTI)。它们还支持持续 2.4kVDC 的隔离耐压，并具有部分放电性能特性，采用 SIP 封装形式。　　总 结　　电动汽车充电的安全性是确保电动汽车正常运行和用户安全的关键方面。这需要全面考虑充电设备的安全性、电池管理、防火防爆设计以及正确的充电操作。有效地解决这些方面的问题可以提高充电过程的安全性和可靠性。本文所描述的电动汽车充电安全保护架构和系统可以通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现。
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发布时间：2026-05-14 10:06 阅读量：469 继续阅读>>
纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对<span style='color:red'>汽车</span>BMS系统电磁挑战
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纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战

　　纳芯微今日正式推出新一代固态继电器NSI7117系列，新器件面向新能源汽车电池管理系统(BMS)等关键应用场景，针对性地优化了电磁兼容性能(EMC)，在电磁干扰抑制(EMI)与电磁抗扰度(EMS)两方面实现系统级提升，全面满足新能源汽车日益严苛的电磁兼容要求，为高可靠的汽车应用提供坚实支撑。　　新能源汽车BMS系统由于直接连接高压电池包，本身就对电磁兼容性能有着极高要求，需要在复杂电磁环境下保证采样、检测与控制功能的稳定运行。　　如今，在新能源汽车轻量化的趋势下，其电池系统正加速向多材料电池壳体架构演进，复合材料的引入在实现轻量化与结构集成的同时，也削弱了传统金属壳体对电磁干扰的天然屏蔽能力，使BMS系统面临更加复杂和严苛的电磁环境。　　在此背景下，纳芯微新一代固态继电器NSI7117通过优化的EMC设计，助力整车厂与电池厂商在多材料结构趋势下实现更高水平的系统可靠性。　　卓越的EMC性能，　　适配多材料电池系统的严苛电磁环境　　纳芯微NSI7117针对BMS高压应用中的电磁干扰特性进行了系统级优化，实现了业内卓越的电磁兼容性能。在和头部客户基于实际应用场景的系统联调测试中，NSI7117在电磁干扰发射(EMI)方面表现优异：　　静电放电抗扰(ESD，ISO 10605)在下电模式下通过±8kV测试;　　电快速瞬变脉冲群(EFT，IEC 61000-4-4)达到Class 4等级;　　传导与辐射发射(CISPR 25)分别达到电压法Class 3或4(根据不同频点)、电流法Class 5及辐射发射Class 5水平，有效降低开关过程中引入的系统级电磁辐射。　　得益于优异的EMI控制能力，客户在整机开发过程中可显著减少滤波、屏蔽等板级整改措施，降低EMC调试复杂度，缩短开发周期。　　在电磁抗扰度(EMS)方面，NSI7117同样具备出色的系统鲁棒性。器件可在全频段范围内通过200mA大电流注入测试(BCI，ISO 11452-4，Class A)，并顺利通过辐射抗扰测试(RI，ISO 11452-2，Class A)及手持发射机抗扰测试(PTI，ISO 11452-9，Class 2)。　　在多材料电池壳体导致屏蔽能力下降、系统电磁环境更加复杂的背景下，NSI7117能够有效降低误触发与异常开关风险，为BMS系统提供更高裕量的电磁可靠性与安全保障。同时，其高抗扰设计有助于减少系统层面的防护冗余设计，进一步简化硬件架构与验证流程。　　可靠性全面升级，　　加速替代机械继电器与光耦继电器　　相较机械继电器与光耦继电器，固态继电器在新能源汽车BMS中具备更优的综合性能。机械继电器存在触点磨损、寿命有限和响应较慢等问题;光耦继电器虽提升隔离能力，但在耐压、漏电流及长期稳定性方面仍有局限。　　固态继电器基于半导体无触点开关，具备更高可靠性与更长寿命，并可在高压、高温等严苛工况下稳定工作，有效降低系统失效风险，正成为高压BMS系统中开关器件的重要选择。　　在此基础上，纳芯微NSI7117进一步在高压能力与极端工况可靠性方面实现突破。产品内部集成两颗SiC MOSFET，每颗器件支持高达1700V耐压，具有优秀的抗雪崩能力与瞬态过压承受能力。这一特性使其在电池系统异常工况(如浪涌、电压尖峰)下仍能保持稳定运行，有效提升系统安全边界。　　同时，NSI7117在高压高温条件下的漏电控制能力同样表现突出。在1000V工作电压、125℃高温环境下，器件漏电流可控制在1μA以内，显著优于传统方案。这一特性有助于提升电池包整体绝缘阻抗水平，降低系统误判风险，并提高绝缘检测精度，从而增强整车在高压状态下的人机交互安全性。　　满足各类安规要求，　　降低系统验证时间　　NSI7117提供SOW12封装，兼容市场主流光耦继电器，便于客户无缝替换升级。在SOW12封装下，NSI7117实现5.91mm副边爬电距离，原边副边爬电距离也达到8mm，满足IEC 60747-17相关要求。　　结合纳芯微成熟的电容隔离技术，NSI7117隔离耐压能力高达5kVrms，并满足UL、CQC及VDE等权威认证标准要求，有助于客户简化系统级认证流程，缩短产品开发与上市周期。　　同时，NSI7117采用全国产供应链，进一步提升供应安全性与交付稳定性。NSI7117即将进入量产阶段，车规版本NSI7117-Q1满足AEC-Q100 Grade 1要求，支持–40°C至125°C宽工作温度范围，同时亦提供工规版本，满足不同应用场景需求。　　NSI7117现已支持送样，请登录纳芯微官网(www.novosns.com)，进行样片申请。
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发布时间：2026-05-13 10:19 阅读量：471 继续阅读>>
Littelfuse 推出用于<span style='color:red'>汽车</span>电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管
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Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管

　　新型汽车级瞬态抑制二极管可降低 BOM 成本，同时保护 BDU、HVAC 和 PTC 系统中的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 5 月 12 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制(TVS)二极管系列，通过专为汽车高压电力电子应用设计的器件(包括电池断路装置(BDU)、高压 HVAC 系统和正温度系数(PTC)加热器)扩展了 TP 系列产品组合。　　随着电气化汽车架构向更高电压和宽带隙半导体迁移，GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 等功率器件越来越多地受到负载突降、感应开关和其他高能事件造成的严重瞬态电压的影响。传统的中低压 TVS 解决方案通常需要将多个器件串联起来才能达到充分的保护，从而增加了 PCB 面积、复杂性和物料清单(BOM)成本。　　新型 TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 高压瞬态抑制二极管通过在单个汽车级器件中提供更高的断态电压(高达 400 V)和高峰值脉冲功率来应对这一挑战，使工程师能够简化保护方案，同时提高系统效率和耐用性。　　主要功能与特色　　高断态电压(≥400 V)可为高压汽车电路提供单设备保护　　峰值浪涌电流高达 300 A，峰值脉冲功率高达 5 kW，可支持恶劣的瞬态条件　　快速响应时间(通常<1 ps)可实现有效的瞬态箝位　　符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，可满足汽车可靠性要求　　DO-214AB(SMC)表面贴装封装可最大程度减小 PCB 尺寸并简化布局　　符合 IEC-61000-4-2 ESD 标准(最高 30 kV)，提供强大的系统级保护　　与多设备保护方法相比，降低了 BOM 成本并减少了组件数量　　专为高压汽车电源系统而设计　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列是首款专为新兴高压汽车子系统打造的瞬态抑制二极管，使设计人员能够：　　减少串联所需的 TVS 器件数量　　优化低额定值 GaN/SiC MOSFET 或 IGBT 的选择，以减少传导损耗　　在降低成本的同时提高整体系统效率　　“这些高压瞬态抑制二极管专为下一代汽车电源架构而开发，”Littelfuse 产品营销总监 Charlie Cai 表示。“通过在 BDU、HVAC 和 PTC 应用中启用单器件瞬态保护，我们的客户可以简化设计、降低 BOM 成本，甚至选择额定值较低的功率半导体来提高效率和系统性能。”　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列概述　　所有系列均提供单向和双向配置。　　市场与应用　　汽车电子产品　　电池断路装置(BDU)　　高压 HVAC 压缩机　　PTC 座舱和电池加热器　　高压直流配电　　常见问答-高压 TPSMC、TPSMD和TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管　　1.为什么选择高压瞬态抑制二极管而不是传统的瞬态抑制解决方案?　　高压瞬态抑制二极管可在单个器件中提供足够的断态电压，无需串联多个低压器件。这可减少 PCB 面积、成本和设计复杂性。　　2.这些瞬态抑制二极管旨在保护哪些功率半导体?　　这些产品专为保护高压汽车电力电子产品中使用的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 而优化。　　3.这些器件符合哪些汽车标准?　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，并符合 IEC-61000-4-2 ESD 要求。　　4.TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列有哪些区别?　　TPSMC 支持 1500 W，TPSMD 支持 3000 W，而 TP5.0SMDJ 支持 5000 W 峰值脉冲功率。　　5.这些瞬态抑制二极管是否与 Littelfuse 现有的设计兼容?　　是的。其旨在与现有的 Littelfuse 瞬态抑制二极管和电路保护产品组合无缝集成。　　供货情况　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 汽车级系列瞬态抑制二极管提供卷带封装，起订量 3,000 只。通过全球授权的 Littelfuse 经销商接受样品请求。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-05-12 10:02 阅读量：462 继续阅读>>
荣膺“年度影响力<span style='color:red'>汽车</span>芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展
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荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

　　5月3日，以“领时代·智未来”为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满收官。佰维存储面向智能汽车全场景需求系统呈现了车规级存储产品矩阵、生态联合解决方案及最新技术成果，成为展馆内备受瞩目的存储力量。　　全系车规存储首次集中亮相，　　覆盖智能汽车全场景　　本届车展上，佰维存储首次以完整形态集中展示了eMMC、UFS 、BGA SSD、SD Card/microSD Card等全品类车规存储产品。系列产品全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，支持-40℃至105℃宽温运行，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。　　市场落地方面，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量产品的上车验证与规模化导入，持续扩大在汽车前装市场的覆盖纵深。　　UFS 新品首发即成焦点，　　读写性能较eMMC提升6倍　　在AI大模型全面上车、8K座舱娱乐与L3高阶辅助驾驶数据并发冲击的背景下，佰维TAU208车规级UFS新品基于M-PHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，采用双通道(2-Lane)架构，理论带宽达23.2Gbps，实验室实测顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写突破300K IOPS，整体性能较eMMC提升6倍以上，为智能汽车提供“极速且强韧”的数据心脏。　　该产品经历超1000小时涵盖高低温循环、冷热冲击、机械冲击及EMC电磁兼容等严苛测试，平均无故障时间(MTBF)超3000万小时。产品内置LDPC-based ECC与NAND级冗余双重数据保护，独有Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可智能温控调节性能，保障长期高负载下的数据完整性与使用寿命;引入Deep Sleep深度休眠机制，待机功耗可降低95%，为整车续航“减负”。　　荣膺“年度影响力汽车芯片”，　　“中国芯展区”见证佰维高光时刻　　本届北京车展期间，佰维存储亦重磅亮相于展会特设的“中国芯展区”。由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选同期揭晓。　　该评选以技术先进性、创新性、市场表现与客户群体为主要评审维度，邀请整车及汽车电子企业共同参与评审。佰维存储自研主控全国产车规级eMMC产品，凭借核心自研技术能力及规模化量产应用优势，斩获“2026年度影响力汽车芯片”殊荣。　　该获奖产品方案搭载4K LDPC纠错算法与SRAM ECC数据保护机制，兼顾高可靠性与国产化安全可控，已通过国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查，并进入多家主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系。此前，该系列车规级eMMC已接连荣获高工智能汽车“2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会“突出创新产品奖”、维科网“2025汽车行业创新产品奖”等多项行业奖项，持续夯实佰维在车规级存储赛道的影响力。　　携手生态伙伴，　　多场景车规存储解决方案集中亮相　　本届北京车展上，佰维存储与多家行业头部生态伙伴携手，展出覆盖智能座舱、车载信息娱乐系统、自动驾驶与车载监控等核心领域的联合解决方案。系列产品与行业主流智能座舱SoC平台广泛适配，保障多任务场景下的系统流畅运行;大容量存储方案与主流自动驾驶AI芯片协同，支撑感知融合与规划控制的实时性需求;高耐用、宽温存储卡与eMMC产品适配车载监控系统，确保关键数据的完整性与可追溯性。　　目前，佰维存储车规级产品已与行业主流计算平台完成技术适配与联合验证，可为车企及Tier 1提供软硬件协同优化、快速导入量产的一站式联合参考方案。通过广泛聚合产业生态力量，佰维存储正不断拓展车规存储的应用边界，与伙伴共建安全、高效、智能的汽车电子存储生态。　　结语　　从“功能汽车”到“智能汽车”，电子电气架构的持续演进正推动车规级存储从幕后走向台前。佰维存储将始终聚焦技术创新，深化“研发封测一体化”战略布局，以全栈自研能力筑牢智能汽车的数据基石，为全球汽车产业智能化转型贡献佰维力量。
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发布时间：2026-05-06 10:00 阅读量：482 继续阅读>>
纳芯微携<span style='color:red'>汽车</span>电子一站式解决方案亮相2026北京车展
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纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展

　　2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。　　深耕国产汽车模拟芯片领域，纳芯微稳居行业领先地位。本次车展，公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外，纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴，共同发布车载视频 SerDes 白皮书，持续推动国产车载芯片规模化普及，为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。　　欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。　　面向电动化、智能化与座舱体验升级　　提供一站式系统解决方案　　从信号感知到系统互联，从实时控制到功率驱动，纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合，以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。　　尤其值得一提的是，公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验：　　音乐律动氛围灯：针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势，纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动，采用ARM Cortex-M3内核，支持256色高精度调光运算，满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求，NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA)，可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗)，满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。　　车载音频功放：针对车载音响高音质与高能效需求，纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式，内置多重保护机制并优化RNC性能，配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案，满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。　　视频高速传输：纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路，可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输，充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。　　聚焦技术生态交流　　以高速SerDes赋能智能汽车产业协同　　车展期间，在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上，纳芯微围绕“多模态感知驱动方案，高速接口赋能生态融合”进行分享。　　纳芯微隔离与接口 丁浩 在“2026北京车展科技创新论坛”分享　　随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段，多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求，高速SerDes成为关键基础技术。　　围绕这一趋势，纳芯微提出三大判断，并以此进行业务规划：　　速率要求日渐提升：3.2/6.4Gbps产品已量产，12.8Gbps即将推出，25/50Gbps更高速率的产品正在规划;　　可靠性成为系统刚需：优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;　　生态开放与自主可控同步推进：本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。　　目前，公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证，并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术，实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。　　参与生态共建　　推动行业标准与产业协同　　在“中国芯”展区，纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布，与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程，助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。　　4月26日 纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式　　同期，公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项，体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。　　2026年度影响力汽车芯片：智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列　　2025 年，纳芯微全年营收达 33.68 亿元，汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗，累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约 2000 元。　　依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力，以及完备的技术研发体系与专业人才架构，纳芯微持续夯实核心竞争力，致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴，以高品质芯片与一体化服务，赋能汽车产业高质量发展。
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发布时间：2026-04-29 09:52 阅读量：583 继续阅读>>
海康存储携多款新品亮相2026北京车展 演绎<span style='color:red'>汽车</span>存储新生态
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海康存储携多款新品亮相2026北京车展 演绎汽车存储新生态

　　4月24日至5月3日，2026(第十九届)北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心双馆联动举办，刷新全球车展历史规模。本届车展不仅是车企发布重磅新品的舞台，更汇聚了核心零部件、智驾技术解决方案、动力电池等产业链上下游力量。　　海康存储携车载嵌入式存储及车载全闪存储解决方案亮相B1馆-B1G14展位，全面展示了在汽车智能化浪潮中作为关键存储底座的核心价值与前沿布局。　　当前，中国不仅是全球车企必争的最大市场，更是未来出行规则的制定者与定义者。随着L3级自动驾驶实现规模化量产落地，AI大模型在智能座舱领域的批量“上车”，市场竞争正从单一的产品力维度，转向涵盖车辆品质、服务能力、成本管理等综合能力的较量。　　与此同时，芯片、电池、智驾系统等核心部件的价值权重大幅攀升，成为车企突围竞争的有力底牌。海康存储洞察到这一深刻变革，以完整的车载存储产品矩阵，为智能汽车的数据存储与处理提供坚实支撑。　　满足多元车载场景需求　　获行业头部客户认可　　经过持续的技术积累与市场拓展，海康存储构建了覆盖固态硬盘、嵌入式存储、USB闪存盘、存储卡等在内的多元化车载产品系列，能够满足从轨道交通、商用车到乘用车等不同领域的存储需求，并与行业头部客户达成深度合作。　　在嵌入式存储领域，海康存储推出了涵盖车规级eMMC5.1 MLC系列、车规级eMMC TLC系列等产品，容量覆盖32GB-128GB。其中，车规级eMMC5.1 MLC系列搭载高纠错能力的主控制器、原厂车规级3D MLC存储介质及自研固件，可在-40°C~105°C的宽温范围内稳定工作，并获得了AEC-Q100 Grade2认证。　　凭借其高可靠性与稳定的数据存储能力，成功亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“优秀国产汽车芯片展示区”。该展区集中展示了国产车规芯片的最新成果，吸引了大量观众驻足打卡。海康存储车规级UFS3.1也正在测试认证中，预计2027年正式量产。　　三款车载USB闪存盘新品齐发　　适配车企定制化需求　　在本次车展现场，海康存储产品总监冯广欣发布了三款全自研车载USB闪存盘新品。　　DV30作为入门级产品，采用一体化外壳设计，擦写寿命达1000次PE，可适配1至2路摄像头DVR数据记录场景，以经济可靠的特性满足基础行车录像需求。　　DV50则定位性能级产品，拥有3000PE的超长擦写寿命，满足-20℃~75℃半宽温工作环境，支持2至5路摄像头视频录制，并支持OTA在线升级功能的定制化开发。　　旗舰级DV70采用车规级元器件，可在Grade3(-40℃~85℃)温度环境下工作，具备出色的环境适应性，不仅支持OTA升级定制，还可定制Health Report健康预警功能，通过实时监测U盘的健康状态并提前预警，大幅提升行车数据存储的安全性与可靠性。　　三款新品从入门到旗舰，精准匹配不同车企、不同车型的数据存储与处理需求，展现了海康存储对车载场景的深度理解与落地能力。　　夯实核心竞争力　　赋能行业智能化转型　　在媒体采访环节，海康存储产品总监冯广欣系统阐述了公司在车载存储领域的核心竞争优势。　　首先是稳定而成熟的项目经验。自2024年推出第一代车规级U盘以来，该产品已为多家头部新能源车企稳定供货超过两年。通过与主机厂的联合开发，实现了从底层固件到系统层面的深度适配。　　其次是本地化的技术团队支持，能够快速响应客户在产品定制、系统集成及售后维护中的各类需求。　　此外，通过与上游存储晶圆厂建立长期稳定的合作关系，海康存储具备健康稳定的供应能力和有力的成本控制能力，能够为客户提供高性价比的解决方案。　　冯广欣表示，扎实的技术储备是公司深耕车载市场的底气所在。公司持续优化固件算法，在智能磨损均衡、垃圾回收等方面形成了深厚的技术积累，显著提升了存储产品的使用寿命与数据可靠性。　　发力高端车载存储　　赋能智能驾驶与座舱新体验　　随着自动驾驶向高阶演进，传感器数据融合与AI模型推理对存储带宽、延迟和容量的要求将大幅提升;同时，智能座舱的高清媒体播放、多任务交互也需要更强大的存储性能作为支撑。　　基于这一趋势，海康存储计划推出eSSD等车规级新品，持续丰富产品矩阵，满足从智驾实时数据处理到座舱娱乐体验的全面需求。　　通过携手产业链上下游伙伴，共同构建多元协同的产业新生态，海康存储将助力中国及全球汽车产业在智能化、电动化的浪潮中迈向高质量发展的新阶段。
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发布时间：2026-04-28 09:38 阅读量：452 继续阅读>>
车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行， 共推<span style='color:red'>汽车</span>芯片国产替代与车载声光电生态创新
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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行， 共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。
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发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：598 继续阅读>>

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