喜报 | 士兰微<span style='color:red'>电子</span>B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首
  5月20日,第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车,智算重构生态”为主题,汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上,士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。  本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准,评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选,挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀,产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。  为进一步遴选出年度标杆产品,评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片,进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位,联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委,上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委),依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。  经过现场答辩评审,最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出,荣登榜首。  士兰SGM270SS8B7TFM功率模块  该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺,具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点,并结合创新设计结构带来高灵活性,使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上,该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。  作为国内领先的IDM企业,士兰微电子已基于FS V和FS V++的IGBT平台及先进封装平台,成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵,包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM,以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵,士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求,持续以创新的芯片重构绿色出行生态。  本次大会期间,士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来,随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入,士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行,为中国汽车电子产业贡献更多力量。  士兰汽车电子明星产品  链接:关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”  在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下,主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象,投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。  针对这一痛点,AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家,推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称AsaChi“艾思齐”),填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造,涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度,细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标,采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制,确保评估结果的客观性与权威性,将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。
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发布时间:2026-05-25 10:22 阅读量:174 继续阅读>>
为什么<span style='color:red'>电子</span>元器件常被称为物料元件?
  在电子行业及相关制造领域,电子元器件常被称为“物料元件”。那为什么电子元器件常被称为物料元件?  一、电子元器件的定义及作用  电子元器件是指各种用于电子电路中的基本单元,如电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。它们是构成电子产品的基础材料,承担着信号处理、放大、开关、储能等功能。  二、“物料”的含义及其在制造业中的地位  “物料”一词广义上指生产过程中所使用的各种原材料、零部件及辅助材料。在制造业管理体系中,物料管理涉及采购、存储、分发及使用等全过程,是保证生产顺利进行的关键环节。  因为电子元器件本质上是电子产品生产所需的基础组件,是构成成品的“零部件”,故它们在管理分类上归于“物料”范畴,即作为生产物资进行统筹管理。  三、称呼电子元器件为“物料元件”的原因  1. 体现生产物资管理属性  电子元器件作为生产物资,需要进行采购计划、库存控制、质量检验及物流管理等多方面工作,称其为物料元件更符合实际的管理需求。  2. 区分研发与生产阶段  在研发阶段,人们更关注电子元器件的功能和技术参数,但在生产制造环节,更侧重于物料的供应保障和成本控制。因此,“物料元件”强调了从供应链角度看待这些组件的角色。  3. 便于标准化和流程管理  通过将电子元器件归于物料类别,企业能够采用统一的物料编码系统、物料需求计划(MRP)和ERP系统进行管理,提高信息透明度及生产效率。  四、物料元件称谓的实际应用  在电子制造企业的采购部门、物料管理部门和生产部门,电子元器件通常以物料形式存在。例如:  采购计划中,电子元器件作为物料进行订单下达;  仓库管理中,电子元器件以物料编码存储和出入库记录;  生产线使用时,按照物料领用单进行领取和管理。  这种称呼和管理方式有效支持了现代电子行业的规模化生产和供应链协作。  因此,电子元器件常被称为“物料元件”,主要是基于生产制造及供应链管理的角度,将其视作生产所需的基本物资进行统筹管理。
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发布时间:2026-05-19 10:35 阅读量:307 继续阅读>>
杭晶<span style='color:red'>电子</span>丨我们正在第二十一届“中国光谷”国际光<span style='color:red'>电子</span>博览会(武汉光博会)现场等您!
  展位号:A2馆-A207  时间:2026年5月18日-20日  地点:武汉·中国光谷科技会展中心  主题:光联万物,智引未来  武汉光博会自2002年举办至今,已发展成为中国规格最高、最有影响力的光电信息专业展会之一。本届展会预计吸引近400家参展商、超过30,000名专业观众,同期举办20多场高端会议活动。  展会聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题,汇聚华为、中国信科、华工激光、锐科激光、长飞光纤等国内外知名企业,是深耕中西部光电市场的绝佳平台。  我们已就位,期待与您共探光电前沿!  展会盛况  开展首日,武汉·中国光谷科技会展中心人潮涌动,来自全国各地的专业观众穿梭于各展区之间,围绕激光加工、精密光学、光通信、光芯片等热点领域展开深入交流。  现场直击:  我们在A2馆-A207  欢迎莅临杭晶电子展位  无论您是寻找国产替代频率元件,还是需要定制化晶振方案,我们都诚挚邀请您来到武汉·中国光谷科技会展中心A2馆-A207展位,与我们面对面交流。  我们的技术及销售团队全程驻守,针对激光设备、光通信模块、精密仪器、车载光电等应用场景,为您提供高精度晶振、低相噪振荡器、宽温频率元件等解决方案及样品支持。
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发布时间:2026-05-19 10:28 阅读量:341 继续阅读>>
简单了解<span style='color:red'>电子</span>元器件的主动件和被动件
  电子元器件是构成电子电路的基本单位,根据其功能和特性,通常分为主动元件和被动元件两大类。下面就简单了解电子元器件的主动件和被动件。  一、什么是主动元件?  主动元件是指能够控制电流方向或幅度,并能放大信号、产生能量的电子元器件。它们通常需要外部电源来驱动,能够提供能量给电路,使电路中信号得以放大或转换。  主动元件的典型代表:  晶体管:用来放大信号或作为开关元件。  集成电路(IC):包含多个主动和被动元件,实现复杂功能,如放大、逻辑运算等。  二极管在某些情境下也可视为主动元件,因为它具有单向导电的特性)。  三极管、场效应管等。  主动元件的特点:  需要外部能量支持。  能控制信号的变化,完成放大、整流、开关等功能。  在电路中起关键控制作用。  二、什么是被动元件?  被动元件是指不能产生能量、不能主动放大信号的电子元器件。它们只能响应电路中的电流和电压变化,起到调整、储存和滤波等作用。  被动元件的典型代表:  电阻器:限制电流流动,分压。  电容器:储存电荷,滤波、耦合信号。  电感器:储存磁能,用于滤波、振荡。  变压器:实现电压转换和信号隔离。  传感器等(有时属于被动元件,取决于具体工作原理)。  被动元件的特点:  不需要外部电源。  不能增幅信号,仅对信号进行调节或储存能量。  功能相对单一但不可或缺。  主动元件和被动元件共同构成了完整的电子电路系统。主动元件提供能量和控制功能,是电路中的“驱动力”;而被动元件则负责信号的调节、储存和滤波,是电路的“基础保障”。
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发布时间:2026-05-19 09:48 阅读量:320 继续阅读>>
上海雷卯与您相约2026上海慕尼黑<span style='color:red'>电子</span>展
  2026上海慕尼黑电子展  国产 EMC 领军企业邀您赴约!2026 慕尼黑上海电子展,不见不散~  当国产化替代成为行业共识,当电磁兼容(EMC)技术重塑产业格局,一场汇聚全球电子精英的顶级盛会即将启幕!  上海雷卯电子科技有限公司(LEIDITECH)—— 国家高新技术企业、上海市 “专精特新” 中小企业、国家标准主导起草单位,深耕 EMC 领域十余载,将于2026 年 7 月 1 日 - 3 日重磅亮相慕尼黑上海电子展!我们带着核心技术、重磅新品与定制化解决方案,向全球合作伙伴发出诚挚邀请,共赴这场科技与商机的巅峰之约!  为什么一定要锁定雷卯电子展  作为TVS/ESD 静电保护元件及 EMC 解决方案的专业服务商,我们的展位将成为您不容错过的技术高地:  国标级技术实力:  参与编制国家标准  重磅新品首发:  展示小封装、大功率 TVS/ESD 系列新品,以及 USB、RJ45、HDMI 等多接口保护方案,适配汽车电子、医疗电子、通信安防等多场景需求;  国产化替代利器:  提供精准匹配进口型号的 EMC 元器件,配套免费实验室测试服务(静电 30KV、雷击、汽车抛负载等),助力企业降本增效;  行业大咖面对面:  EMC资深专家坐镇,一对一解答技术痛点,定制专属电磁兼容解决方案  展会核心信息  展会名称:2026 上海慕尼黑电子展(electronica China 2026)  展会时间:2026 年 7 月 1 日(周三)-7 月 3 日(周五)  (7.1-7.2 09:00-18:00;7.3 09:00-16:00)  展会地点: 上海新国际博览中心(上海浦东新区龙阳路 2345 号)  上海雷卯展位:【N3.638】  服务领域:通信安防、汽车电子、医疗电子、工业智能化、消费电子等。
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发布时间:2026-05-18 11:34 阅读量:338 继续阅读>>
精彩回顾丨苏州杭晶<span style='color:red'>电子</span>闪耀2026第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会
  2026年5月14日至16日,第十四届中国指挥控制大会暨第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心圆满落幕。本届展会展览面积达50,000平方米,汇聚500多家参展企业,吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。  作为军民前沿技术领域的顶级盛会,本届军博会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块。在这场高规格的国防军工盛会上,苏州杭晶电子科技有限公司(展位号:A90)精彩亮相,向众多军工单位及科研院所展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与自主可控成果。  三天盛会,精彩纷呈  5月14日至16日,北京国家会议中心内人潮涌动,各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间,围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。  北京国家会议中心,第十四届北京军博会盛大举行。  展馆内专业观众络绎不绝,洽谈氛围浓厚。  杭晶风采:专业团队与核心产品  杭晶电子展台位于A90,简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列,吸引了众多军工单位及科研院所的专业观众驻足咨询。  杭晶电子展台位于A90,产品陈列整齐,核心晶振系列悉数亮相  展会期间,杭晶电子的技术及销售团队全程驻守,针对军用通信、雷达导航、电子对抗、无人系统、指挥控制等场景,为客户提供高可靠晶振选型、宽温/抗冲击方案、国产替代技术支持及样品定制服务。  杭晶电子团队在北京现场,全程专业服务。  众多新老客户专程前来交流,围绕晶振在严苛环境下的稳定性、相位噪声、抗振动性能等技术要点进行了深入探讨,对杭晶电子的军工级产品能力给予高度认可。  关于杭晶电子  苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年,专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售,是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。  公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证(GJB9001C:2017),具备军工级产品的研发与供货能力。  产品线涵盖:  石英晶体  晶体振荡器(含宽温、抗振系列)  晶体滤波器  TCXO / VCXO / OCXO等完整系列  为什么选择杭晶?  军工资质:武器装备质量管理体系认证,品质可靠  自主可控:24项专利技术,国产化率领先  产品齐全:从晶振到滤波器,一站式配齐  服务快速:覆盖全国的销售网络,响应及时  感恩相遇,未来可期  三天的展会虽已落幕,但我们收获了众多军工单位及科研院所的专业认可与宝贵建议,也与许多新老客户达成了初步合作意向。  盛会虽已结束,创新永不止步。苏州杭晶电子将继续深耕石英频率控制技术,以更高可靠性的产品和更专业的服务,助力国防军工电子产业自主可控,期待与您在下一个舞台再次相遇!
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发布时间:2026-05-18 09:59 阅读量:338 继续阅读>>
车规电容筑根基·智驱汽车新未来|上海永铭新能源汽车<span style='color:red'>电子</span>专题会议【即将启幕】
  当下新能源汽车行业高速迭代,电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱、驻车锂电BMS、车载碰撞模块CPM等核心赛道,对车规级元器件的可靠性、国产化提出了严苛要求。  上海永铭专项打造本次新能源汽车电子技术专题交流会,全程聚焦终端客户真实应用需求,搭建技术对接、深度交流、供需共赢的专属平台。  会议核心信息  会议时间:2026年5月21日-22日  会议主题:新能源汽车电子专题会议  | 5月21日:电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱  | 5月22日:车载碰撞模块CPM、驻车空调锂电BMS  精准对标需求,全品类电容分享  典型解决方案1:固液混合电容在热管理系统中的应用突破  面对汽车热管理系统对抗震性与耐高温的严苛需求,永铭VHT/VHE/VHU/VHR多系列抗震型固液混合电容,全尺寸规格全覆盖;产品耐纹波性能突出、宽温ESR表现优异,实现车规级抗震电容pin to pin国产化替代,适配电子水泵/油泵、空调压缩机控制器、冷却风扇控制器、电子水阀等热管理系统核心部件。如您在热管理应用中有电容选型或国产替代需求,欢迎莅临本次会议现场交流。  典型解决方案2:双电层超级电容在CPM碰撞模块的关键保障  新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生,衍生出CPM碰撞电源模块的新应用,同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭提供高可靠性双电层超级电容SDH/SDL/SDB方案应对,可替代低温性能差的电池,精准满足车门断电情况下,毫秒级高倍率放电需求。如您对CPM碰撞模块感兴趣或在寻找合适的备用电源方案,欢迎莅临会议现场交流。  除此之外,会议现场还将详尽分享从电驱电控、安全系统、智能座舱,到驻车空调锂电BMS应用,永铭对应的全车规级电容解决方案:涵盖铝电解电容器(贴片型、引线型、基板自立型)、固液混合电容器(贴片型、引线型)、薄膜电容器以及超级电容(双电层超级电容、混合型超级电容)。  会议期间,我们特邀多家终端客户现场分享电容解决方案,并安排智能智造工业园深度参访,可零距离观摩车规电容全流程生产与品控体系,并与永铭专业技术团队现场对接、深度交流。  共探行业机遇,携手共赢未来  新能源汽车电子赛道的竞争,核心是供应链安全、元器件可靠性、技术落地能力的竞争。永铭始终以稳定的电容产品、过硬的品质、专业的方案,助力合作伙伴降本增效、稳妥推进国产替代,共筑安全可靠的汽车电子供应链生态。  2026年5月21日-22日,永铭电子诚邀您莅临本次专题交流会,与行业同仁、技术专家面对面交流,深入了解永铭品牌与产品实力,共探技术升级方向,共享行业发展红利,携手打造更稳定、更可靠、更具竞争力的汽车电子供应链生态。  如您有意向参会,敬请联络永铭专属业务获取报名详情,我们诚挚期待您的莅临!
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发布时间:2026-05-18 09:41 阅读量:320 继续阅读>>
开赛!纳芯微NSSine™MCU助力电力<span style='color:red'>电子</span>大赛
杭晶<span style='color:red'>电子</span>丨我们在2026第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会现场等您!
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发布时间:2026-05-15 10:12 阅读量:539 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>电子</span>助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践
  近期,瑞萨电子携手虚拟原型技术合作伙伴,结合瑞萨RH850/U2A全系产品,助力蔚来汽车成功实现了整车级虚拟原型仿真环境的工程化落地,并在该环境中稳定运行蔚来自研的天枢SkyOS整车全域操作系统及多核安全操作系统(Safe RTOS),有力验证了瑞萨虚拟原型技术在真实产品场景中的可行性与扩展能力。  蔚来主导整车仿真体系  瑞萨提供底层坚实支撑  本次整车级虚拟原型建设由蔚来虚拟仿真团队主导,从整车电子电气架构和软件研发流程出发,将虚拟仿真定位为面向最终产品交付的核心工程能力。而瑞萨电子的区域市场团队、销售团队与技术团队则深度协同,为蔚来提供了高还原度的MCU虚拟原型及配套工程支持。该仿真环境以瑞萨芯片级虚拟原型为基础,覆盖多核MCU架构、关键通信及组网交互行为,并进一步扩展至整车系统层级,使操作系统、基础软件及上层应用能够在虚拟环境中完成真实运行与系统联调。  作为本次项目的关键基础技术赋能者,瑞萨具备面向OEM直接交付及联合共建G4MH内核及其他外设虚拟原型的成熟技术体系,能够切实支撑整车级仿真和复杂软件系统的实际运行需求。在瑞萨虚拟原型的助力下,蔚来团队已在无实物硬件的条件下顺利完成操作系统启动、多核调度及安全相关机制的系统级验证。这不仅有效前移了研发风险,也为后续整车集成测试与量产开发提供了高质量输入,充分体现了瑞萨虚拟原型技术从“芯片设计辅助工具”向“整车工程级研发平台”的成功落地。  紧密协作  推动虚拟原型从技术能力走向规模化工程体系  在本次合作中,瑞萨电子与虚拟原型技术合作伙伴共同提供了处理器虚拟原型的关键基础能力,并与蔚来紧密协作,持续完善系统建模、仿真精度及工程化工具链,确保虚拟原型能够真正服务于最终产品开发。虚拟原型的价值不在于技术本身,而在于能否帮助OEM在真实量产项目中实现降本、提速与质量前移。未来,瑞萨将继续以该基础虚拟原型为核心,与蔚来及技术伙伴持续协同迭代,并面向最终客户完成完整交付,共同推动虚拟仿真从“技术能力”走向“可规模化应用的工程体系”。  展望未来  持续深化虚拟原型、系统仿真与数字孪生协同布局  在新一代汽车电子架构持续复杂化的背景下,整车研发正从“依赖实物样件”向“软件先行、虚拟验证”加速演进。对于强调工程效率与技术深度的智能汽车的车企而言,虚拟原型是否具备工程可用性,已成为衡量研发体系成熟度的重要标准。  面向下一阶段,瑞萨将继续以工程实践为牵引,联合蔚来及技术合作伙伴,深化在芯片虚拟原型、系统级仿真以及整车数字孪生方向的布局,推动汽车研发流程向更加高效、可验证和可持续的方向升级。通过产业链多方协同,虚拟原型仿真将成为支撑智能汽车与高可靠系统研发的关键底座能力,为下一代汽车电子电气架构的革命注入新的源动力。
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发布时间:2026-05-14 09:37 阅读量:423 继续阅读>>

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