高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

Release time:2018-07-24
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source:第一财经
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对于高通(Qualcomm)来说,这几天的日子,也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。

高通并购恩智浦进入最后关卡,产业竞逐战却刚刚开始

7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。根据协议,如果仍得不到中国商务部的批准,高通就无法完成这笔交易,并需要向恩智浦支付20亿美元的解约金。

而比起解约金,更让高通在意的也许是稍瞬即逝的产业机会。这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力,不仅能够增强高通在5G技术领域的领导力,也能减轻其对智能手机的依赖,推动高通业务的多元化。

来自于研发创新全生命周期解决方案提供商智慧芽(Patsnap)的数据显示,通过对恩智浦的收购,高通将进一步扩大其专利技术储备的广度,并同时获得恩智浦的22640条专利。恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、数位连网以及安全身份认证)占据领导地位。

7月11日,在一场采访活动中,高通战略与企业并购执行副总裁 Brian Modoff向第一财经记者表达了希望中国监管机构能够早日批准高通收购恩智浦的愿望。

“中国是高通业务发展与合作的重点,高通对中国的承诺是坚定不移的。”Brian Modoff对记者表示,目前,高通所处于的移动市场规模为320亿美元,随着万物互联世界的兴起以及对恩智浦的收购,他们所服务的市场规模将会达到1500亿美元,这将给高通的发展带来重大契机。物联网领域将会成为他们的第二大市场,430亿美元的市场机会将会涌现,包括联网、ADAS(自动驾驶辅助系统),Autonomous(自主驾驶)等。

此外,对于是否能获得恩智浦70%以上的股权支持,Brain Modoff对记者表示:“目前,恩智浦的股价约为107美元,相对于高通的报价127.5美元,我们认为会得到投资者和股东的支持。”

高通的危机感

技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局,站在山顶的欧美巨头的感觉,比以往任何时候都更为强烈。

“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时,随着产业进入后摩尔时代,企业也会加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

可以看到,安华高(Avago Technologies)分别以370亿美元和59亿美元收购了博通(Broadcom)和博科(Broadcade),在短短几年内打造了一个半导体行业排名第四的新巨头;英特尔同样连续以167亿美元和153亿美元收购了FPGA芯片巨头Altera和自动驾驶芯片巨头Mobileye,横向在无人驾驶领域完成了完整布局。高通虽然摆脱了博通的恶意收购要约,但这并不代表其已经处于安全水位。

目前高通80%以上的产品收入来自与智能手机业务相关的销售,随着移动技术的影响力不断扩展,对于高通的管理层来说最重要的命题就是改变这种结构,使得业务收入来源更加多元化。

“我们在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载资讯系统、汽车信息娱乐等。而近几年高通在上述几个方面已经有了显著的收入增长。在2017财年,我们在以上领域的营收已超30亿美元。”Brian Modoff对记者表示,仅仅是物联网业务,高通在去年的营收就超过10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。

据记者了解,高通半导体业务在2017财年实现了165亿美元的产品收入。其中,30亿美元来自移动以外的业务部门,仅占总业务的18%。但非移动收入增长迅速,2017年数据较2016年增长25%,较2015年增长75%。

这也许就是为什么高通对于恩智浦的收购如此重视的原因。

恩智浦是全球最大的半导体制造商之一,在收购飞思卡尔之后更是成为全球最大的MCU与汽车芯片供应商。随着高通手机芯片业务触顶,收购恩智浦是解决其营收过于集中的途径之一。若完成收购,高通业务将扩展到汽车电子、身份识别、射频以及其他领域。

记者获得的一份来自于智慧芽的报告显示,恩智浦的专利技术让其在数个半导体应用市场(汽车、物联网以及安全身份认证)占据领导地位。尤其是在车载芯片市场,恩智浦已经覆盖了汽车ADAS功能所需的高性能处理器、同时恩智浦也紧跟时代在其ADS基础上开展自动驾驶系统平台的研发。

“只要高通收了恩智浦,依托自己本身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累,就能一口气在未来四大领域(移动设备、汽车、IoT、网络基础设施)奠定其的领导地位。另外,我们还要考虑到由于恩智浦在2015年的12月,才以约118亿美元的价格并购飞思卡尔,这意味着高通对恩智浦收购,将直接把飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中。”上述报告中显示,飞思卡尔在MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具等方面也有着相应技术优势。虽然,这些技术与高通本身的优势技术相近,但是取其精华依然可以提升高通产品的竞争力。

竞逐汽车等新兴产业

汽车行业正在发生一场深刻的变革,当汽车变成带有四个轮子的电脑之时,汽车产业链的价值序列也将改变。对此,芯片巨头早已察觉。

2017年第三季,英特尔已完成了对于Mobileye的收购案,已经在先进驾驶辅助系统ADAS领域占据了领先位置。英伟达也一直在高速布局车载芯片和自动驾驶的深度学习领域,在2017年CES上更是推出了搭载DRVIE PX2的NVIDIABB8无人驾驶原型车。

对于高通来说,从十年前开始,它所申请的技术专利中涉及车辆相关技术的数量就不断上升,甚至储备了具有革命性质的新能源汽车无线充电技术,但比起竞争对手们的追逐,并没有明显优势。

拿下恩智浦,情况可能就变得不一样了。

“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术,跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向,高通的技术此前主要集中在手机领域,如果不想错过未来的发展契机,进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受第一财经记者采访时表示,在2014年全球车载芯片市场排行上,恩智浦仅排在第五位,但到了2015年却攀升至榜首。

“高通的收购,相当于直接获得了全球15%的车载芯片市场。”王艳辉对记者说,高通收购恩智浦后不仅涵盖汽车芯片和NFC技术(近场通信),还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。

也正是因为这样,不少汽车电子的从业人员表达了担忧。

电子创新网CEO张国斌此前对第一财经记者表示,如果在汽车电子领域加强互动,中国厂商就真的彻底没戏了。“一个是数字老大,一个是模拟老大,如果在汽车电子领域强强联手,中国厂商将会承受非常大的压力。”

集邦咨询拓墣分析师姚嘉洋也对第一财经记者表示,如果合并成功,对于传统的车用芯片业者如意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)等,将面临更为严峻的挑战,高通可望取得更多车用领域的客户群,与此同时,也能分散近年智能型手机成长趋缓的风险。

而对于合并失败,高通收购会寻求其他收购方案,姚嘉洋对记者表示,如果高通的最终目标是要扩大在车用市场的市占率,那么,采取收购车用半导体的目标应该是高通必须要执行的策略。

“目前来看,全球主要的车用半导体供货商,除了恩智浦外,尚有ST与Infineon等,但整体而言,仍要看高通对于车用半导体的想法,ST与Infineon在车用半导体的方案并非完全一致,以ST来说,该公司拥有较为完整的车载资通讯、车联网、车用雷达与电动车等相关方案,但反观Infineon,则是聚焦于车用功率半导体的方案的开发,在全球电动车市场具有领导地位,而在车用雷达77GHz,也具有一定的全球影响力。若高通有意持续扩大在车用半导体市场的影响力,面向不同的收购目标,所产生的影响也会有所不同。”姚嘉洋对记者说。

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恩智浦丨AI加速+多媒体+广泛连接:FRDM i.MX 95三大buff拉满,释放边缘开发无限潜能!
  新品速递  FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计,支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持,是开发现代工业与物联网应用的理想选择。  FRDM i.MX95规格  基于i.MX 9596,采用15x15无盖封装,搭配8GB LPDDR4X存储器  MIPI-CSI接口,通过虚拟通道支持多达4路摄像头  支持多显示输出,集成HDMI 1080P30 + DSI + LVDS接头  2个1Gb以太网接口  M.2 PCIe Gen 3 x1 (Key-E或Key-M)  3个CAN-FD/USB 3 + USB 2 Type A/C接口  MicroSD卡插槽和板载32GB eMMC  集成IW612 Wi-Fi与蓝牙模块  FRDM i.MX 95开发板  i.MX 95应用处理器  i.MX 95应用处理器代表了智能边缘计算领域的一项重大进步,将高性能Arm处理能力、先进的AI加速能力、丰富的图形能力、强大的功能安全能力以及安全的连接能力,整合到一个面向汽车、工业和物联网市场打造的可扩展平台中。  i.MX 95处理器可配置多达六个Arm Cortex-A55内核,集成了恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) 和新一代图形处理能力,并支持高带宽LPDDR5 / LPDDR4X内存,为现代人机界面 (HMI)、视觉、计算和网络设计提供了所需的性能余量。  该产品系列专为混合关键等级应用而设计,集成了片上功能安全框架,可支持ASIL-B / SIL2级设计,并配备全面的安全特性,包括后量子密码能力、生命周期管理和基于硬件信任根的保护机制。这一组合使客户能够更有信心地开发兼具信息安全与功能安全能力的产品。  i.MX 95专为高可靠性和长生命周期而设计,支持多种封装选项,并提供灵活丰富的接口——包括10Gb以太网 (部分封装支持)、PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0以及双MIPI显示/摄像头通路——并纳入恩智浦15年产品长期供货计划。这些能力使其成为下一代汽车娱乐中控、工业视觉系统、商业人机界面 (HMI)、网络设备和智能互联设备的强大平台。  i.MX 95产品亮点  高性能、AI加速计算平台  集成多达6个Arm Cortex-A55应用内核,为计算密集型工业、汽车和人机界面应用提供强大的64位处理性能。  集成Cortex-M33和Cortex-M7内核,用于低延迟实时控制任务。  集成专用eIQ Neutron神经处理单元 (NPU),支持高级机器学习工作负载 (高达2 eTOPS), 包括场景理解、目标分类、人脸识别和立体视觉。  先进图形与多媒体处理能力  采用新一代Arm Mali-G310 GPU,并集成2D加速器,可支持丰富的用户界面、人机界面、视觉和3D图形应用。  双路显示通路,支持多层显示、安全流以及高级合成硬件。  支持4K60 H.264 / H.265视频编码/解码,适用于高分辨率多媒体和视觉系统。  高带宽内存与高效系统设计  支持高达6400MT/s的LPDDR5以及LPDDR4X,在提供高带宽的同时降低平台功耗。  峰值带宽最高可达25GB/s,可满足人机界面和视觉处理等高负载应用需求。  全面的功能安全与信息安全基础  第一代片上功能安全框架,集成恩智浦Safety Manager,可支持ASIL B/SIL 2 级平台。  集成式安全能力,包括信任根、认证加速以及后量子密码能力。  可扩展性与长生命周期  提供多个产品细分系列 (人机界面、视觉、计算、网络),面向汽车、工业和商业应用。  纳入恩智浦15年产品长期供货计划,适用于长寿命工业和汽车设计。  面向边缘平台的关键连接能力  提供高性能10GbE + 2x 1GbE选项,支持TSN (取决于封装)  外设资源丰富,包括PCIe Gen 3、USB 3.0 / USB 2.0、多路MIPI CSI/DSI接口、LVDS、CAN FD、I2C、SPI等。  通过配备丰富连接、调试和扩展选项的LPDDR5 (19x19) EVK提供开发支持。  提供完整的软件支持,包括恩智浦eIQ机器学习生态系统、Linux板级支持包 (BSP) 以及合作伙伴工具,可加快评估和设计进程。  i.MX 95应用处理器框图  i.MX 95 EVK评估套件  i.MX 95 19mm x 19mm评估套件 (EVK) 是一款高性能开发平台,专为高级AI、视觉和工业边缘应用而设计。该平台搭载六核Arm Cortex-A55处理器,集成Cortex-M33/M7实时内核以及eIQ Neutron神经处理单元 (NPU),可实现高效的机器学习处理和灵敏的系统控制。  该平台配备16GB LPDDR5和64GB eMMC,并提供丰富的连接选项——包括双路以太网、USB、PCIe、MIPI CSI/DSI和音频接口——以支持复杂的系统原型设计。该EVK预装Linux系统并支持Android板级支持包 (BSP),可为智能家居、工厂自动化和汽车应用提供快速开发路径。可选的摄像头和显示附件进一步扩展了其能力,支持快速评估和设计。
2026-05-15 10:34 reading:512
恩智浦丨算力高达40 eTOPS,边缘AI加速神器!Ara240独立神经处理单元全解析
  如今模型越来越大并走向多模态,还出现了设备端生成式AI和智能体AI,AI工作负载不断增长,边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升,而是专门的加速能力,以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。  作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU),Ara240提供了AI优化的架构,拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之,它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。  借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率,将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU,并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。  无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器,Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量,直接在边缘运行现代AI工作负载。  图1:Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理  Ara240 DNPU:专为边缘先进AI而设计  Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计,在这些应用中,延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统,而无需依赖云端计算。  该DNPU的关键技术能力包括:  高达40 eTOPS的等效算力:为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量  大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB):支持更大模型和更高带宽处理,同时不增加对主机内存的争用  PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口:提供灵活、高速的集成  安全启动和硬件信任根:实现安全的AI管道和受保护的部署  支持Linux和Windows运行时:为边缘系统提供广泛的兼容性  框架支持:包括TensorFlow、PyTorch和ONNX  作为可扩展的AI配套处理器,Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。  Ara240 16GB M.2模块加速原型设计  为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU,恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块,该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。  模块亮点包括:  高达40 eTOPS的AI性能  专有神经网络处理器,运行频率高达900MHz  16GB LPDDR4存储器  M.2 2280 MKey外形尺寸  PCIe G4x1/x2/x4配置  目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器  该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货,您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。  图2:Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计  相得益彰:Ara + i.MX  Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器:  i.MX 95应用处理器:高性能边缘计算平台,集成了eIQ Neutron NPU  i.MX 8M Plus应用处理器:Arm CortexA53平台,内置了机器学习和视觉加速能力  未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台  这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器,显著扩展AI性能。  紧凑、可扩展的Ara240加速器模块  除了恩智浦Ara240 M.2模块外,我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。  这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。  赋能物理世界AI的专用软件  恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境,增加了专门设计的功能,在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型),同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上,从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。  通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行,我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能,在减少对云端依赖的同时,简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。  借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统,开发人员可以获得:  可扩展的AI性能  实时推理能力  通过本地处理提升隐私保护  更低的运营成本和云成本  支持不断演进的模型架构的灵活性  借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU,提供高达40 eTOPS的算力,配备可扩展的内存和带宽。
2026-05-15 09:49 reading:410
恩智浦丨多款IW623和IW693无线模块上架,加速解锁Wi-Fi 6E强大能力!
  随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术,Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段,扩展了频谱范围,从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。  为此,恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作,并缩短其产品上市周期,使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。  这些基于IW623或IW693的Wi-Fi模块可简化开发、加快产品上市进程、降低整体风险,并简化原型制作。    u-blox的模块介绍  下表概述了采用恩智浦IW623芯片、集成了WiFi 6E和Bluetooth的u-blox模块。  u-blox通过将恩智浦最新的Wi-Fi 6E平台引入紧凑、强大且安全的JODY-W6模块系列,正在重塑工业领域的无线连接格局。JODY-W6基于IW623芯片构建,将三频Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 与2x2 MIMO以及支持LE Audio的Bluetooth Dual-Mode相结合。此外,JODY-W6系列还具备现代化的安全能力,例如恩智浦EdgeLock和片上安全启动,以应对工业物联网部署日益增长的网络安全要求。  对客户而言,带来的影响简单直接:以更低的风险加快产品上市进程。JODY W6专为恶劣环境 (-40°C至+85°C) 而设计,面向要求严苛的工业应用,如工业自动化、医疗保健、网络基础设施和智能楼宇 (包括信息安全与监控系统)。在这些用例中,高吞吐量、低延迟和安全连接是基本要求。  在集成方面,u-blox尽量降低了开发难度:提供灵活的主机接口 (SDIO或PCIe)、配备两个或三个天线引脚的模块型号 (分别为JODY-W672和JODY-W673),以及JODY系列内的引脚兼容性,以简化跨技术代际的迁移。客户可以依赖经过全面验证、测试和认证的u-blox模块——这些模块可降低NRE、实验室测试时间、认证工作量以及后期的射频问题——从而专注于自身产品的差异化,并更快地发货。  JODY-W6 (工业用) 的样品将于2026年第二季度初开始提供,量产计划于2026年第二季度末进行。  u-blox的JODY-W6模块  Silex Technology模块揭秘  下表提供了Silex Technology基于IW623的WiFi 6E模块的快速一览。  SX-SDMAX6E基于恩智浦IW623芯片,是一款紧凑型三频Wi-Fi 6E模块,可提供高吞吐量、低延迟和高能效的连接。它支持:  2.4GHz、5GHz和6GHz频段,并具备:  2x2多输入多输出 (MIMO)  多用户多输入多输出 (MU-MIMO)  正交频分多址 (OFDMA)  目标唤醒时间 (TWT)  Bluetooth LE Audio,即使在密集环境中也能确保稳健的无线性能  Silex非常高兴将此模块推向市场,为医疗、工业以及各类速度与能效至关重要的高级应用开启新的可能性。其工业级温度范围 (-40°C至+85°C) 和安全数字输入输出 (SDIO) 接口简化了嵌入式系统的集成,并确保跨区域的合规性。  Silex的SDMAX6E模块  通过与恩智浦的紧密协作,SX-SDMAX6E可在i.MX平台上实现无缝的即插即用操作,无需进行驱动开发和集成工作。开发人员可以自信地加快产品上市进程,提供高性能、高能效的无线解决方案,这使得SX-SDMAX6E成为下一代连接设备的理想选择。  AzureWave模块概览  以下模块阵容展示了AzureWave如何利用恩智浦最新的连接SoC推动WiFi 6E的普及。  Azurewave的IW623模块  Azurewave的IW693模块  无论您是在构建下一代智能家居设备,还是扩展工业物联网解决方案,AW-XM729都能为更快速、更智能的交互提供可靠的基础,从而提升连接性。  Azurewave的AW-XM729和AW-XM732模块  AW-XM729包含一个强大的Wi-Fi子系统,支持三频操作——2.4GHz、5GHz和6GHz。它采用2x2 MU-MIMO配置,并在5-7GHz频段支持高达80MHz的带宽。凭借对1024 QAM、OFDMA和TWT的支持,它提供了高吞吐量和高能效。  在蓝牙方面,它通过了Bluetooth 5.4认证,支持LE Audio、远距离 (125kbps / 500kbps) 和2Mbps高速数据传输速率。  对于主机连接,AW-XM729提供灵活的接口选项:  用于Wi-Fi的PCIe或SDIO,用于蓝牙的高速通用异步收发器 (UART)  用于语音应用的脉冲编码调制 (PCM) 接口  虽然许多模块为了缩小尺寸而牺牲性能,但采用恩智浦IW693 SoC的AzureWave AW-XM732专为原始功率和多任务处理而设计。它在3个频段 (2.4/5/6GHz) 上采用2x2 MU-MIMO配置,提供了强大的吞吐量,适用于以下场景:  高清视频流传输:适用于医疗成像、4K安防系统和高并发可视化智能家居应用  工业自动化:为实时边缘计算、数字孪生和可编程逻辑控制器 (PLC) 通信提供稳定、低延迟的链路  无线基础设施:作为无线以太网供电 (PoE) 集线器和企业级物联网接入点的高容量网关  AW-XM732的突出特性是其对并发双Wi-Fi (CDW) 的支持。与标准模块不同,AW-XM732可在两个不同频段 (如5GHz和6GHz) 上同时保持数据流。这确保了关键控制信号和高带宽视频不会争用空中传输时间,从而有效消除复杂环境中的数据包丢失和延迟。  Wi-Fi 6E连接解决方案快速入门  加入众多制造商的行列,他们借助恩智浦广泛的无线连接SoC产品组合开发Wi-Fi模块,从而加速设计流程并缩短产品上市周期。基于IW623的Silex模块计划于2026年4月上市。  这些新模块可与恩智浦的i.MX 93、i.MX 95或i.MX 8M PLUS搭配使用,助力您的开发进程。借助恩智浦IW623或IW693解锁下一代无线性能,将您的创意转化为完全具备市场竞争力的产品。
2026-05-15 09:37 reading:351
以开放的高速SerDes技术,赋能软件定义汽车多千兆连接:恩智浦迈出重要一步!
  随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义,对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。  高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据,这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动,即在一个方向高速传输数据,在另一个方向低速传输。现代汽车配备高分辨率摄像头、激光雷达和雷达,可支持自动驾驶,为乘客提供沉浸式娱乐体验,因此需要超可靠、低延迟的通信协议。  然而,许多高速车辆联网技术往往是专有的。这些专有解决方案将汽车制造商锁定于单一供应商,增加了成本并限制了可扩展性。在这个转型时代,汽车制造商必须最大限度地重复利用每一项开发工作和每一行代码。即使最小的开发工作也会产生成本,并且随着每个新应用的增加而迅速累积。这使得开放、标准化的网络解决方案变得至关重要。采用开放的方法可以降低集成工作量,汽车制造商和一级供应商能够专注于实现差异化创新并加快产品上市进程。  随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义,对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。  高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据,这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动,即在一个方向高速传输数据,在另一个方向低速传输。现代汽车配备高分辨率摄像头、激光雷达和雷达,可支持自动驾驶,为乘客提供沉浸式娱乐体验,因此需要超可靠、低延迟的通信协议。  然而,许多高速车辆联网技术往往是专有的。这些专有解决方案将汽车制造商锁定于单一供应商,增加了成本并限制了可扩展性。在这个转型时代,汽车制造商必须最大限度地重复利用每一项开发工作和每一行代码。即使最小的开发工作也会产生成本,并且随着每个新应用的增加而迅速累积。这使得开放、标准化的网络解决方案变得至关重要。采用开放的方法可以降低集成工作量,汽车制造商和一级供应商能够专注于实现差异化创新并加快产品上市进程。
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