兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

发布时间：2025-09-02 13:51
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：882

　　近日，兆易创新(GigaDevice)受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司(以下简称“普华基础软件”)达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

　　作为车用操作系统国家队，普华基础软件面向中国整车企业和零部件供应商提供车用软件的设计、开发、配置、集成、测试全生命周期工具链、本地化一站式服务及车用芯片的生态支持。2010年，普华基础软件推出国内首个自主安全车用基础软件平台(AUTOSAR CP)，是首个搭载国产车型规模量产的国产车用操作系统。截至2024年底，普华车用基础软件平台累计量产超过2000万套，广泛应用于整车车身域、动力域、底盘域、智能驾驶域、智能座舱域的各类控制器，具有丰富的用户案例及产品与服务实战经验。

　　作为国内芯片设计龙头企业，兆易创新在汽车电子领域持续深耕，致力于车规级存储和MCU的创新研发。公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力，产品广泛服务于国内外汽车制造商和Tier 1，应用领域横跨车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、车身域控、车身控制等众多场景。旗下GD32A7x系列车规级MCU采用Arm® Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种选择，经过迭代升级后主频最高达320MHz，算力达1300+DMIPS，可高效处理复杂任务，适用于多元电气化车用场景。

　　普华基础软件副总经理兼战略研究院院长张晓先表示：“兆易创新车规级MCU在产品设计、质量及长期稳定的供货能力等方面展现出强劲实力。此次与兆易创新的合作，是我们围绕国产MCU打造基础软件生态体系的重要一环。双方将充分发挥在芯片和软件领域的技术优势，推动国产汽车电子解决方案的创新升级。我们期待通过紧密协同，推动本土汽车产业核心技术的持续突破与健康发展。”

　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“普华基础软件在国产AUTOSAR车用基础软件领域具备卓越优势，其成熟的产品体系与技术能力，能够为兆易创新车规MCU的客户提供稳定、高效的软件开发支撑。此次合作不仅体现了两家中国技术企业的强强联合，更是面向未来智能汽车架构趋势的一次战略协同。我们将携手打造软硬件一体化的基础能力底座，助力国产汽车电子的跨越式发展。”


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　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
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　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!
2026-03-25 13:53 阅读量：488
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