<span style='color:red'>恩智浦</span>丨AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！
行业新闻

恩智浦丨AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！

　　新品速递　　FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。　　FRDM i.MX95规格　　基于i.MX 9596，采用15x15无盖封装，搭配8GB LPDDR4X存储器　　MIPI-CSI接口，通过虚拟通道支持多达4路摄像头　　支持多显示输出，集成HDMI 1080P30 + DSI + LVDS接头　　2个1Gb以太网接口　　M.2 PCIe Gen 3 x1 (Key-E或Key-M)　　3个CAN-FD/USB 3 + USB 2 Type A/C接口　　MicroSD卡插槽和板载32GB eMMC　　集成IW612 Wi-Fi与蓝牙模块　　FRDM i.MX 95开发板　　i.MX 95应用处理器　　i.MX 95应用处理器代表了智能边缘计算领域的一项重大进步，将高性能Arm处理能力、先进的AI加速能力、丰富的图形能力、强大的功能安全能力以及安全的连接能力，整合到一个面向汽车、工业和物联网市场打造的可扩展平台中。　　i.MX 95处理器可配置多达六个Arm Cortex-A55内核，集成了恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) 和新一代图形处理能力，并支持高带宽LPDDR5 / LPDDR4X内存，为现代人机界面 (HMI)、视觉、计算和网络设计提供了所需的性能余量。　　该产品系列专为混合关键等级应用而设计，集成了片上功能安全框架，可支持ASIL-B / SIL2级设计，并配备全面的安全特性，包括后量子密码能力、生命周期管理和基于硬件信任根的保护机制。这一组合使客户能够更有信心地开发兼具信息安全与功能安全能力的产品。　　i.MX 95专为高可靠性和长生命周期而设计，支持多种封装选项，并提供灵活丰富的接口——包括10Gb以太网 (部分封装支持)、PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0以及双MIPI显示/摄像头通路——并纳入恩智浦15年产品长期供货计划。这些能力使其成为下一代汽车娱乐中控、工业视觉系统、商业人机界面 (HMI)、网络设备和智能互联设备的强大平台。　　i.MX 95产品亮点　　高性能、AI加速计算平台　　集成多达6个Arm Cortex-A55应用内核，为计算密集型工业、汽车和人机界面应用提供强大的64位处理性能。　　集成Cortex-M33和Cortex-M7内核，用于低延迟实时控制任务。　　集成专用eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，支持高级机器学习工作负载 (高达2 eTOPS)， 包括场景理解、目标分类、人脸识别和立体视觉。　　先进图形与多媒体处理能力　　采用新一代Arm Mali-G310 GPU，并集成2D加速器，可支持丰富的用户界面、人机界面、视觉和3D图形应用。　　双路显示通路，支持多层显示、安全流以及高级合成硬件。　　支持4K60 H.264 / H.265视频编码/解码，适用于高分辨率多媒体和视觉系统。　　高带宽内存与高效系统设计　　支持高达6400MT/s的LPDDR5以及LPDDR4X，在提供高带宽的同时降低平台功耗。　　峰值带宽最高可达25GB/s，可满足人机界面和视觉处理等高负载应用需求。　　全面的功能安全与信息安全基础　　第一代片上功能安全框架，集成恩智浦Safety Manager，可支持ASIL B/SIL 2 级平台。　　集成式安全能力，包括信任根、认证加速以及后量子密码能力。　　可扩展性与长生命周期　　提供多个产品细分系列 (人机界面、视觉、计算、网络)，面向汽车、工业和商业应用。　　纳入恩智浦15年产品长期供货计划，适用于长寿命工业和汽车设计。　　面向边缘平台的关键连接能力　　提供高性能10GbE + 2x 1GbE选项，支持TSN (取决于封装)　　外设资源丰富，包括PCIe Gen 3、USB 3.0 / USB 2.0、多路MIPI CSI/DSI接口、LVDS、CAN FD、I2C、SPI等。　　通过配备丰富连接、调试和扩展选项的LPDDR5 (19x19) EVK提供开发支持。　　提供完整的软件支持，包括恩智浦eIQ机器学习生态系统、Linux板级支持包 (BSP) 以及合作伙伴工具，可加快评估和设计进程。　　i.MX 95应用处理器框图　　i.MX 95 EVK评估套件　　i.MX 95 19mm x 19mm评估套件 (EVK) 是一款高性能开发平台，专为高级AI、视觉和工业边缘应用而设计。该平台搭载六核Arm Cortex-A55处理器，集成Cortex-M33/M7实时内核以及eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，可实现高效的机器学习处理和灵敏的系统控制。　　该平台配备16GB LPDDR5和64GB eMMC，并提供丰富的连接选项——包括双路以太网、USB、PCIe、MIPI CSI/DSI和音频接口——以支持复杂的系统原型设计。该EVK预装Linux系统并支持Android板级支持包 (BSP)，可为智能家居、工厂自动化和汽车应用提供快速开发路径。可选的摄像头和显示附件进一步扩展了其能力，支持快速评估和设计。
关键词：
发布时间：2026-05-15 10:34 阅读量：508 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
行业新闻

恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。
关键词：
发布时间：2026-05-15 09:49 阅读量：406 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>丨多款IW623和IW693无线模块上架，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力！
行业新闻

恩智浦丨多款IW623和IW693无线模块上架，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力！

　　随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。　　为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。　　这些基于IW623或IW693的Wi-Fi模块可简化开发、加快产品上市进程、降低整体风险，并简化原型制作。　　　　u-blox的模块介绍　　下表概述了采用恩智浦IW623芯片、集成了WiFi 6E和Bluetooth的u-blox模块。　　u-blox通过将恩智浦最新的Wi-Fi 6E平台引入紧凑、强大且安全的JODY-W6模块系列，正在重塑工业领域的无线连接格局。JODY-W6基于IW623芯片构建，将三频Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 与2x2 MIMO以及支持LE Audio的Bluetooth Dual-Mode相结合。此外，JODY-W6系列还具备现代化的安全能力，例如恩智浦EdgeLock和片上安全启动，以应对工业物联网部署日益增长的网络安全要求。　　对客户而言，带来的影响简单直接：以更低的风险加快产品上市进程。JODY W6专为恶劣环境 (-40°C至+85°C) 而设计，面向要求严苛的工业应用，如工业自动化、医疗保健、网络基础设施和智能楼宇 (包括信息安全与监控系统)。在这些用例中，高吞吐量、低延迟和安全连接是基本要求。　　在集成方面，u-blox尽量降低了开发难度：提供灵活的主机接口 (SDIO或PCIe)、配备两个或三个天线引脚的模块型号 (分别为JODY-W672和JODY-W673)，以及JODY系列内的引脚兼容性，以简化跨技术代际的迁移。客户可以依赖经过全面验证、测试和认证的u-blox模块——这些模块可降低NRE、实验室测试时间、认证工作量以及后期的射频问题——从而专注于自身产品的差异化，并更快地发货。　　JODY-W6 (工业用) 的样品将于2026年第二季度初开始提供，量产计划于2026年第二季度末进行。　　u-blox的JODY-W6模块　　Silex Technology模块揭秘　　下表提供了Silex Technology基于IW623的WiFi 6E模块的快速一览。　　SX-SDMAX6E基于恩智浦IW623芯片，是一款紧凑型三频Wi-Fi 6E模块，可提供高吞吐量、低延迟和高能效的连接。它支持：　　2.4GHz、5GHz和6GHz频段，并具备：　　2x2多输入多输出 (MIMO)　　多用户多输入多输出 (MU-MIMO)　　正交频分多址 (OFDMA)　　目标唤醒时间 (TWT)　　Bluetooth LE Audio，即使在密集环境中也能确保稳健的无线性能　　Silex非常高兴将此模块推向市场，为医疗、工业以及各类速度与能效至关重要的高级应用开启新的可能性。其工业级温度范围 (-40°C至+85°C) 和安全数字输入输出 (SDIO) 接口简化了嵌入式系统的集成，并确保跨区域的合规性。　　Silex的SDMAX6E模块　　通过与恩智浦的紧密协作，SX-SDMAX6E可在i.MX平台上实现无缝的即插即用操作，无需进行驱动开发和集成工作。开发人员可以自信地加快产品上市进程，提供高性能、高能效的无线解决方案，这使得SX-SDMAX6E成为下一代连接设备的理想选择。　　AzureWave模块概览　　以下模块阵容展示了AzureWave如何利用恩智浦最新的连接SoC推动WiFi 6E的普及。　　Azurewave的IW623模块　　Azurewave的IW693模块　　无论您是在构建下一代智能家居设备，还是扩展工业物联网解决方案，AW-XM729都能为更快速、更智能的交互提供可靠的基础，从而提升连接性。　　Azurewave的AW-XM729和AW-XM732模块　　AW-XM729包含一个强大的Wi-Fi子系统，支持三频操作——2.4GHz、5GHz和6GHz。它采用2x2 MU-MIMO配置，并在5-7GHz频段支持高达80MHz的带宽。凭借对1024 QAM、OFDMA和TWT的支持，它提供了高吞吐量和高能效。　　在蓝牙方面，它通过了Bluetooth 5.4认证，支持LE Audio、远距离 (125kbps / 500kbps) 和2Mbps高速数据传输速率。　　对于主机连接，AW-XM729提供灵活的接口选项：　　用于Wi-Fi的PCIe或SDIO，用于蓝牙的高速通用异步收发器 (UART)　　用于语音应用的脉冲编码调制 (PCM) 接口　　虽然许多模块为了缩小尺寸而牺牲性能，但采用恩智浦IW693 SoC的AzureWave AW-XM732专为原始功率和多任务处理而设计。它在3个频段 (2.4/5/6GHz) 上采用2x2 MU-MIMO配置，提供了强大的吞吐量，适用于以下场景：　　高清视频流传输：适用于医疗成像、4K安防系统和高并发可视化智能家居应用　　工业自动化：为实时边缘计算、数字孪生和可编程逻辑控制器 (PLC) 通信提供稳定、低延迟的链路　　无线基础设施：作为无线以太网供电 (PoE) 集线器和企业级物联网接入点的高容量网关　　AW-XM732的突出特性是其对并发双Wi-Fi (CDW) 的支持。与标准模块不同，AW-XM732可在两个不同频段 (如5GHz和6GHz) 上同时保持数据流。这确保了关键控制信号和高带宽视频不会争用空中传输时间，从而有效消除复杂环境中的数据包丢失和延迟。　　Wi-Fi 6E连接解决方案快速入门　　加入众多制造商的行列，他们借助恩智浦广泛的无线连接SoC产品组合开发Wi-Fi模块，从而加速设计流程并缩短产品上市周期。基于IW623的Silex模块计划于2026年4月上市。　　这些新模块可与恩智浦的i.MX 93、i.MX 95或i.MX 8M PLUS搭配使用，助力您的开发进程。借助恩智浦IW623或IW693解锁下一代无线性能，将您的创意转化为完全具备市场竞争力的产品。
关键词：
发布时间：2026-05-15 09:37 阅读量：347 继续阅读>>
以开放的高速SerDes技术，赋能软件定义汽车多千兆连接：<span style='color:red'>恩智浦</span>迈出重要一步！
行业新闻

以开放的高速SerDes技术，赋能软件定义汽车多千兆连接：恩智浦迈出重要一步！

　　随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。　　高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。现代汽车配备高分辨率摄像头、激光雷达和雷达，可支持自动驾驶，为乘客提供沉浸式娱乐体验，因此需要超可靠、低延迟的通信协议。　　然而，许多高速车辆联网技术往往是专有的。这些专有解决方案将汽车制造商锁定于单一供应商，增加了成本并限制了可扩展性。在这个转型时代，汽车制造商必须最大限度地重复利用每一项开发工作和每一行代码。即使最小的开发工作也会产生成本，并且随着每个新应用的增加而迅速累积。这使得开放、标准化的网络解决方案变得至关重要。采用开放的方法可以降低集成工作量，汽车制造商和一级供应商能够专注于实现差异化创新并加快产品上市进程。　　随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。　　高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。现代汽车配备高分辨率摄像头、激光雷达和雷达，可支持自动驾驶，为乘客提供沉浸式娱乐体验，因此需要超可靠、低延迟的通信协议。　　然而，许多高速车辆联网技术往往是专有的。这些专有解决方案将汽车制造商锁定于单一供应商，增加了成本并限制了可扩展性。在这个转型时代，汽车制造商必须最大限度地重复利用每一项开发工作和每一行代码。即使最小的开发工作也会产生成本，并且随着每个新应用的增加而迅速累积。这使得开放、标准化的网络解决方案变得至关重要。采用开放的方法可以降低集成工作量，汽车制造商和一级供应商能够专注于实现差异化创新并加快产品上市进程。
关键词：
发布时间：2025-11-14 14:11 阅读量：1061 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新
行业新闻

恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

　　恩智浦半导体(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。　　恩智浦以2.43亿美元现金(未计收购调整)完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。Aviva Links是一家专注于汽车SerDes联盟(ASA)标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及工业物联网终端市场的汽车网络解决方案。　　2025年10月27日，恩智浦以3.07亿美元现金(未计收购调整)完成了此前宣布的对Kinara公司的收购。Kinara是高性能、低能耗且可编程分立神经处理单元(NPU)领域的行业领导者。此次收购将进一步完善并扩展恩智浦在工业物联网及汽车终端市场的AI边缘系统解决方案。　　这两项收购均依据此前于2024年12月及2025年2月公布的协议条款完成。
关键词：
发布时间：2025-10-29 16:55 阅读量：939 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>x亿境虚拟：推进AI眼镜创新，实现语音唤醒与续航突破
行业新闻

恩智浦x亿境虚拟：推进AI眼镜创新，实现语音唤醒与续航突破

　　新闻提要　　亿境虚拟采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，推动具有极致低功耗和强大音频处理性能的多场景“Voice Always on”智能体验。　　恩智浦半导体宣布，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司(简称“亿境虚拟”)在其新一代 AI 眼镜解决方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，实现了极致低功耗与强大音频处理能力的平衡。　　这一优势不仅成就了AI眼镜的超长续航能力，更带来了即时响应与“随时唤醒”(“Voice Always On”)的流畅体验，让用户在全天候应用场景中畅享便捷与智能的可穿戴设备。　　当前，智能硬件与人工智能应用不断融合，端侧多模态交互、即时响应、持续感知等需求爆发。AI眼镜作为新一代智能终端，有望掀起多元人机交互的新浪潮。　　眼镜重量、佩戴舒适性和电池续航能力是AI眼镜面临的主要挑战，而语音唤醒是AI眼镜应用中最高频次、最长使用时间的场景，也是决定设备电池续航的关键。　　恩智浦i.MX RT685跨界MCU在芯片设计层面应用了多项低功耗技术，实现常开模式下低主频运行功耗和静态功耗，为多场景应用下的超常续航和随时唤醒提供了保障。　　作为音频协处理器，i.MX RT685最大主频600MHz的HiFi4处理器可以支持绝大多数的降噪，强大的语音与音频处理能力可确保音频处理的高效与稳定。同时，作为AI眼镜的主控制器可以最大规模减少外围电源器件的数量和电池体积，从而使眼镜重量控制在30g以内。　　“恩智浦半导体大中华区销售副总裁钱志军表示：“AI眼镜正成为VR/AR行业的领先增长点，有望开启人机交互革命的崭新篇章。恩智浦始终致力于以先进的技术赋能新兴行业，我们很高兴能够携手亿境虚拟，将领先的低功耗MCU应用于轻量化AI眼镜解决方案中。恩智浦将持续与更多的生态伙伴共同探索边缘智能新范式，以新用例推动生态创新，支持中国创新力量引领全球智能未来。”　　亿境虚拟总经理石庆表示：“亿境虚拟始终致力于构建一个‘让前沿科技更平易近人’的AI智能眼镜世界，助力每个人享受人工智能带来的便捷与乐趣。我们非常荣幸与恩智浦展开合作，将跨界MCU融入AI智能眼镜解决方案之中。依托恩智浦的领先技术，并结合亿境虚拟在智能穿戴领域超过十年的行业积累，我们成功实现了低功耗的‘Voice Always On’功能。双方将共同推动智能眼镜行业向更高效、更可靠的人工智能应用迈进，从而开启智能未来的全新可能。”
关键词：
发布时间：2025-10-15 14:42 阅读量：900 继续阅读>>
创新I3C总线赋能：<span style='color:red'>恩智浦</span>为人形机器人打造高性能
行业新闻

创新I3C总线赋能：恩智浦为人形机器人打造高性能"灵巧手"

　　近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业都在加速升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。　　而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是极为复杂、精密和关键的执行器，成为人形机器人技术演进的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。　　挑战：传统通信在分布式架构中的瓶颈　　在采用分布式电气架构的灵巧手设计之中，负责每个主动自由度的电机驱动，以及分布在每个手指的触觉传感器，需要通过UART或CAN接口与手掌中央主控MCU通信。主控MCU通过CAN、RS485、EtherCAT接口接入机器人本体系统总线。　　这种架构存在以下几处痛点，而这些痛点在一定程度上制约了灵巧手系统的性能提升、架构演进和轻量化小型化的发展：　　带宽限制：UART/CAN通信的波特率限制了控制环路获得更高的带宽。　　线束复杂：每个手指需独立布线，导致线束数量庞大，同时增加了组装难度与故障风险。　　PCB空间受限：多路通信接口会占用大量PCB面积，限制系统集成度。　　扩展性差：增加自由度或传感器数量时，现有通信架构难以灵活扩展。　　异步通信问题：UART/CAN为异步通信，MCU需外部晶振提供高精度时钟源，增加了硬件复杂度。　　解决方案：基于I3C总线的分布式通信架构　　恩智浦半导体中国应用工程师团队提出了基于I3C的灵巧手内部局部总线拓扑结构，革新了灵巧手内部通信方式。　　该架构采用i.MX RT1180作为机器人手掌主控MCU，采用MCX A132作为手指关节控制MCU，通过I3C总线连接多个伺服节点与触觉传感器，对外则通过EtherCAT、CAN、RS485连接到机器人系统总线。图1：基于I3C的灵巧手方案核心通信路径与模块分布框图　　I3C总线：为分布式通信架构带来诸多优势　　01 高速通信能力　　I3C总线标准速率高达12.5Mbps，优于UART和CAN2.0，且在特定条件下支持DDR模式，理论能够高达25Mbps，满足高分辨率传感器和实时控制的高带宽需求。　　02 简化布线与硬件设计　　I3C主机仅需两根线(SDA + SCL)即可挂接多个总线从设备，减少线束数量，提升灵巧手模块化装配效率;而且无需外部收发器和高精度晶振，可节省BOM成本与PCB空间。　　03 动态设备管理能力　　I3C支持动态地址分配，设备在启动时自动识别并获取动态地址，避免静态地址冲突。同时，I3C支持热插拔(Hot-Join)，单个手指模组可实现在通电状态下灵活替换。　　04 实时事件响应机制　　I3C支持带内中断(In-Band Interrupt)，设备可通过SDA线直接向主机发送紧急事件或故障信号，无需额外GPIO中断线，由此进一步简化线束并提升主机响应速度。　　05 可靠的信号完整性　　在高速驱动模式下，I3C采用Push-Pull推挽驱动模式，相比传统的I2C开漏方式可以极大地提升性能，显著提高信号完整性，有利于支持更长的传输距离并增强接插件连接的可靠性。　　值得一提的是，在这款人形机器人灵巧手方案中，恩智浦的多款MCU产品与I3C分布式总线架构无缝融合，相得益彰。　　i.MX RT1180作为手掌中央主控MCU，其主要的特性包括：　　双核架构(240MHz M33内核 + 800MHz M7内核)，提供高性能处理能力;　　集成2个I3C接口，可连接多个伺服节点与传感器;　　支持EtherCAT、CAN-FD、UART等多种工业通信协议接口;　　丰富的PWM、ADC、编码器接口，单芯片可以直驱多达8个无刷空心杯电机。　　图2：i.MX RT1180结构框图　　基于恩智浦MCX A132方案的机器人手指关节伺服节点和触觉传感器设计，其主要特性包括：　　小尺寸封装，适合手指模块嵌入;　　集成1个I3C接口，与主控实现高速通信;　　内置16-bit ADC，用于触觉传感器模拟信号的高质量采集;　　支持IEC 61508 SIL2功能安全自测库，满足未来人形机器人对功能安全的要求。MCX A132结构框图　　本文小结　　恩智浦团队希望通过创新性的I3C总线拓扑设计，推动灵巧手系统向更高集成度、更强性能、更广应用场景演进。同时恩智浦i.MX RT1180与MCX A132产品组合也为这一架构提供了坚实的硬件基础，助力人形机器人技术实现新突破。　　随着人形机器人在服务、医疗等领域的深入应用，恩智浦的I3C架构将为灵巧手提供更强大的通信支持与系统集成能力。
关键词：
发布时间：2025-09-28 17:30 阅读量：1222 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>i.MX RT1180赋能，打造基于多种工业总线的伺服解决方案
行业新闻

恩智浦i.MX RT1180赋能，打造基于多种工业总线的伺服解决方案

　　i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界处理器，其中包含了300MHz的Arm Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核，集成了多种网络功能如时间敏感网络 (TSN) 交换机、EtherCAT SubDevice控制器等。同时，芯片内部集成了先进的电源管理模块，便于降低复杂的外部电源设计，并且还提供了多种外部存储接口和丰富的外设。　　工业以太网在工业自动化中的应用　　工业以太网将以太网技术延伸至工业控制场景，主要应用于工厂自动化、过程自动化、智能仓储与物流、能量管理等领域。相比于传统总线，工业以太网具有以下优势：　　更高带宽的传输速度，更好的兼容性　　工业以太网传输速率可达100Mbps至10Gbps，支持大带宽数据传输，且兼容IT网络标准，易于与云端、ERP系统对接;而传统工业总线传输速率较低 (通常≤1Mbps)，协议封闭，跨系统集成困难。　　支持远距离传输与强拓展性　　以太网通过交换机可扩展传输距离 (单段超100米)，支持大规模组网。　　高实时性　　工业以太网通过实时协议 (如EtherCAT、Profinet) 解决传统以太网的传输延迟问题，实时性接近传统总线，同时支持多设备并发通信。　　低维护成本　　以太网硬件标准化程度高，成本低，且维护方便 (持热插拔、远程诊断)，传统总线设备专用性强，硬件与协议定制成本高，升级维护复杂。　　更强的灵活性与开放性　　工业以太网支持IP协议，可直接接入互联网，便于实现远程监控与工业物联网 (IIoT) 融合;传统总线协议封闭，需网关转换才能与外部网络通信，难以适应智能化升级需求。　　迄今为止，以太网现场总线新接入节点达到76%，远超传统的现场总线，是未来现场总线的趋势。　　基于i.MX RT1180的EtherCAT+伺服控制　　EtherCAT (Ethernet for Control Automation Technology)，即“以太网控制自动化技术”，是由德国Beckhoff公司研发的一种基于以太网的现场总线系统的开放架构。它突破传统以太网局限，数据帧经各节点时，能高速动态读写数据并插入新数据，带宽利用率超90%。　　EtherCAT几乎支持所有拓扑，周期时间短、同步精度高，从站处理器无需处理以太网封包，所有程序资料由从站控制器硬件处理，能满足工业自动化短数据更新时间、低通讯抖动和低成本硬件的要求，在机器控制、测量系统等领域广泛应用。　　目前i.MX RT1180基于内置的EtherCAT subdevice controller已经实现了EtherCAT的EOE, COE, FOE等功能。　　内置EtherCAT subdevice controller，相比于常规的外置控制器，拥有更低的成本，更高的PDI传输速度。恩智浦基于片内EtherCAT控制器设计了基于单颗i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案，并通过一台滑台丝杆的齿轮对接，对该方案的性能进行了展示。　　该方案主站既可以利用TwinCAT实现，也可以使用SOEM进行实现，这里，选取了SOEM作为主站，其同步周期为250μs。从站节点基于CiA402协议完成数据处理，参考设计共有两个从站节点，每个节点控制两个电机，所有节点均运行在csp模式，单片i.MX RT1180最多可以支持四电机加现场总线方案。基于单片i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案框图　　下图给出了具体从站节点的方案图，主要分为两个部分：　　EtherCAT通讯总线负责收发主设备的电机指令及反馈实时状态。该部分由Cortex-M33核、片内 EtherCAT 子设备控制器和外部PHY芯片协同实现。PHY芯片通过 RMII接口连接子设备控制器，将RJ45的模拟信号转为数字信号，再与Cortex-M33核一起完成协议栈处理。　　电机控制部分，该部分由M7核完成，M7拥有更高的主频，更高的算力，因此将用于实时性要求更高的电机控制应用。　　i.MX RT1180从站节点方案框图　　具备多种以太网方案　　i.MX RT1180除了能够支持EtherCAT现场总线外，还支持TSN、Profinet等几乎所有工业网络。　　i.MX RT1180支持多种以太网方案　　支持多种编码器接口协议　　工业自动化对电机的控制精度要求十分严格，不同的应用场景需要应用不同的编码器规格，不同的编码器都需要对应的一套编码器解码外设，而i.MX RT1180可以通过灵活的FLEXIO外设模拟各种各样的编码器接口，仅仅需要四个引脚即可模拟市面上绝大部分的编码器协议，能够方便客户节省成本与硬件设计资源，达到一套硬件电路适配多种编码器的功能。　　总结与展望　　i.MX RT1180支持多种工业网路总线 (TSN、EtherCAT、Profinet等)，最高支持单芯片四电机控制的外设资源，多种多样的外部存储接口与通讯外设接口，主频高达800MHz的M7核能够及时完成繁重的电机处理任务，可以说该芯片非常适合工业自动化领域。　　i.MX RT1180已加入恩智浦长期供货计划，承诺供货至少15年，让客户后顾无忧。
关键词：
发布时间：2025-09-19 16:21 阅读量：951 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁
行业新闻

恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁

　　恩智浦半导体近日宣布，任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作的拓展，带领团队更精准地洞察客户需求，加速本地协同创新步伐，为客户创造更大价值。　　胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验，职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入恩智浦之前，她曾历任汇顶科技总裁和德州仪器中国区总裁等要职。　　李晓鹤先生表示：“非常高兴Sandy这样的杰出领导者加入恩智浦团队。Sandy不仅在销售和市场领域拥有卓越的专业才能，还具备丰富的综合管理经验。她在跨国公司和中国领先企业深厚的实战管理经验，使她具有敏锐的洞察力与全局视野。我相信Sandy的加入将进一步赋能中国事业部高效整合全球资源与本地敏捷性，助力公司实现战略增长目标，并推进我们‘在中国，为中国’以及‘在中国，为全球’的发展承诺。”　　胡煜华女士表示：“恩智浦是一家享有盛誉的半导体公司，拥有全球领先的技术积淀和全面的产品组合，在汽车、物联网智能边缘解决方案领域更是独具优势。当前，中国正积极构建智能化的创新生态体系，我期待与恩智浦优秀的团队携手，探索与中国客户及生态的创新合作模式，共同推进智能化发展进程。
关键词：
发布时间：2025-09-08 14:22 阅读量：914 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>MCX W23无线MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
行业新闻

恩智浦MCX W23无线MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用

　　恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。　　聚焦传感器　　为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。　　该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接，支持多种传感器的便捷集成，包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测，具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。　　赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景　　MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。　　其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。　　MCX W23尺寸紧凑，对外部元件依赖性低，适用于轻量化、微型化的应用场景，如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。　　开启可持续无线感测新篇章　　设计可持续的无线感测应用，必须采用整体性设计思路，在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。　　MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器，精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行，例如使用小型电池或能量采集系统供电。　　FRDM开发板支持　　MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式，为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板，开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。　　FRDM板提供模块化堆叠扩展选项，可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器，具备低压运行能力，且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程，使设备在现场运行时间更长，维护和停机频率更低。　　针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板，恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用。　　完整生态合作体系，远不止芯片本身　　MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础，更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。　　该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP，配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头，并支持多种可堆叠传感器板，包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。　　此外，还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作，使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用，涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。　　安全互联，即刻部署　　MCX W23以“可信”为核心设计理念，支持安全、私密的数据处理，特别适用于医疗等互联环境。　　在患者监测等应用中，数据的准确性与可信度至关重要，而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础，包括SESIP L2与PSA L2认证，并采用PUF技术进行密钥管理，帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。　　除了医疗领域，MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中，数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。　　从原型到量产　　医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系，使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长，医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。　　MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色，其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力，使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴，还是现场部署，MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台，具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力，加速部署流程。
关键词：
发布时间：2025-08-29 14:15 阅读量：938 继续阅读>>

跳转至

/ 17

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码